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LM2795TL/NOPB

产品描述IC,LASER DIODE/LED DRIVER,CMOS,BGA,14PIN,PLASTIC
产品类别模拟混合信号IC    驱动程序和接口   
文件大小502KB,共17页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
敬请期待 详细参数 选型对比

LM2795TL/NOPB概述

IC,LASER DIODE/LED DRIVER,CMOS,BGA,14PIN,PLASTIC

LM2795TL/NOPB规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
包装说明BGA, BGA14,3X4,34/20
Reach Compliance Codecompli
JESD-30 代码R-PBGA-B14
JESD-609代码e1
湿度敏感等级1
端子数量14
最高工作温度85 °C
最低工作温度-30 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装等效代码BGA14,3X4,34/20
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY
电源3.3/5 V
认证状态Not Qualified
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级OTHER
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式BALL
端子节距0.5 mm
端子位置BOTTOM
Base Number Matches1

LM2795TL/NOPB相似产品对比

LM2795TL/NOPB
描述 IC,LASER DIODE/LED DRIVER,CMOS,BGA,14PIN,PLASTIC
是否Rohs认证 符合
包装说明 BGA, BGA14,3X4,34/20
Reach Compliance Code compli
JESD-30 代码 R-PBGA-B14
JESD-609代码 e1
湿度敏感等级 1
端子数量 14
最高工作温度 85 °C
最低工作温度 -30 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA
封装等效代码 BGA14,3X4,34/20
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY
电源 3.3/5 V
认证状态 Not Qualified
表面贴装 YES
技术 CMOS
温度等级 OTHER
端子面层 Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式 BALL
端子节距 0.5 mm
端子位置 BOTTOM
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