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AM27C1024-70DIB

产品描述UVPROM, 64KX16, 70ns, CMOS, CDIP40, CERAMIC, DIP-40
产品类别存储    存储   
文件大小98KB,共12页
制造商AMD(超微)
官网地址http://www.amd.com
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AM27C1024-70DIB概述

UVPROM, 64KX16, 70ns, CMOS, CDIP40, CERAMIC, DIP-40

AM27C1024-70DIB规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称AMD(超微)
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP40,.6
针数40
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间70 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-CDIP-T40
JESD-609代码e0
内存密度1048576 bit
内存集成电路类型UVPROM
内存宽度16
功能数量1
端子数量40
字数65536 words
字数代码64000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织64KX16
输出特性3-STATE
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码DIP
封装等效代码DIP40,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
最大待机电流0.0001 A
最大压摆率0.05 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
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