DUAL INSTRUMENTATION AMPLIFIER, 225uV OFFSET-MAX, 0.24MHz BAND WIDTH, PDSO16, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, QSOP-16
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | ROHS COMPLIANT, PLASTIC, QSOP-16 |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 放大器类型 | INSTRUMENTATION AMPLIFIER |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.0025 µA |
| 标称带宽 (3dB) | 0.24 MHz |
| 最小共模抑制比 | 90 dB |
| 最大输入失调电流 (IIO) | 0.0015 µA |
| 最大输入失调电压 | 225 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 4.9022 mm |
| 湿度敏感等级 | 2 |
| 功能数量 | 2 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP |
| 封装等效代码 | SSOP16,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.7272 mm |
| 标称压摆率 | 0.5 V/us |
| 供电电压上限 | 5.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | MATTE TIN |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.635 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 最大电压增益 | 1000 |
| 最小电压增益 | 100 |
| 标称电压增益 | 200 |
| 宽度 | 3.9116 mm |
| ISL28270IAZ | ISL28470FAZ | |
|---|---|---|
| 描述 | DUAL INSTRUMENTATION AMPLIFIER, 225uV OFFSET-MAX, 0.24MHz BAND WIDTH, PDSO16, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, QSOP-16 | QUAD INSTRUMENTATION AMPLIFIER, 225uV OFFSET-MAX, 0.24MHz BAND WIDTH, PDSO28, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, QSOP-28 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC |
| 包装说明 | ROHS COMPLIANT, PLASTIC, QSOP-16 | ROHS COMPLIANT, PLASTIC, QSOP-28 |
| 针数 | 16 | 28 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| 放大器类型 | INSTRUMENTATION AMPLIFIER | INSTRUMENTATION AMPLIFIER |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.0025 µA | 0.003 µA |
| 标称带宽 (3dB) | 0.24 MHz | 0.24 MHz |
| 最小共模抑制比 | 90 dB | 85 dB |
| 最大输入失调电流 (IIO) | 0.0015 µA | 0.002 µA |
| 最大输入失调电压 | 225 µV | 225 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G28 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 |
| 长度 | 4.9022 mm | 9.906 mm |
| 湿度敏感等级 | 2 | 3 |
| 功能数量 | 2 | 4 |
| 端子数量 | 16 | 28 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP | SSOP |
| 封装等效代码 | SSOP16,.25 | SSOP28,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 |
| 电源 | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.7272 mm | 1.7272 mm |
| 标称压摆率 | 0.5 V/us | 0.5 V/us |
| 供电电压上限 | 5.5 V | 5.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | MATTE TIN | MATTE TIN |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.635 mm | 0.635 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 |
| 最大电压增益 | 1000 | 1000 |
| 最小电压增益 | 100 | 100 |
| 标称电压增益 | 200 | 200 |
| 宽度 | 3.9116 mm | 3.9116 mm |
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