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Apple Pay 　　新浪手机讯 6月8日上午消息，上周六的一份报告称，苹果计划今年夏天晚些时候在英国推出Apple Pay，这标志着苹果的移动支付服务推广到除美国之外的第一个国际市场。 　　据英国《电讯报》报道，苹果公司打算在WWDC 2015上公布在英国推出Apple Pay的相关消息，并且在两个月之后正式推出。去年，英国移动支付规模上升到23亿英镑。不过，相比总体...[详细]

要获得 大功率LED 器件，有必要准备一个合适的大功率 LED 面板灯芯片。国际社会通常是大功率 LED芯片 的制造方法归纳如下： 　　①增加发光的大小。单一的LED发光区域和有效地增加流动的电流量，通过均匀分布层TCL，以达到预期的磁通。但是，简单地增大发光面积不解决这个问题，散热问题，不能达到预期的效果和实际应用中的磁通量。 　　②硅底板倒装法。共晶焊料，首先，准备一个大的LED面板灯芯片，...[详细]

集创北方8K显示驱动芯片ICNL9390助力TCL华星，打造新型电竞显示屏 （2021年11月26日，中国深圳讯）本月初，在2021年英雄联盟全球总决赛中，中国战队EDG力克韩国对手，捧回了总冠军的荣誉。然而中国与日韩之间在电子竞技方面的争霸，并不仅仅局限于体育运动项目这一层面。在电竞相关的显示硬件领域，以TCL华星光电技术有限公司(简称“TCL华星”)为代表的中国面板显示企业，也积极布局8...[详细]

在单片机开发过程中，从硬件设计到软件设计几乎是开发者针对本系统特点亲自完成的。这样虽然可以降低系统成本，提高系统的适应性，但是每个系统的调试占去了总开发时间的2/3，可见调试的工作量比较大。单片机系统的硬件调试和软件调试是不能分开的，许多硬件错误是在软件调试中被发现和纠正的。但通常是先排除明显的硬件故障以后，再和软件结合起来调试以进一步排除故障。可见硬件的调试是基础，如果硬件调试不通过，软件...[详细]

eeworld网午间报道：曾经的芯片巨头，正在全面拥抱着人工智能的转型。但是前有老对手微软的压力，中有NVIDIA的截杀，后有谷歌等互联网新贵的追击，英特尔如何用人工智能照亮未来之路？ 对于AI这件事，CPU和GPU谁更适合？ 要回答这个问题，就要从CPU和GPU的架构说起。这是一个非常复杂且学术的问题，抛开一些技术关卡，这张图片能比较直观的让我们了解到CPU和GPU的不同。 图片中绿色的是...[详细]

透射/反射光谱测量是材料本身的一项重要光学特性，是光谱测量的基本手段，通常需要使用光谱仪、光源、光纤、测量支架、标准参比样品、测量软件等设备。对于不同种类的样品，为了获取更好的光谱数据，这两种基本模式会演变成薄膜测量、吸光度测量等多种测量形式。 随着工业的迅速发展和半导体行业的生态化，人们对产品的创新和材料本身的品质的要求不断提高，采用光纤光谱仪进行快速、精确的透射/反射光谱测量技术也逐渐成...[详细]

近日，据有关消息，世界著名的大型跨国石油公司 壳牌 石油旗下的风险投资公司，已经完成向一家名为Ample充电桩公司的投资工作，未来或将借助该公司的业务板块和技术储备，共同开展与新能源汽车相关的业务。   1、3100万美元投资Ample，壳牌加速电动领域布局 据了解，此次壳牌石油旗下风险投资公司已经联合Moore Strategic Ventures、Repsol Energy Ventures...[详细]

ultaneous Localization and Mapng，即时定位与地图构建技术。无论在室内、野外、空中还是水下，SLAM是进入未知环境遇到的第一个问题。本期将给大家介绍SLAM的基础知识：与视觉SLAM框架。 近来年，机器人技术在世界范围内得到了大力发展。人们致力于把机器人用于实际场景：从室内的移动机器人，到野外的汽车、空中的、水下环境的探测机器人等等，均得到了广泛的关注。...[详细]

据报道，维也纳技术大学一个科学家团队创造了算法，能够让机器人用绕线画的形式重新创造出各种图像。 输入了算法的工业机器人配备了相机，能够在一个外圈钉上了256个钉子、直径63cm的木板上作画。通过程控，用户可以输入各种图案，算法就会计算出所需的绕线程序。随后机器人就能够在2-5小时内输出高质量的绕线画工艺品。 据维也纳技术大学纺织计算化的主管Przemyslaw Musialski介...[详细]

根据IT之家网友投稿，8 月 10 日小米为小米 10/10 Pro/ 至尊纪念版，以及红米 Redmi K30 Pro 手机推送了 GPU 驱动更新，带来了众多优化。 　　本次更新的版本号为 VA650.474.0，对 OpenGL ES、Vulkan 优化，提高《崩坏 3》、《和平精英》、《堡垒之夜》游戏运行的稳定性。 　　IT之家了解到，本次推送更新的这几款小米手机，均搭载高通...[详细]

　　信报讯 （记者魏昕悦）昨日，2017第三代半导国际体论坛暨第十四届中国国际半导体照明论坛开幕式举办。开幕式上，顺义正式挂牌“北京第三代半导体创新型产业集聚区”。据顺义区相关负责人透露，顺义区已经启动第三代半导体创新型产业集聚示范区前期研究和规划建设，专门制定了第三代半导体产业发展规划，将为该产业发展预留1000亩空间。 　　新的北京城市总体规划赋予了顺义“港城融合的国际航空中心核心区，创新引...[详细]

赛普拉斯半导体公司 (纳斯达克代码：CY)近日宣布其 Traveo™ 汽车用 MCU(微控制器)产品推出全新系列，该系列配备了更大的存储空间，以便支持具有 3D 图像功能和多达 6 个传统仪表的混合仪表板，以及平视显示器。高集成度、 单芯片S6J32xEK 系列器件提供先进的 3D 和 2.5D 图像引擎，并具有赛普拉斯低引脚数 HyperBus™ 存储接口，以便扩展。这一新系列产品进一步扩充了...[详细]

尽管芯片代工巨头台积电今年很可能依旧是苹果最新A系列芯片的独家代工商，但是该公司还是发布了谨慎的公司业绩和整体芯片行业展望。 台积电将成为苹果公司2019年iPhone系列手机所用定制芯片A13的独家供应商。知情人士称，台积电将在今年第二季度使用7纳米制程工艺量产A13芯片，包括使用极紫外光(EUV)技术的增强版7纳米工艺。 台积电CEO魏哲家在1月份举行的公司投资者会议上表示，7纳米制...[详细]

在这几年，AMD和台积电合作，推出工艺更先进的Zen3Zen4芯片，率先进入7nm、5nm;ARM先在服务器端抢了X86的份额，后在PC端也抢X86份额;苹果更“狠”，用M1芯片替换掉X86的芯片。 众所周知，intel这几年确实不太好过，“3A”公司都不讲武德，搞得intel很是麻烦。 AMD与台积电合作，推出了工艺更先进的Zen3Zen4芯片，率先进入7nm、5nm，而intel还在...[详细]

移植篇(一)-----修改Makefile,生成编译目标---S3C6410 ---------------------------------------------------------- 使用环境 PC: Centos5.4 kernel: 3.0.1 corss: arm-linux-gcc 4.4.1 arm: s3c6410 uboot: uboot-2010-0...[详细]