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AM29DL322GB90WDIN

产品描述Flash, 2MX16, 90ns, PBGA63, 8 X 14 MM, 0.80 MM PITCH, FBGA-63
产品类别存储    存储   
文件大小1MB,共58页
制造商SPANSION
官网地址http://www.spansion.com/
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AM29DL322GB90WDIN概述

Flash, 2MX16, 90ns, PBGA63, 8 X 14 MM, 0.80 MM PITCH, FBGA-63

AM29DL322GB90WDIN规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称SPANSION
零件包装代码BGA
包装说明8 X 14 MM, 0.80 MM PITCH, FBGA-63
针数63
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码3A991.B.1.A
最长访问时间90 ns
备用内存宽度8
启动块BOTTOM
命令用户界面YES
通用闪存接口YES
数据轮询YES
JESD-30 代码R-PBGA-B63
JESD-609代码e0
长度14 mm
内存密度33554432 bit
内存集成电路类型FLASH
内存宽度16
湿度敏感等级3
功能数量1
部门数/规模8,63
端子数量63
字数2097152 words
字数代码2000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织2MX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TFBGA
封装等效代码BGA63,8X12,32
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)240
电源3/3.3 V
编程电压3 V
认证状态Not Qualified
就绪/忙碌YES
座面最大高度1.2 mm
部门规模8K,64K
最大待机电流0.000005 A
最大压摆率0.045 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间30
切换位YES
类型NOR TYPE
宽度8 mm
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