Datasheet> 器件分类 > 连接器> 连接器> 2590-3-34-1-22

文档预览

2590-3-34-1-22: 产品描述Board Connector, 34 Contact(s), 1 Row(s), Male, Straight, 0.1 inch Pitch, Surface Mount Terminal, Receptacle; 产品类别连接器连接器; 文件大小88KB，共1页; 制造商Conexcon Group; 标准

下载文档详细参数全文预览

2590-3-34-1-22概述

Board Connector, 34 Contact(s), 1 Row(s), Male, Straight, 0.1 inch Pitch, Surface Mount Terminal, Receptacle

2590-3-34-1-22规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
Reach Compliance Code	unknow
主体宽度	0.1 inch
主体深度	0.138 inch
主体长度	3.4 inch
主体/外壳类型	RECEPTACLE
连接器类型	BOARD CONNECTOR
联系完成配合	AU ON NI
触点性别	MALE
触点材料	BRASS
触点模式	RECTANGULAR
触点电阻	20 mΩ
触点样式	SQ PIN-SKT
介电耐压	600VAC V
耐用性	50 Cycles
绝缘电阻	1000000000 Ω
绝缘体材料	THERMOPLASTIC
制造商序列号	2590
插接触点节距	0.1 inch
安装方式	STRAIGHT
安装类型	BOARD
连接器数	ONE
PCB行数	2
装载的行数	1
最高工作温度	105 °C
最低工作温度	-40 °C
PCB接触模式	STAGGERED
PCB触点行间距	2.9972 mm
电镀厚度	FLASH inch
额定电流（信号）	3 A
参考标准	UL
可靠性	COMMERCIAL
端子节距	5.08 mm
端接类型	SURFACE MOUNT
触点总数	34
Base Number Matches	1

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

SINGLE ROW VERTICAL SMT PIN HEADER

2590 SERIES.

2.54 mm (0.100”) pitch.

General Features

Electrical Features

Voltage rating: < 250V

Current rating: < 3 A

Contact resistance: < 20 mΩ

Dielectric withstanding voltage: 600 V AC/minute

Insulation resistance: >1000 MΩ

Capacitance: < 2 pF at 1 KHz



Mates with sockets 2.54 mm pitch 2101, 2550, 2595, 2596,



2553, 2554,2247, 2551, 2552, 2577, 2102, 2106 & 2452 series



0,64 mm. square pin with different plating



Different pin length. Consult Sales Office



Available in 2 through 40 circuits

Materials

Mechanical Features



Insulator: High temperature thermoplastic UL 94 V-0

Contact: brass

Operating temperature: -40ºC to +105ºC

RoHS compliant



Pin retention force to insulator: > 0,50 Kgf



Durability: 50 cycles

Dimension Information

Type 1

Pin 1

Ordering Information:

Type 2

2590 -

2.54±0.20

T-

XX- S-

Pin 1

1. Connector Series

5.00

0.64±0.02

8.00

2.54±0.20

2. (T) Contact Plating

1.30



T =

Tin plated



T =

Gold flash over nickel

Recommended Finish

±0.25



T =

15µ” gold over nickel



T =

30µ” gold over nickel

3. (XX) Number of circuits

2.54±0.10

±0.15

±0.50



Available in 2 through 40 circuits

4. (S) Contacts Configuration

Type 1

Type 2



S =

Type 1



S =

Type 2

2.54

6.00

3.00

5. (C) Pin Dimensions

6.00

1.00

RECOMMENDED PCB LAYOUT

00000

Dimensions:

(In mm.)

= 2.54 x (XX*-1)

= 2.54 x (XX*)

* XX

(Number of circuits)



C =

0. H

= 5.00 mm.

= 3.50 mm.

= 4.83 mm.

C =

1. H

= 5.84 mm.

= 3.50 mm.

= 4.83 mm.

C =

2. H

= 8.08 mm.

= 3.50 mm.

= 4.83 mm.

C =

3. H

= 6.20 mm.

= 3.20 mm.

= 4.86 mm.

C =

4. H

= 6.00 mm.

= 3.81 mm.

= 5.00 mm.

C =

6. H

= 11.50 mm.

= 3.50 mm.

= 5.30 mm.

C =

7. H

= 13.00mm.

= 3.50 mm.

= 4.83 mm.

