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AT25020B-XHL-B: 产品描述IC EEPROM 2KBIT 20MHZ 8TSSOP; 产品类别存储存储; 文件大小788KB，共23页; 制造商Microchip(微芯科技); 官网地址https://www.microchip.com; 标准

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AT25020B-XHL-B概述

IC EEPROM 2KBIT 20MHZ 8TSSOP

AT25020B-XHL-B规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Microchip(微芯科技)
包装说明	4.40 MM, GREEN, PLASTIC, MO-153AA, TSSOP-8
Reach Compliance Code	compliant
Factory Lead Time	15 weeks
Samacsys Description	AT25020B-XHL-B, Serial EEPROM Memory 2kbit,, 256 x, 8bit, Serial-SPI 1.8 → 5.5 V, 8-Pin TSSOP
最大时钟频率 (fCLK)	5 MHz
数据保留时间-最小值	100
耐久性	1000000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码	R-PDSO-G8
JESD-609代码	e4
长度	4.4 mm
内存密度	2048 bit
内存集成电路类型	EEPROM
内存宽度	8
湿度敏感等级	1
功能数量	1
端子数量	8
字数	256 words
字数代码	256
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	256X8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装等效代码	TSSOP8,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	2/5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
串行总线类型	SPI
最大待机电流	5e-7 A
最大压摆率	0.01 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1.8 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40
宽度	3 mm
最长写入周期时间 (tWC)	5 ms
写保护	HARDWARE/SOFTWARE

用户手册

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描述	IC EEPROM 2KBIT 20MHZ 8TSSOP	IC EEPROM 4KBIT 20MHZ 8TSSOP	IC EEPROM 1KBIT 20MHZ 8TSSOP	IC EEPROM 1KBIT 20MHZ 8SOIC	IC EEPROM 2KBIT 20MHZ 8SOIC	EEPROM, 256X8, Serial, CMOS, PDSO8	EEPROM, 128X8, Serial, CMOS, PDSO8
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
包装说明	4.40 MM, GREEN, PLASTIC, MO-153AA, TSSOP-8	4.40 MM, GREEN, PLASTIC, MO-153AA, TSSOP-8	TSSOP, TSSOP8,.25	SOP, SOP8,.25	0.150 INCH, GREEN, PLASTIC, MS-012AA, SOIC-8	HVSON,	2 X 3 MM, 0.60 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, MO-229, UDFN-8
Reach Compliance Code	compliant	compli	compliant	compliant	compliant	compliant	compli
Factory Lead Time	15 weeks	9 weeks	9 weeks	8 weeks	12 weeks	8 weeks	8 weeks
最大时钟频率 (fCLK)	5 MHz	5 MHz	5 MHz	5 MHz	5 MHz	20 MHz	20 MHz
JESD-30 代码	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-N8	R-PDSO-N8
长度	4.4 mm	4.4 mm	4.4 mm	4.925 mm	4.925 mm	3 mm	3 mm
内存密度	2048 bit	4096 bi	1024 bit	1024 bit	2048 bit	2048 bit	1024 bi
内存集成电路类型	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	8	8	8	8	8	8	8
字数	256 words	512 words	128 words	128 words	256 words	256 words	128 words
字数代码	256	512	128	128	256	256	128
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	256X8	512X8	128X8	128X8	256X8	256X8	128X8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	TSSOP	TSSOP	SOP	SOP	HVSON	HVSON
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
并行/串行	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.75 mm	1.75 mm	0.6 mm	0.6 mm
串行总线类型	SPI	SPI	SPI	SPI	SPI	SPI	SPI
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	1.27 mm	1.27 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40	40	40	40	40	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	3 mm	3 mm	3 mm	3.9 mm	3.9 mm	2 mm	2 mm
最长写入周期时间 (tWC)	5 ms	5 ms	5 ms	5 ms	5 ms	5 ms	5 ms
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	-	-
厂商名称	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)	-	-	Microchip(微芯科技)
数据保留时间-最小值	100	100	100	100	100	-	-
耐久性	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	-	-
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e4	-	-
湿度敏感等级	1	3	3	1	3	-	-
封装等效代码	TSSOP8,.25	TSSOP8,.25	TSSOP8,.25	SOP8,.25	SOP8,.25	-	-
电源	2/5 V	2/5 V	2/5 V	2/5 V	2/5 V	-	-
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	-
最大待机电流	5e-7 A	5e-7 A	5e-7 A	5e-7 A	5e-7 A	-	-
最大压摆率	0.01 mA	0.01 mA	0.01 mA	0.01 mA	0.01 mA	-	-
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	-	-
写保护	HARDWARE/SOFTWARE	HARDWARE/SOFTWARE	HARDWARE/SOFTWARE	HARDWARE/SOFTWARE	HARDWARE/SOFTWARE	-	-
Is Samacsys	-	-	N	N	N	N	-
Base Number Matches	-	-	1	1	1	1	-

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