IC IC,OP-AMP,SINGLE,BIPOLAR,DIP,8PIN,CERAMIC, Operational Amplifier
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | DIP, DIP8,.3 |
针数 | 8 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
架构 | VOLTAGE-FEEDBACK |
25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.003 µA |
频率补偿 | YES |
最大输入失调电压 | 700 µV |
JESD-30 代码 | R-XDIP-T8 |
JESD-609代码 | e0 |
低-失调 | YES |
标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 8 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP8,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | +-15 V |
认证状态 | Not Qualified |
最小摆率 | 0.1 V/us |
供电电压上限 | 22 V |
标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
表面贴装 | NO |
技术 | BIPOLAR |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
最小电压增益 | 150000 |
OP05Z | OP05Z/883 | OP05GRBC | OP05GTBC | OP05GBC | |
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描述 | IC IC,OP-AMP,SINGLE,BIPOLAR,DIP,8PIN,CERAMIC, Operational Amplifier | IC IC,OP-AMP,SINGLE,BIPOLAR,DIP,8PIN,CERAMIC, Operational Amplifier | IC IC,OP-AMP,SINGLE,BIPOLAR,DIE, Operational Amplifier | IC IC,OP-AMP,SINGLE,BIPOLAR,DIE, Operational Amplifier | IC IC,OP-AMP,SINGLE,BIPOLAR,DIE, Operational Amplifier |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) |
零件包装代码 | DIP | DIP | DIE | DIE | DIE |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | compliant | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER |
架构 | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK |
25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.003 µA | 0.003 µA | 0.007 µA | 0.006 µA | 0.004 µA |
频率补偿 | YES | YES | YES | YES | YES |
最大输入失调电压 | 700 µV | 700 µV | 1300 µV | 700 µV | 500 µV |
低-失调 | YES | YES | NO | YES | YES |
标称负供电电压 (Vsup) | -15 V | -15 V | -15 V | -15 V | -15 V |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 25 °C | 125 °C | 25 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | 25 °C | 25 °C | 25 °C |
封装等效代码 | DIP8,.3 | DIP8,.3 | DIE OR CHIP | DIE OR CHIP | DIE OR CHIP |
电源 | +-15 V | +-15 V | +-15 V | +-15 V | +-15 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
最小摆率 | 0.1 V/us | 0.1 V/us | 0.1 V/us | 0.1 V/us | 0.1 V/us |
供电电压上限 | 22 V | 22 V | 22 V | 22 V | 22 V |
标称供电电压 (Vsup) | 15 V | 15 V | 15 V | 15 V | 15 V |
技术 | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR |
温度等级 | MILITARY | MILITARY | OTHER | OTHER | OTHER |
最小电压增益 | 150000 | 150000 | 120000 | 150000 | 200000 |
筛选级别 | - | 38535Q/M;38534H;883B | MIL-STD-883 Class B (Modified) | MIL-STD-883 Class B (Modified) | MIL-STD-883 Class B (Modified) |
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