3.00

6. (E) Packing Options



E =

Tube + Pad



E =

Reel + Pad

E-XX

FULL LINE CATALOGUE

推荐资源

松下变频空调器室内机控制电路的遥控接收电路

为什么电流反馈型运放这么容易烧啊！！！: 为什么电流反馈型运放这么容易烧啊！！！！还要用手随时感觉它的温度！上电一小会就发烫！波形出不来或者不稳定！容易振荡！！！:@:...; 雨夏模拟电子

玩与感觉统合: 玩是孩子的天性，是孩子的权利。对孩子来说，玩就是学习。在玩的过程中，孩子的心理得到极大的满足和愉悦，他的身体机能也得到更大的发展。但是，如今的孩子玩的时间越来越少，很多两三岁的孩 ......; rain 模拟电子

全新奖品膳魔师高真空食物罐交换一个双肩包: 本帖最后由 xunke 于 2017-1-15 17:25 编辑广东气温一般较高，食物罐基本用不上，想和网友交换一个双肩，双方各付运费。 279277279276 ...; xunke 淘e淘

DM642的TIMER_config函数要怎么配置？: 不知道是不是我没找对文档，在TMS320C6000 Chip Support Library API Reference Guide上没有找到详细的TIMER_Config（）函数的配置，就只有以下一些内容： TIMER_Config Structure used to set ......; new82116 DSP 与 ARM 处理器

【从0教学嵌入式Linux】第二十三集: 第23课：RTC实时时钟驱动及应用 2430311.RTC驱动行骗厂商已经给出，路径：kernel_smdkv210/drivers/rtc/rtc-s3c.c2.RTC的设备节点为：/dev/rtc3.进入开发板的shell下，输入命令，来设置实时时钟 ......; babyking 嵌入式系统

verilog学习资料: 本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 09:00 编辑上传几个非常实用的verilog学习资料 ...; elecdzsy2002 电子竞赛

英飞凌首超意法瑞萨工业份额排名第一

　　据市场调研公司Semicast最近发表的研究报告，英飞凌（Infineon）首次在工业市场排名第一，超过了意法半导体（ST）和瑞萨（Renesas）科技。　　据这项反映2007年市场状况的研究报告，英飞凌的市场份额从上一年的6.4%上升到7.5%。意法半导体的份额则从7.8%降至7.0%。瑞萨科技的市场份额从5.4%提高到6.5%。德州仪器（TI）的市场从5.7%上升到6.3%，但它的排...[详细]
手机无线芯片出货量放缓但前景可期

　　市场研究集团Forward Concepts通过对WSTS的最新半导体出货量统计数据进行分析，认为尽管出现了手机芯片的出货量放缓现象，但对统计的数据表示质疑。　　手机专用DSP和RISC芯片的五月份出货量比四月份增加了8%，从去年五月份累计增长率为47%。　　Forward Concepts的总裁Will Strauss同时也指出，WSTS的报告称用于无线设备的DSP五月份出货量比四...[详细]
支撑产业的落后是半导体产业发展瓶颈

　　没有支撑产业的发展就不可能建立我国自主的半导体产业，只有半导体支撑产业形成完善的配套体系，才能推动半导体行业高速发展。　　我国在“十一五”规划中特别提到，要发展我国自己的半导体产业。我国半导体行业国家“十一五”发展目标包括：集成电路产业年均增长率在30%以上，到2010年将实现3000亿元的销售额，约占当时世界集成电路市场份额的8%。制造业的生产技术达到12英寸、90纳米-65纳米水平。...[详细]
NEC设长春分公司主营车用功率半导体

　　为进一步强化车载半导体的销售业务，NEC电子全资子公司日电电子(中国)有限公司日前在吉林省长春市成立分公司，并以技术支持为中心展开营销活动。此次新设立的长春分公司是继NEC电子中国2005年在上海、深圳和成都设立分公司后的第四个分公司。长春分公司成立后，包括NEC电子(中国)北京总部及香港日电电子有限公司在内，NEC电子在中国的营销网点共将达到6个。　　长春分公司成立初期主要以车载用微控...[详细]
未来几年忆阻器发展将迎来黄金时期

　　电子电路理论中的第四种无源元件——忆阻器（Memristor），通过控制衬底（基片）材料有望在2009年制作出一种新的存储器，从而向制造原型迈进一大步。　　4月，HP Labs研究者声称他们已经制造出忆阻器，加州大学伯克利分校的蔡少棠教授在1971年的一篇论文中，假定其为第四种无源元件，其他三种则是电阻器、电容器和电感器。　　如今，HP Labs已经证实了怎样控制忆阻器材料，它会随着流...[详细]
传感与RFID在血液管理分析中运用

　　1 引言　　传感技术与RFID的融合运用还刚刚起步，中国作为世界的制造业大国与消费大国之一，应牢牢抓住这一机遇，自主探索，推动本土RFID产业的发展，提升社会信息化的水平。　　RFID，即无线射频识别技术，利用射频信号通过空间耦合(交变磁场或电磁场)实现无接触的信息传递，并通过所传递的信息达到识别目的，被列为21世纪最有前途的重要产业和应用技术之一。　　RFID标签具有体...[详细]
对FPGA设计进行编程并不困难

