1-CH 14-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SERIAL ACCESS, PDSO20, 5.30 MM, 0.65 MM PITCH, SSOP-20
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Rochester Electronics |
| 零件包装代码 | SSOP |
| 包装说明 | 5.30 MM, 0.65 MM PITCH, SSOP-20 |
| 针数 | 20 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 最大模拟输入电压 | 2.048 V |
| 最小模拟输入电压 | -2.048 V |
| 最长转换时间 | 240 µs |
| 转换器类型 | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 7.2 mm |
| 最大线性误差 (EL) | 0.0122% |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 模拟输入通道数量 | 1 |
| 位数 | 14 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 20 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出位码 | BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY |
| 输出格式 | SERIAL |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 |
| 采样速率 | 0.15 MHz |
| 采样并保持/跟踪并保持 | TRACK |
| 座面最大高度 | 1.99 mm |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BICMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 |
| 宽度 | 5.29 mm |
| MAX1145BEAP | MAX1144BCAP | |
|---|---|---|
| 描述 | 1-CH 14-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SERIAL ACCESS, PDSO20, 5.30 MM, 0.65 MM PITCH, SSOP-20 | 1-CH 14-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SERIAL ACCESS, PDSO20, 5.30 MM, 0.65 MM PITCH, SSOP-20 |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Rochester Electronics | Rochester Electronics |
| 零件包装代码 | SSOP | SSOP |
| 包装说明 | 5.30 MM, 0.65 MM PITCH, SSOP-20 | 5.30 MM, 0.65 MM PITCH, SSOP-20 |
| 针数 | 20 | 20 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| 最大模拟输入电压 | 2.048 V | 6 V |
| 最小模拟输入电压 | -2.048 V | -6 V |
| 最长转换时间 | 240 µs | 240 µs |
| 转换器类型 | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 长度 | 7.2 mm | 7.2 mm |
| 最大线性误差 (EL) | 0.0122% | 0.0122% |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 |
| 模拟输入通道数量 | 1 | 1 |
| 位数 | 14 | 14 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 20 | 20 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 70 °C |
| 输出位码 | BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY | BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY |
| 输出格式 | SERIAL | SERIAL |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP | SSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 | 240 |
| 采样速率 | 0.15 MHz | 0.15 MHz |
| 采样并保持/跟踪并保持 | TRACK | TRACK |
| 座面最大高度 | 1.99 mm | 1.99 mm |
| 标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | BICMOS | BICMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD | TIN LEAD |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 | 20 |
| 宽度 | 5.29 mm | 5.29 mm |
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