1 CHANNEL, AUDIO AMPLIFIER, PDSO24, SSOP-24
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | ROHM(罗姆半导体) |
| 零件包装代码 | SSOP |
| 包装说明 | SSOP, |
| 针数 | 24 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 商用集成电路类型 | AUDIO AMPLIFIER |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 |
| JESD-609代码 | e3/e2 |
| 长度 | 10 mm |
| 信道数量 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 24 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.01 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 端子面层 | TIN/TIN COPPER |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 10 |
| 宽度 | 5.4 mm |
| BA7746FST1 | BA7746FS-T1 | BA7746FS-E2 | BA7746FS-T2 | BA7746FSE2 | BA7746FST2 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | 1 CHANNEL, AUDIO AMPLIFIER, PDSO24, SSOP-24 | Audio Amplifier, 2 Channel(s), PDSO24, SSOP-24 | Audio Amplifier, 2 Channel(s), PDSO24, SSOP-24 | Audio Amplifier, 2 Channel(s), PDSO24, SSOP-24 | 2 CHANNEL, AUDIO AMPLIFIER, PDSO24, SSOP-24 | 1 CHANNEL, AUDIO AMPLIFIER, PDSO24, SSOP-24 |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | ROHM(罗姆半导体) | ROHM(罗姆半导体) | ROHM(罗姆半导体) | ROHM(罗姆半导体) | ROHM(罗姆半导体) | ROHM(罗姆半导体) |
| 零件包装代码 | SSOP | SSOP | SSOP | SSOP | SSOP | SSOP |
| 包装说明 | SSOP, | SSOP-24 | SSOP-24 | SSOP-24 | SSOP, | SSOP, |
| 针数 | 24 | 24 | 24 | 24 | 24 | 24 |
| Reach Compliance Code | unknown | compliant | compliant | compliant | unknown | unknown |
| 商用集成电路类型 | AUDIO AMPLIFIER | AUDIO AMPLIFIER | AUDIO AMPLIFIER | AUDIO AMPLIFIER | AUDIO AMPLIFIER | AUDIO AMPLIFIER |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 | R-PDSO-G24 | R-PDSO-G24 | R-PDSO-G24 | R-PDSO-G24 | R-PDSO-G24 |
| JESD-609代码 | e3/e2 | e3/e2 | e3/e2 | e3/e2 | e3/e2 | e3/e2 |
| 长度 | 10 mm | 10 mm | 10 mm | 10 mm | 10 mm | 10 mm |
| 信道数量 | 1 | 2 | 2 | 2 | 2 | 1 |
| 端子数量 | 24 | 24 | 24 | 24 | 24 | 24 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP | SSOP | SSOP | SSOP | SSOP | SSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 | 260 | 260 | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.01 mm | 1.9 mm | 1.9 mm | 1.9 mm | 1.9 mm | 2.01 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
| 端子面层 | TIN/TIN COPPER | TIN/TIN COPPER | TIN/TIN COPPER | TIN/TIN COPPER | TIN/TIN COPPER | TIN/TIN COPPER |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.8 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 10 | 10 | 10 | 10 | 10 | 10 |
| 宽度 | 5.4 mm | 5.4 mm | 5.4 mm | 5.4 mm | 5.4 mm | 5.4 mm |
| 增益 | - | 79 dB | 79 dB | 79 dB | 79 dB | - |
| 最高工作温度 | - | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | - |
| 最低工作温度 | - | -10 °C | -10 °C | -10 °C | -10 °C | - |
| 最大压摆率 | - | 90 mA | 90 mA | 90 mA | 90 mA | - |
| 温度等级 | - | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | - |
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