Datasheet> 器件分类 > 分立半导体> 晶体管> 2SB1202R(TO-252)

文档预览

2SB1202R(TO-252): 产品描述Transistor; 产品类别分立半导体晶体管; 文件大小252KB，共1页; 制造商长电科技(JCET); 官网地址http://www.cj-elec.com/; 江苏长电科技股份有限公司专注于半导体封装测试业务，为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。公司于2003年在上海主板成功上市，成为国内首家半导体封测上市公司，现已拥有国家级企业技术中心、博士后科研工作站，是国家重点高新技术企业、高密度集成电路国家工程实验室依托单位及集成电路封装技术创新战略联盟的理事长单位。

分立器件：二极管（开关二极管，肖特基二极管（肖特基整流管），稳压二极管，Pin二极管，TVS二极管，整流二极管，快恢复二极管）；晶体管（达林顿管，数字晶体管，MOSFET）；晶闸管：可控硅整流器，三端双向可控硅；复合管：晶体管+场效应管，双晶体管，双数字晶体管，数字晶体管+晶体管，晶体管+二极管，场效应管+二极管，双场效应管。稳压电路；节能灯充电器开关管

引线框架：TO系列（TO）；SOD系列（SOD）；SOT系列（TSOT，SOT）；FBP系列（WBFBP）；QFN系列（QFNWB，DFNWB，DFNFC，QFNFC）；QFP系列（LQFP：PQFP：PLCC：TQFP）；SIP系列（SIP，HSIP，FSIP）；SOP系列（SOP，HSOP，SSOP，MSOP，HTSOP，TSSOP）；DIP系列（DIP，FDIP，SDIP）；PDFN系列；PQFN系列；MIS系列（MISFC，MISWB）

九大核心技术：硅穿孔（TSV）封装技术；SiP射频封装技术；圆片级三维再布线封装工艺技术；铜凸点互连技术；高密度FC-BGA封测技术（Flip Chip BGA）；多圈阵列四边无引脚封测技术；封装体三维立体堆叠技术；50μm以下超薄芯片三维立体堆叠封装技术；MEMS多芯片封装技术；MIS封装技术(预包封互联系统)；BGA封装技术等。

下载文档详细参数全文预览

2SB1202R(TO-252)概述

Transistor

2SB1202R(TO-252)规格参数

参数名称	属性值
包装说明	,
Reach Compliance Code	unknow
Base Number Matches	1

2SB1202R(TO-252)文档预览

下载PDF文档

全文
预览

JIANGSU CHANGJIANG ELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD

TO-252 Plastic-Encapsulate Transistors

2SB1202

TRANSISTOR (PNP)

TO-252

FEATURES

Adoption of FBET,MBIT

Processes

Large

Current Capacity

and

Wide

ASO

Low

Collector-to-Emitter Saturation Voltage

Fast

Switching Speed

MAXIMUM RATINGS (T

=25

℃

unless otherwise noted)

Symbol

CBO

CEO

EBO

stg

Parameter

Collector Base Voltage

Collector-Emitter Voltage

Emitter-Base Voltage

Collector Current –Continuous

Collector Power Dissipation

Junction Temperature

Storage Temperature

Value

-60

-50

-6

-3

150

-55-150

Unit

℃

BASE

COLLECTOR

EMITTER

ELECTRICAL CHARACTERISTICS (T

=25℃ unless otherwise specified)

Parameter

Collector-base breakdown voltage

Collector-emitter breakdown voltage

Emitter-base breakdown voltage

Collector cut-off current

Emitter cut-off current

Symbol

(BR)CBO

(BR)CEO

(BR)EBO

CBO

EBO

FE(1)

DC current gain

FE(2)

Collector-emitter saturation voltage

Transition frequency

Collector output capacitance

CE(sat)

-2

V, I

-3

-2

A, I

-100

-10

V, I

-50

-10

V, I

=0, f=

MHz

Test

conditions

Min

Typ

Max

Unit

Ic=

-100

µA,

Ic=

-1

mA, I

-100

µA,

V, I

-4

V, I

-2

V, I

-100

-60

-50

-6

-1

100

-0.7

150

560

µA

MHz

CLASSIFICATION OF

Rank

Range

FE(1)

100-200

140-280

200-400

280-560

A,Jun,2011

推荐资源

usb audio device固件开发问题: 我在做一块usb声卡，枚举的时候碰到了一些问题，我用bus hound抓了一下包，SET_CUR GET_CUR GET_MIN 后面显示bad paramter 然后success，然后进控制面板看到音量控制是灰的，请问各位大侠，是不 ......; yxj2046 嵌入式系统

人间富贵花真是漂亮啊！: 最近追了一下司藤，百年不火的景天一下就活了。实在是漂亮，每集不同样的旗袍，身材好颜值高，越看越喜欢！上两张颜图： 530822530820 ...; freebsder 聊聊、笑笑、闹闹

