Power Field-Effect Transistor, 34A I(D), 100V, 0.076ohm, 1-Element, N-Channel, Silicon, Metal-oxide Semiconductor FET, TO-254AA
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | International Rectifier ( Infineon ) |
包装说明 | FLANGE MOUNT, S-MSFM-P3 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
其他特性 | RADIATION HARDENED |
雪崩能效等级(Eas) | 500 mJ |
外壳连接 | ISOLATED |
配置 | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE |
最小漏源击穿电压 | 100 V |
最大漏极电流 (ID) | 34 A |
最大漏源导通电阻 | 0.076 Ω |
FET 技术 | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR |
JEDEC-95代码 | TO-254AA |
JESD-30 代码 | S-MSFM-P3 |
JESD-609代码 | e0 |
元件数量 | 1 |
端子数量 | 3 |
工作模式 | ENHANCEMENT MODE |
最高工作温度 | 150 °C |
封装主体材料 | METAL |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLANGE MOUNT |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
极性/信道类型 | N-CHANNEL |
功耗环境最大值 | 150 W |
最大脉冲漏极电流 (IDM) | 136 A |
认证状态 | Not Qualified |
参考标准 | MILITARY STANDARD (USA) |
表面贴装 | NO |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | PIN/PEG |
端子位置 | SINGLE |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
晶体管应用 | SWITCHING |
晶体管元件材料 | SILICON |
最大关闭时间(toff) | 300 ns |
最大开启时间(吨) | 235 ns |
JANSH2N7268D | JANSR2N7268D | |
---|---|---|
描述 | Power Field-Effect Transistor, 34A I(D), 100V, 0.076ohm, 1-Element, N-Channel, Silicon, Metal-oxide Semiconductor FET, TO-254AA | Power Field-Effect Transistor, 34A I(D), 100V, 0.076ohm, 1-Element, N-Channel, Silicon, Metal-oxide Semiconductor FET, TO-254AA |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | International Rectifier ( Infineon ) | International Rectifier ( Infineon ) |
包装说明 | FLANGE MOUNT, S-MSFM-P3 | FLANGE MOUNT, S-MSFM-P3 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
其他特性 | RADIATION HARDENED | RADIATION HARDENED |
雪崩能效等级(Eas) | 500 mJ | 500 mJ |
外壳连接 | ISOLATED | ISOLATED |
配置 | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE |
最小漏源击穿电压 | 100 V | 100 V |
最大漏极电流 (ID) | 34 A | 34 A |
最大漏源导通电阻 | 0.076 Ω | 0.076 Ω |
FET 技术 | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR |
JEDEC-95代码 | TO-254AA | TO-254AA |
JESD-30 代码 | S-MSFM-P3 | S-MSFM-P3 |
JESD-609代码 | e0 | e0 |
元件数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 3 | 3 |
工作模式 | ENHANCEMENT MODE | ENHANCEMENT MODE |
最高工作温度 | 150 °C | 150 °C |
封装主体材料 | METAL | METAL |
封装形状 | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | FLANGE MOUNT | FLANGE MOUNT |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
极性/信道类型 | N-CHANNEL | N-CHANNEL |
功耗环境最大值 | 150 W | 150 W |
最大脉冲漏极电流 (IDM) | 136 A | 136 A |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
参考标准 | MILITARY STANDARD (USA) | MILITARY STANDARD (USA) |
表面贴装 | NO | NO |
端子面层 | TIN LEAD | TIN LEAD |
端子形式 | PIN/PEG | PIN/PEG |
端子位置 | SINGLE | SINGLE |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
晶体管应用 | SWITCHING | SWITCHING |
晶体管元件材料 | SILICON | SILICON |
最大关闭时间(toff) | 300 ns | 300 ns |
最大开启时间(吨) | 235 ns | 235 ns |
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