PLL Based Clock Driver, 89534 Series, 13 True Output(s), 0 Inverted Output(s), PQFP64, TQFP-64
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Micrel ( Microchip ) |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | TQFP-64 |
| 针数 | 64 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| 系列 | 89534 |
| 输入调节 | DIFFERENTIAL |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G64 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 10 mm |
| 逻辑集成电路类型 | PLL BASED CLOCK DRIVER |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 功能数量 | 1 |
| 反相输出次数 | |
| 端子数量 | 64 |
| 实输出次数 | 13 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HTFQFP |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| Same Edge Skew-Max（tskwd） | 0.15 ns |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 10 mm |
| 最小 fmax | 500 MHz |
| SY89534LHC | SY89535LHC | SY89535LHZ | |
|---|---|---|---|
| 描述 | PLL Based Clock Driver, 89534 Series, 13 True Output(s), 0 Inverted Output(s), PQFP64, TQFP-64 | PLL Based Clock Driver, 89535 Series, 13 True Output(s), 0 Inverted Output(s), PQFP64, TQFP-64 | PLL Based Clock Driver, 89535 Series, 13 True Output(s), 0 Inverted Output(s), PQFP64, LEAD FREE, TQFP-64 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Micrel ( Microchip ) | Micrel ( Microchip ) | Micrel ( Microchip ) |
| 零件包装代码 | QFP | QFP | QFP |
| 包装说明 | TQFP-64 | TQFP-64 | HTFQFP, |
| 针数 | 64 | 64 | 64 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | _compli | unknown |
| 系列 | 89534 | 89535 | 89535 |
| 输入调节 | DIFFERENTIAL | DIFFERENTIAL | DIFFERENTIAL |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G64 | S-PQFP-G64 | S-PQFP-G64 |
| 长度 | 10 mm | 10 mm | 10 mm |
| 逻辑集成电路类型 | PLL BASED CLOCK DRIVER | PLL BASED CLOCK DRIVER | PLL BASED CLOCK DRIVER |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 64 | 64 | 64 |
| 实输出次数 | 13 | 13 | 13 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HTFQFP | HTFQFP | HTFQFP |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 | 240 | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| Same Edge Skew-Max（tskwd） | 0.15 ns | 0.15 ns | 0.15 ns |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | 1.2 mm | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 温度等级 | OTHER | OTHER | OTHER |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 10 mm | 10 mm | 10 mm |
| 最小 fmax | 500 MHz | 500 MHz | 500 MHz |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | - |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 | - |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn85Pb15) | - |
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