39µA Micropower Single and Dual Precision Rail-to-Rail Input-Output (RRIO) Low Input Bias Current Op Amps; SOIC8, SOT6; Temp Range: -40° to 125°C
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Intersil |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) |
| 零件包装代码 | SOIC, SOT |
| 包装说明 | SOP, SOP8,.25 |
| 针数 | 8, 6 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 1 week |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.005 µA |
| 25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 5 µA |
| 标称共模抑制比 | 110 dB |
| 频率补偿 | YES |
| 最大输入失调电压 | 250 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 4.9022 mm |
| 低-偏置 | NO |
| 低-失调 | YES |
| 微功率 | NO |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 标称负供电电压 (Vsup) | |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP8,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 包装方法 | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 功率 | NO |
| 电源 | 2.4/5.5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.7272 mm |
| 标称压摆率 | 0.05 V/us |
| 最大压摆率 | 0.056 mA |
| 供电电压上限 | 5.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BIMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) - annealed |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 标称均一增益带宽 | 250 kHz |
| 最小电压增益 | 30000 |
| 宽带 | NO |
| 宽度 | 3.9116 mm |
| ISL28156FBZ | ISL28156FBZ-T7 | |
|---|---|---|
| 描述 | 39µA Micropower Single and Dual Precision Rail-to-Rail Input-Output (RRIO) Low Input Bias Current Op Amps; SOIC8, SOT6; Temp Range: -40° to 125°C | 39µA Micropower Single and Dual Precision Rail-to-Rail Input-Output (RRIO) Low Input Bias Current Op Amps; SOIC8, SOT6; Temp Range: -40° to 125°C |
| Brand Name | Intersil | Intersil |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) |
| 零件包装代码 | SOIC, SOT | SOIC, SOT |
| 包装说明 | SOP, SOP8,.25 | SOP, SOP8,.25 |
| 针数 | 8, 6 | 8, 6 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.005 µA | 0.005 µA |
| 25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 5 µA | 5 µA |
| 标称共模抑制比 | 110 dB | 110 dB |
| 频率补偿 | YES | YES |
| 最大输入失调电压 | 250 µV | 250 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 |
| 长度 | 4.9022 mm | 4.9022 mm |
| 低-偏置 | NO | NO |
| 低-失调 | YES | YES |
| 微功率 | NO | NO |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | SOP |
| 封装等效代码 | SOP8,.25 | SOP8,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
| 包装方法 | TAPE AND REEL | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 |
| 功率 | NO | NO |
| 电源 | 2.4/5.5 V | 2.4/5.5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.7272 mm | 1.7272 mm |
| 标称压摆率 | 0.05 V/us | 0.05 V/us |
| 最大压摆率 | 0.056 mA | 0.056 mA |
| 供电电压上限 | 5.5 V | 5.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | BIMOS | BIMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) - annealed | Matte Tin (Sn) - annealed |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 |
| 标称均一增益带宽 | 250 kHz | 250 kHz |
| 最小电压增益 | 30000 | 30000 |
| 宽带 | NO | NO |
| 宽度 | 3.9116 mm | 3.9116 mm |
FPGA/CPLD
单片机
单片机
模拟与混合信号
PCB设计
嵌入式系统
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