设计灵活、高性能的嵌入式系统: 您的下一个嵌入式系统设计项目需要的是什么：是可以让您轻松地定制设计的灵活的系统元件，还是额外的性能空间，以便您在设计周期中加入更多的功能？为什么要让自己承受过度的开发压力，并且只能 ......; jioeio 嵌入式系统

基于STM8/32的可穿戴设备字库显示: 本帖最后由文流座客于 2015-10-12 14:48 编辑基于STM8/32的可穿戴设备字库显示本方案主控采用STM32L051，显示屏0.91寸128*32OLED，LCD驱动芯片是SSD1306，字库显示采用高通GT24L2 ......; 文流座客 stm32/stm8

EEWORLD感谢有你——lonerzf: 活动（二）：以“EEWORLD感谢有你——用户名”为标题按下列要求在论坛任意板块发帖1、2013年您在EEWORLD一共发表了多少主题帖，回复了多少贴子? 我这一年共发表了 17 个主题帖，回帖有 7 页共 ......; lonerzf 聊聊、笑笑、闹闹

求帮助activesync找不到目标: 我的板子连接到PC机之后，安装好驱动后，在PC硬件下也找到了板子，证明驱动是安装好了的可以通过串口助手相互发送数据，证明串口是可以使用的。在超级终端下可以看到BIOS菜单在DNW ......; janeyqian 嵌入式系统

调研机构iSuppli：摩尔定律将于2014年失效

据国外媒体报道，调研公司iSuppli周二在一份报告中称，摩尔定律将于2014年失效。　　iSuppli认为，摩尔定律失效的原因不是制造工艺跟不上，而是届时芯片制造成本过高。　　iSuppli半导体制造领域首席分析师兰·杰里耐克(LenJelinek)称：“当制造工艺精密到18纳米时，就已经达到技术使用极限。”　　“因为在18纳米制造工艺下，半导体制造设备的成本将过于昂贵，...[详细]
ST企业责任报告宣示"可持续卓越"新进展

全球领先半导体制造商之一意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）日前公布2008年企业责任报告。该报告涉及意法半导体在2008年的所有经营活动和地区分公司，包含公司在社会、环境、健康及安全和公司管理等方面的详细绩效指标，并重申公司多年坚持的按照道德、透明、卓越原则为利益相关者服务的承诺。2008年企业责任报告显示，意法半导体在环境保护、员工福利、社区参与和产品责任等企业责任传统优...[详细]
ST 2008年企业责任报告宣示"可持续卓越"新

意法半导体日前公布2008年企业责任报告，这项报告涉及意法半导体在2008年的所有经营活动和地区分公司，包含公司在社会、环境、健康及安全和公司管理等方面的详细绩效指标，并重申公司多年坚持的按照道德、透明、卓越原则为利益相关者服务的承诺。2008年企业责任报告显示，意法半导体在环境保护、员工福利、社区参与和产品责任等企业责任传统优势领域继续完善，取得卓越成绩；而且还在对利益相关者越...[详细]
7月上旬主流MLC NAND Flash合约价小幅下跌

研究机构集邦科技(DRAMeXchange)表示，由于7月仍处于NANDFlash主要应用产品存储卡及UFD的传统淡季，因此7月初采购意愿仍低，上游供应商也持续地小幅调低主流MLCNANDFlash合约价，以提高客户在淡季的采购意愿，因此7月上旬主流的MLCNANDFlash合约价大致呈现小幅下跌约1%到5%。以主流颗粒32GbMLC及16GBML而言，集邦科技表示...[详细]
传NEC筹16亿美元用于并购瑞萨和加强投资

据《日本读卖新闻》报道，NEC正考虑筹集1500亿日圆(约16亿美元)资金，用于NEC电子并购瑞萨科技(RenesasTechnology)的重组以及一些增长领域的投资。该报道没有引述消息来源。关于此事，NEC在一份声明中表示，公司尚未就融资事宜做出任何决定.目前，NEC需要资金用于完成NEC电子并购瑞萨科技(RenesasTechnology)，另外公司还需要在锂...[详细]
晶圆代工厂争食LED驱动IC市场大饼

LCD驱动IC向LED驱动IC转型商机庞大，除了台系一线晶圆厂台积电、联电、提供制程技术解决方案，全力扶植台系IC设计客户成长并抢攻国外整合组件厂(IDM)订单，中小型晶圆代工厂也加入战局，包括世界先进与竞争对手韩系晶圆厂美格纳半导体(Magnachip)也全面进军市场，绿色商机一触即发。LED驱动IC是用来驱动TFT屏幕背光面板背后LED组件的关键IC，由于近期与多企业都对绿色...[详细]
半导体库存修正结束——营业收入开始增长