　　　　　　最新的C语言工具可让不精通硬件开发的您快速完成算法密集型应用的设计。　　硬件设计者已经开始在高性能DSP的设计中采用FPGA技术，因为它可以提供比基于PC或者单片机的解决方法快上10-100倍的运算量。以前，对硬件设计不熟悉的软件开发者们很难发挥出FPGA的优势，而如今基于C语言的方法可以让软件开发者毫不费力的将FPGA的优势发挥得淋漓尽致。这些基于C语言的开发工具可以比基于H...[详细]
Intel芯片再次告破黑客展示攻击代码

　　卡巴斯基的安全研究人员称其发现了如何攻击Intel微处理器的远程攻击代码，据传，这一代码可以通过TCP/IP包和JavaScript代码到达用户系统。　　目前受影响的系统包括Windows XP，Vista，Windows Server 2003，Windows Server 2008，Linux甚至是BSD和Mac。但所幸大多数错误可以由Intel和BIOS厂商联合进行修复。　　卡...[详细]
Altium的产品设计增添全新设计数据发布功能

2008 年 7 月 15 日， Altium 宣布其一体化电子产品设计解决方案增添全新的项目管理与设计数据发布功能，从而使电子产品设计人员能够轻松管理当今复杂且多样化的设计项目。 Altium 的 Altium Designer 一体化解决方案基于单个数据模型之上，允许设计人员同步所有电子产品设计阶段的数据，并可在设计的所有层面（从原理图捕获...[详细]
PCI总线数据输出板驱动程序的开发(图)

　　PCI(Perip heral Component Interconnect )是一种先进的高性能32/64位局部总线，支持线性突发传输，数据最大传输率可达132MB/s。同时，PCI总线存取延误小，采用总线主控和同步操作，不受处理器限制，具有自动配置功能，非常适合于高速外设。所以，它正迅速取代原先的ISA总线成为微型计算机系统的主流总线。　　随着工业控制pci设备的增多，需要开发大量专...[详细]
GPS芯片供应商排名公布博通位居榜首

　　据ABI研究公司发布的最新供应商矩阵排名中，博通(Broadcom)公司位居榜首，Atheros通信公司以及NXP半导体公司分别成为ABI评估的全球GPS集成电路供应商排行中的榜眼与探花。　　供应商矩阵是ABI公司开发出的分析工具，分析者们可以清晰地从中了解到供应商在特定市场上的排名。ABI公司采取了几个指标进行评估供应商，其中两个最重要的参数指标为创新、执行。　　首席公司分析师Do...[详细]
英特尔全球遭反垄断"围剿" 欧盟新增3项指控

　　7月18日消息，据国外媒体报道，欧盟周四宣布，已经扩大了对英特尔反垄断调查的范围，新增加了三项指控。　　这三项指控分别为：向欧洲零售商提供优惠策略；限制他们购买AMD处理器；以现金支付形式要求一家大型OEM厂商延迟推出基于AMD处理器的PC机，如果这家OEM只购买英特尔处理器，英特尔承诺给予大量回扣；此外，英特尔还与另外一家个人PC厂商达成类似交易。　　欧盟同时还表示，可能会因...[详细]
五大工业展会联袂打造华南制造业盛宴

　　2008年8月26-29日，华南地区的五大品牌工业展会——NEPCON / EMT 华南展（第十四届华南国际电子生产设备暨微电子工业展/华南国际电子制造技术展览会）、华南国际汽车电子展（AE South China）、华南国际工业组装技术与装备展览会（ATE South China）和华南国际平面显示器制造技术展（Finetech South China）将在深圳会展中心隆重举行。从组委会获...[详细]
NEPCON华南展精品纷呈更显专业魅力

　　8月26-29日，由励展博览集团和中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会共同主办的第十四届华南国际电子生产设备暨微电子工业展/华南国际电子制造技术展览会（NEPCON华南展）将在深圳会展中心隆重举行。这是电子设备及制造技术行业最大最全面的专业盛会，更是一场国际交流盛会。展会覆盖电子制造业的整个产业链，内容涉及表面贴装技术（SMT）、电子制造服务、测试与测量设备、元器件、印刷电路板、防静电及最...[详细]
英特尔宣布完成首款无线WiMax芯片设计

　　英特尔近日宣布已经完成了首款移动WiMax芯片的设计，预计这一产品最早将于2008年出现在笔记本中。值得注意的是，英特尔计划将WiMax芯片同Wi-Fi整合在一起，打造一款名为“WiMax Connection 2300”的芯片组。　　首款WiMax芯片设计的完成，意味着英特尔距离创建一个完整移动WiMax平台的目标又近了一步。英特尔希望通过这一平台在更广阔的范围内为用户提供更快的无线互...[详细]

器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多