OTP ROM, 1KX4, 10ns, ECL, CDIP20, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-20
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | AMD(超微) |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | DIP, DIP20,.3 |
针数 | 20 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
最长访问时间 | 10 ns |
JESD-30 代码 | R-GDIP-T20 |
长度 | 24.257 mm |
内存密度 | 4096 bit |
内存集成电路类型 | OTP ROM |
内存宽度 | 4 |
负电源额定电压 | -5.2 V |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 20 |
字数 | 1024 words |
字数代码 | 1000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 75 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 1KX4 |
输出特性 | OPEN-EMITTER |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP20,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
并行/串行 | PARALLEL |
电源 | -5 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 5.08 mm |
表面贴装 | NO |
技术 | ECL |
温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
宽度 | 7.62 mm |
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