LS SERIES, TRIPLE 3-INPUT AND GATE, CDIP14, CERAMIC, DIP-14
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | Motorola ( NXP ) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, DIP14,.3 |
| 针数 | 14 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 系列 | LS |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T14 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 19.495 mm |
| 负载电容（CL） | 15 pF |
| 逻辑集成电路类型 | AND GATE |
| 最大I（ol） | 0.008 A |
| 功能数量 | 3 |
| 输入次数 | 3 |
| 端子数量 | 14 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP14,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 最大电源电流（ICC） | 6.6 mA |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 20 ns |
| 传播延迟（tpd） | 20 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 施密特触发器 | NO |
| 座面最大高度 | 5.08 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | TTL |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm |
| SN74LS11J | SC816F200PS | SN74LS11JD | SN74LS11ND | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | LS SERIES, TRIPLE 3-INPUT AND GATE, CDIP14, CERAMIC, DIP-14 | METER MAIN RING OH/UG SURFACE 200A SOLAR | LS SERIES, TRIPLE 3-INPUT AND GATE, CDIP14, CERAMIC, DIP-14 | LS SERIES, TRIPLE 3-INPUT AND GATE, PDIP14, PLASTIC, DIP-14 |
| 厂商名称 | Motorola ( NXP ) | - | Motorola ( NXP ) | Motorola ( NXP ) |
| 零件包装代码 | DIP | - | DIP | DIP |
| 包装说明 | DIP, DIP14,.3 | - | DIP, DIP14,.3 | DIP, DIP14,.3 |
| 针数 | 14 | - | 14 | 14 |
| Reach Compliance Code | unknown | - | unknown | unknown |
| 系列 | LS | - | LS | LS |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T14 | - | R-GDIP-T14 | R-PDIP-T14 |
| JESD-609代码 | e0 | - | e0 | e0 |
| 长度 | 19.495 mm | - | 19.495 mm | 18.86 mm |
| 负载电容（CL） | 15 pF | - | 15 pF | 15 pF |
| 逻辑集成电路类型 | AND GATE | - | AND GATE | AND GATE |
| 功能数量 | 3 | - | 3 | 3 |
| 输入次数 | 3 | - | 3 | 3 |
| 端子数量 | 14 | - | 14 | 14 |
| 最高工作温度 | 70 °C | - | 70 °C | 70 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | - | CERAMIC, GLASS-SEALED | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | - | DIP | DIP |
| 封装等效代码 | DIP14,.3 | - | DIP14,.3 | DIP14,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | - | IN-LINE | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V | - | 5 V | 5 V |
| 最大电源电流（ICC） | 6.6 mA | - | 6.6 mA | 6.6 mA |
| 传播延迟（tpd） | 20 ns | - | 20 ns | 20 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified |
| 施密特触发器 | NO | - | NO | NO |
| 座面最大高度 | 5.08 mm | - | 5.08 mm | 4.69 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V | - | 5.25 V | 5.25 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V | - | 4.75 V | 4.75 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | - | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | - | NO | NO |
| 技术 | TTL | - | TTL | TTL |
| 温度等级 | COMMERCIAL | - | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | - | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm | - | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | - | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm | - | 7.62 mm | 7.62 mm |
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