据iSuppli公司，全球芯片库存在连续四个季度下降之后，已降到适当的水平，从而为下半年库存重建和销售增长铺平了道路。继2008年第三和第四季度分别下降2.2%和6.6%之后，全球半导体制造商的库存在今年第一和第二季度又分别下滑了15.1%和1.5%。iSuppli公司初步估计第二季度结束时的库存已降到249亿美元，而2008年第二季度曾创下326亿美元的高峰。“200...[详细]
宏力发布低成本高效率0.18微米OTP制程

上海宏力半导体制造有限公司(宏力半导体)，专注于差异化技术的半导体制造业领先企业之一，发布其最新开发的0.18微米OTP(一次编程)制程平台。该低成本高效率OTP技术平台基于宏力半导体自身的0.18微米逻辑制程，结合了第三方OTP。采用3.3V作为核心器件，从而省去了0.18微米标准逻辑制程中的1.8V器件，因此可以节省至少5层光罩。由于该OTP是建立在相同的逻辑制程基础上，...[详细]
中芯国际成功量产DisplayLink的USB芯片

中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证券交所：SMI，香港联合交易所：0981)，日前宣布由DisplayLink设计及中芯国际生产的一系列USB图像芯片的成功量产。该芯片系列使用中芯国际130纳米技术。新产品DL-125，DL-165和DL-195，使连接额外的显示器变得轻而易举，使用USB2.0连接口的储存装置站，显示器，迷你显示器，投影机以及适配器。新...[详细]
DRAM厂40纳米开战　50纳米恐昙花一现

台系DRAM厂身陷财务泥淖且制程停留在70纳米制程，然国际大厂却提前引爆40纳米制程大战！三星电子(SamsungElectronics)40纳米制程产品已开始送样，美光(Micron)产品亦趋近成熟，2010年将加入战局，尔必达(Elpida)这次虽没赶上50纳米世代，差点出现世代交替断层危机，公司内部已研拟2010年将略过50纳米世代，直接跳到40纳米，50纳米恐成短命制程，未来真正...[详细]
分析师担心台湾存储业能否筹足资金实现复苏

据金融时报报道，尽管有迹象表明，台湾的DRAM存储芯片产业可能摆脱为期三年的低迷，但分析师和高管仍然认为，台湾可能无法充分利用改善中的市场前景。分析师普遍担心台湾DRAM存储芯片公司是否能筹足现金，为工厂引进50纳米技术。DRAM芯片是每台计算机不可缺少的部分，但该产业的过度扩张导致产品价格大幅下跌，过去三年累计亏损150亿美元。而经济危机更加深了该行业的困境，唯一的欧...[详细]
三星预估DRAM出货增长10%至15%

5月12日消息，韩国电子公司三星宣布，预估今年DRAM出货量将增长10-15%，而NAND闪存出货则估计上涨25-30%。　　三星高层曾在4月表示，预估广泛用于个人电脑的DRAM芯片，在今(2009)年出货量将有10%-15%的增长，由去年10月的预估值降下来。　　在互联网上公开的简报文件显示，三星也预期专用于消费性电子设备的NAND，今年出货将增长25-30%。　　三星近两...[详细]
全球DRAM产业2009年Q1营收下滑22.3%

分析2009年第一季DRAM产业各国的市占率，韩国厂商市占率提升至50.1%(不包含其他)，已囊括了一半的市场，稳居DRAM产业的盟主；台系DRAM厂方面由于力晶、南亚及华邦产出比例调整的关系，市占率从第四季的11.8%小幅上升至13.6%；日系及美系厂商则各有15.8%及15.7%的市占率。根据集邦科技最新研究报告指出，2009年第一季DDR21Gb合约季均价下降约25%...[详细]
ST高管预计芯片市场回暖速度快于预期

STMicroelectronics公司高管表示，预计半导体市场将以高于此前业界预期的速度回暖，目前主要地区的销售额都已出现改善信号。ST高管称中国及整个亚洲地区的需求自第一季度末已开始回升，使无线、电脑、工业芯片和多功能芯片市场销售额回暖。“此前出现的市场改善信号在过去两周内得到了确认。”ST总裁兼CEOCarloBozotti在公司年度分析师日上的演讲中表示，“...[详细]
派睿电子2008年实现39.4%的业绩增长

服务于全球数百万工程师和采购人员、提供小批量、高品质服务的多渠道电子元器件分销商派睿电子日前宣布其2008年在中国的业绩增长为39.4%，特别是在第四季度全球遭遇经济寒流的时期，依然保持了高达14.8%的业绩增长。作为中国唯一一家获得可信赖供应商(RECS)认证的国际目录分销商，派睿电子自成立两年来，凭借着不断深化完善的技术服务体系，实现了客户数量一年翻一番的增长，从而逐步成为多渠道电...[详细]

小广播

热搜元器件