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SML10050B2VR

产品描述21A, 1000V, 0.5ohm, N-CHANNEL, Si, POWER, MOSFET, CLIP MOUNTED TO-247, TMAX-3
产品类别分立半导体    晶体管   
文件大小81KB,共2页
制造商SEMELAB
标准
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SML10050B2VR概述

21A, 1000V, 0.5ohm, N-CHANNEL, Si, POWER, MOSFET, CLIP MOUNTED TO-247, TMAX-3

SML10050B2VR规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称SEMELAB
零件包装代码TO-247
包装说明IN-LINE, R-PSIP-T3
针数3
Reach Compliance Codecompliant
雪崩能效等级(Eas)2500 mJ
外壳连接DRAIN
配置SINGLE WITH BUILT-IN DIODE
最小漏源击穿电压1000 V
最大漏极电流 (ID)21 A
最大漏源导通电阻0.5 Ω
FET 技术METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
JESD-30 代码R-PSIP-T3
JESD-609代码e1
元件数量1
端子数量3
工作模式ENHANCEMENT MODE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
极性/信道类型N-CHANNEL
最大脉冲漏极电流 (IDM)84 A
认证状态Not Qualified
表面贴装NO
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式THROUGH-HOLE
端子位置SINGLE
晶体管应用SWITCHING
晶体管元件材料SILICON

SML10050B2VR相似产品对比

SML10050B2VR
描述 21A, 1000V, 0.5ohm, N-CHANNEL, Si, POWER, MOSFET, CLIP MOUNTED TO-247, TMAX-3
是否Rohs认证 符合
厂商名称 SEMELAB
零件包装代码 TO-247
包装说明 IN-LINE, R-PSIP-T3
针数 3
Reach Compliance Code compliant
雪崩能效等级(Eas) 2500 mJ
外壳连接 DRAIN
配置 SINGLE WITH BUILT-IN DIODE
最小漏源击穿电压 1000 V
最大漏极电流 (ID) 21 A
最大漏源导通电阻 0.5 Ω
FET 技术 METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
JESD-30 代码 R-PSIP-T3
JESD-609代码 e1
元件数量 1
端子数量 3
工作模式 ENHANCEMENT MODE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE
极性/信道类型 N-CHANNEL
最大脉冲漏极电流 (IDM) 84 A
认证状态 Not Qualified
表面贴装 NO
端子面层 Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式 THROUGH-HOLE
端子位置 SINGLE
晶体管应用 SWITCHING
晶体管元件材料 SILICON

 
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