HD74LS194AFP-E,HD74LS194AFP-E pdf中文资料,HD74LS194AFP-E引脚图,HD74LS194AFP-E电路-Datasheet-电子工程世界

HD74LS194AFP-E: 产品描述LS SERIES, 4-BIT BIDIRECTIONAL PARALLEL IN PARALLEL OUT SHIFT REGISTER, TRUE OUTPUT, PDSO16, FP-16DA; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小118KB，共9页; 制造商Renesas(瑞萨电子); 官网地址https://www.renesas.com/; 标准

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HD74LS194AFP-E概述

LS SERIES, 4-BIT BIDIRECTIONAL PARALLEL IN PARALLEL OUT SHIFT REGISTER, TRUE OUTPUT, PDSO16, FP-16DA

	HD74LS194AFP-E	HD74LS194ARP
描述	LS SERIES, 4-BIT BIDIRECTIONAL PARALLEL IN PARALLEL OUT SHIFT REGISTER, TRUE OUTPUT, PDSO16, FP-16DA	LS SERIES, 4-BIT BIDIRECTIONAL PARALLEL IN PARALLEL OUT SHIFT REGISTER, TRUE OUTPUT, PDSO16, FP-16DN
是否Rohs认证	符合	不符合
零件包装代码	SOIC	SOIC
包装说明	SOP,	SOP, SOP16,.25
针数	16	16
Reach Compliance Code	unknown	unknown
计数方向	BIDIRECTIONAL	BIDIRECTIONAL
系列	LS	LS
JESD-30 代码	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e6	e0
长度	10.06 mm	9.9 mm
逻辑集成电路类型	PARALLEL IN PARALLEL OUT	PARALLEL IN PARALLEL OUT
位数	4	4
功能数量	1	1
端子数量	16	16
最高工作温度	75 °C	75 °C
最低工作温度	-20 °C	-20 °C
输出极性	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	260	NOT SPECIFIED
传播延迟（tpd）	26 ns	26 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.2 mm	1.75 mm
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES
技术	TTL	TTL
温度等级	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED
端子面层	TIN BISMUTH	TIN LEAD
端子形式	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	20	NOT SPECIFIED
触发器类型	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE
宽度	5.5 mm	3.95 mm
最小 fmax	25 MHz	25 MHz

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