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HM4-65787K-8

产品描述Standard SRAM, 64KX1, 35ns, CMOS, CQCC22,
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文件大小379KB,共9页
制造商TEMIC
官网地址http://www.temic.de/
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HM4-65787K-8概述

Standard SRAM, 64KX1, 35ns, CMOS, CQCC22,

HM4-65787K-8规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称TEMIC
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间35 ns
I/O 类型SEPARATE
JESD-30 代码R-XQCC-N22
JESD-609代码e0
内存密度65536 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度1
端子数量22
字数65536 words
字数代码64000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织64KX1
输出特性3-STATE
封装主体材料CERAMIC
封装代码QCCN
封装等效代码LCC22,.3X.5
封装形状RECTANGULAR
封装形式CHIP CARRIER
并行/串行PARALLEL
电源5 V
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883 Class B (Modified)
最大待机电流0.02 A
最小待机电流4.5 V
最大压摆率0.07 mA
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD

HM4-65787K-8相似产品对比

HM4-65787K-8 HM1-65787K-8 HM1-65787M-8 HM4-65787M-8
描述 Standard SRAM, 64KX1, 35ns, CMOS, CQCC22, Standard SRAM, 64KX1, 35ns, CMOS, CDIP22, Standard SRAM, 64KX1, 45ns, CMOS, CDIP22, Standard SRAM, 64KX1, 45ns, CMOS, CQCC22,
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 TEMIC TEMIC TEMIC TEMIC
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
最长访问时间 35 ns 35 ns 45 ns 45 ns
I/O 类型 SEPARATE SEPARATE SEPARATE SEPARATE
JESD-30 代码 R-XQCC-N22 R-XDIP-T22 R-XDIP-T22 R-XQCC-N22
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
内存密度 65536 bit 65536 bit 65536 bit 65536 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 1 1 1 1
端子数量 22 22 22 22
字数 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words
字数代码 64000 64000 64000 64000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
组织 64KX1 64KX1 64KX1 64KX1
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC
封装代码 QCCN DIP DIP QCCN
封装等效代码 LCC22,.3X.5 DIP22,.3 DIP22,.3 LCC22,.3X.5
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE CHIP CARRIER
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
电源 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
筛选级别 MIL-STD-883 Class B (Modified) MIL-STD-883 Class B (Modified) MIL-STD-883 Class B (Modified) MIL-STD-883 Class B (Modified)
最大待机电流 0.02 A 0.02 A 0.02 A 0.02 A
最小待机电流 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
最大压摆率 0.07 mA 0.07 mA 0.07 mA 0.07 mA
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 NO LEAD THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE NO LEAD
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD DUAL DUAL QUAD

 
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