Multiplexer, 10EL Series, 1-Func, 4 Line Input, 1 Line Output, Complementary Output, ECL, PDSO16, 0.150 INCH, SOIC-16
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Micrel ( Microchip ) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP16,.25 |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| 系列 | 10EL |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 9.93 mm |
| 逻辑集成电路类型 | MULTIPLEXER |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 输入次数 | 4 |
| 输出次数 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出极性 | COMPLEMENTARY |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP16,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 |
| 电源 | -5.2 V |
| 最大电源电流（ICC） | 24 mA |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 0.58 ns |
| 传播延迟（tpd） | 0.56 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.73 mm |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | ECL |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 3.94 mm |
| SY10EL57ZI | SY100EL57ZI | SY10EL57ZC | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Multiplexer, 10EL Series, 1-Func, 4 Line Input, 1 Line Output, Complementary Output, ECL, PDSO16, 0.150 INCH, SOIC-16 | Multiplexer, 100EL Series, 1-Func, 4 Line Input, 1 Line Output, Complementary Output, ECL, PDSO16, 0.150 INCH, SOIC-16 | Multiplexer, 10EL Series, 1-Func, 4 Line Input, 1 Line Output, Complementary Output, ECL, PDSO16 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Micrel ( Microchip ) | Micrel ( Microchip ) | Micrel ( Microchip ) |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP16,.25 | SOP, SOP16,.25 | SOP, SOP16,.25 |
| 针数 | 16 | 16 | 16 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | _compli |
| 系列 | 10EL | 100EL | 10EL |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 9.93 mm | 9.93 mm | 9.9 mm |
| 逻辑集成电路类型 | MULTIPLEXER | MULTIPLEXER | MULTIPLEXER |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 输入次数 | 4 | 4 | 4 |
| 输出次数 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 16 | 16 | 16 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | - |
| 输出极性 | COMPLEMENTARY | COMPLEMENTARY | COMPLEMENTARY |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | SOP | SOP |
| 封装等效代码 | SOP16,.25 | SOP16,.25 | SOP16,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 | 240 | 240 |
| 电源 | -5.2 V | -4.5 V | -5.2 V |
| 最大电源电流（ICC） | 24 mA | 27 mA | 24 mA |
| 传播延迟（tpd） | 0.56 ns | 0.56 ns | 0.56 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.73 mm | 1.73 mm | 1.75 mm |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | ECL | ECL | ECL |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | COMMERCIAL EXTENDED |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | 30 |
| 宽度 | 3.94 mm | 3.94 mm | 3.9 mm |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 0.58 ns | 0.58 ns | - |
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