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TMC2110C1G

产品描述Multiplier Accumulator/Summer, CMOS, CQCC68
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小68KB,共1页
制造商TRW Inc
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TMC2110C1G概述

Multiplier Accumulator/Summer, CMOS, CQCC68

TMC2110C1G规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称TRW Inc
包装说明QCCN, LCC68,.95SQ
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码S-XQCC-N68
JESD-609代码e0
端子数量68
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料CERAMIC
封装代码QCCN
封装等效代码LCC68,.95SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
uPs/uCs/外围集成电路类型DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER

TMC2110C1G相似产品对比

TMC2110C1G TMC2110L1A TMC2110L1F
描述 Multiplier Accumulator/Summer, CMOS, CQCC68 Multiplier Accumulator/Summer, CMOS, CQFP68 Multiplier Accumulator/Summer, CMOS, CQFP68
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
厂商名称 TRW Inc TRW Inc TRW Inc
包装说明 QCCN, LCC68,.95SQ QFF, QFL68,.95SQ QFF, QFL68,.95SQ
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
JESD-30 代码 S-XQCC-N68 S-XQFP-F68 S-XQFP-F68
JESD-609代码 e0 e0 e0
端子数量 68 68 68
最高工作温度 70 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 - -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC CERAMIC
封装代码 QCCN QFF QFF
封装等效代码 LCC68,.95SQ QFL68,.95SQ QFL68,.95SQ
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER FLATPACK FLATPACK
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 NO LEAD FLAT FLAT
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD
uPs/uCs/外围集成电路类型 DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER
认证状态 - Not Qualified Not Qualified

 
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