CD4066BF概述

SPST, 4 Func, CMOS, CDIP14,

CD4066BF规格参数

This Material Copyrighted By Its Respective Manufacturer

	CD4066BF	CD4066BD	CD4066BE	CD4066BH	CD4066BK
描述	SPST, 4 Func, CMOS, CDIP14,	SPST, 4 Func, CMOS, CDIP14,	SPST, 4 Func, CMOS, PDIP14,	SPST, 4 Func, CMOS,	SPST, 4 Func, CMOS, CDFP14,
包装说明	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP14,.3	, DIE OR CHIP	DFP, FL14,.3
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
模拟集成电路 - 其他类型	SPST	SPST	SPST	SPST	SPST
正常位置	NO	NO	NO	NO	NO
功能数量	4	4	4	4	4
最高工作温度	125 °C	125 °C	85 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-40 °C	-55 °C	-55 °C
输出	SEPARATE OUTPUT	SEPARATE OUTPUT	SEPARATE OUTPUT	SEPARATE OUTPUT	SEPARATE OUTPUT
封装等效代码	DIP14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3	DIE OR CHIP	FL14,.3
电源	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	INDUSTRIAL	MILITARY	MILITARY
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	-	不符合
厂商名称	RCA	-	RCA	RCA	RCA
JESD-30 代码	R-XDIP-T14	R-XDIP-T14	R-PDIP-T14	-	R-XDFP-F14
JESD-609代码	e0	e0	e0	-	e0
端子数量	14	14	14	-	14
封装主体材料	CERAMIC	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	-	CERAMIC
封装代码	DIP	DIP	DIP	-	DFP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	-	FLATPACK
表面贴装	NO	NO	NO	-	YES
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	-	FLAT
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	-	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	-	DUAL

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

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