Decoder/Driver, True Output, CMOS, CDIP16
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Harris |
包装说明 | DIP, DIP16,.3 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
JESD-30 代码 | R-CDIP-T16 |
JESD-609代码 | e0 |
负载电容(CL) | 100 pF |
逻辑集成电路类型 | OTHER DECODER/DRIVER |
最大I(ol) | 0.0016 A |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 16 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出极性 | TRUE |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP16,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 5/10 V |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 350 ns |
传播延迟(tpd) | 350 ns |
认证状态 | Not Qualified |
最大供电电压 (Vsup) | 10.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
CDP1853D | CDP1853CE | CDP1853CDX | CDP1853CD | CDP1853CEX | |
---|---|---|---|---|---|
描述 | Decoder/Driver, True Output, CMOS, CDIP16 | Decoder/Driver, True Output, CMOS, PDIP16 | Decoder/Driver, True Output, CMOS, CDIP16 | Decoder/Driver, True Output, CMOS, CDIP16 | Decoder/Driver, True Output, CMOS, PDIP16 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Harris | Harris | Harris | Harris | Harris |
包装说明 | DIP, DIP16,.3 | DIP, DIP16,.3 | DIP, DIP16,.3 | DIP, DIP16,.3 | DIP, DIP16,.3 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
JESD-30 代码 | R-CDIP-T16 | R-PDIP-T16 | R-CDIP-T16 | R-CDIP-T16 | R-PDIP-T16 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
负载电容(CL) | 100 pF | 100 pF | 100 pF | 100 pF | 100 pF |
逻辑集成电路类型 | OTHER DECODER/DRIVER | OTHER DECODER/DRIVER | OTHER DECODER/DRIVER | OTHER DECODER/DRIVER | OTHER DECODER/DRIVER |
最大I(ol) | 0.0016 A | 0.0016 A | 0.0016 A | 0.0016 A | 0.0016 A |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE | TRUE | TRUE |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP | DIP | DIP | DIP | DIP |
封装等效代码 | DIP16,.3 | DIP16,.3 | DIP16,.3 | DIP16,.3 | DIP16,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE |
电源 | 5/10 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 350 ns | 350 ns | 350 ns | 350 ns | 350 ns |
传播延迟(tpd) | 350 ns | 350 ns | 350 ns | 350 ns | 350 ns |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
最大供电电压 (Vsup) | 10.5 V | 6.5 V | 6.5 V | 6.5 V | 6.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4 V | 4 V | 4 V | 4 V | 4 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | NO | NO | NO | NO |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved