Multiplier Accumulator/Summer, CMOS, CQCC68
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | TRW Inc |
包装说明 | QCCN, LCC68,.95SQ |
Reach Compliance Code | unknown |
JESD-30 代码 | S-XQCC-N68 |
JESD-609代码 | e0 |
端子数量 | 68 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | CERAMIC |
封装代码 | QCCN |
封装等效代码 | LCC68,.95SQ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER |
TMC2110C1G | TMC2110L1A | TMC2110L1F | |
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描述 | Multiplier Accumulator/Summer, CMOS, CQCC68 | Multiplier Accumulator/Summer, CMOS, CQFP68 | Multiplier Accumulator/Summer, CMOS, CQFP68 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | TRW Inc | TRW Inc | TRW Inc |
包装说明 | QCCN, LCC68,.95SQ | QFF, QFL68,.95SQ | QFF, QFL68,.95SQ |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
JESD-30 代码 | S-XQCC-N68 | S-XQFP-F68 | S-XQFP-F68 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
端子数量 | 68 | 68 | 68 |
最高工作温度 | 70 °C | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | - | -55 °C | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC | CERAMIC | CERAMIC |
封装代码 | QCCN | QFF | QFF |
封装等效代码 | LCC68,.95SQ | QFL68,.95SQ | QFL68,.95SQ |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER | FLATPACK | FLATPACK |
表面贴装 | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | MILITARY | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | NO LEAD | FLAT | FLAT |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER | DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER | DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER |
认证状态 | - | Not Qualified | Not Qualified |
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