Datasheet> 器件分类 > 嵌入式处理器和控制器> 微控制器和处理器> CDP1852D3

文档预览

CDP1852D3: 产品描述Parallel I/O Port, 8 I/O, CMOS, CDIP24; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小820KB，共8页; 制造商Rochester Electronics; 官网地址https://www.rocelec.com/

下载文档详细参数选型对比全文预览

CDP1852D3概述

Parallel I/O Port, 8 I/O, CMOS, CDIP24

CDP1852D3规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Rochester Electronics
零件包装代码	DIP
包装说明	,
针数	24
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
JESD-30 代码	R-CDIP-T24
JESD-609代码	e0
I/O 线路数量	8
端口数量	1
端子数量	24
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
最大供电电压	10.5 V
最小供电电压	4 V
标称供电电压	10 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	TIN LEAD
端子形式	THROUGH-HOLE
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
uPs/uCs/外围集成电路类型	PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

D ts e t

aa h e

R c e t r lc r nc

o h se Ee to is

Ma u a t r dCo o e t

n fc u e

mp n n s

R c e tr b a d d c mp n ns ae

o h se rn e

o oet r

ma ua trd u ig ete dewaes

n fcue sn i r i/ fr

p rh s d f m te oiia s p l r

uc a e r

o h r n l u pi s

o R c e tr waes rce td f m

r o h se

fr e rae r

te oiia I. Al rce t n ae

r nl P

l e rai s r

d n wi tea p o a o teOC

o e t h p rv l f h

P r aetse u igoiia fcoy

at r e td sn r n la tr

ts p o rmso R c e tr e eo e

e t rga

r o h se d v lp d

ts s lt n t g aa te p o u t

e t oui s o u rne

rd c

me t o e c e teOC d t s e t

es r x e d h

M aa h e.

Qu l yOv riw

e ve

• IO- 0 1

S 90

•A 92 cr ct n

S 1 0 et ai

• Qu l e Ma ua trr Ls (

ai d

n fcues it QML MI- R -

) LP F

385

•C a sQ Mitr

lay

•C a sVS a eL v l

p c ee

• Qu l e S p l r Ls o D sr uos( L )

ai d u pi s it f it b tr QS D

•R c e trsacic l u pir oD A a d

o h se i

r ia s p l t L n

me t aln u t a dD A sa d r s

es lid sr n L tn ad .

R c e tr lcrnc , L i c mmi e t

o h se Ee t is L C s o

tdo

s p ligp o u t ta s t f c so r x e t-

u pyn rd cs h t ai y u tme e p ca

t n fr u lya daee u loto eoiial

i s o q ai n r q a t h s r n l

s p l db id sr ma ua trr.

u pi

e yn ut

y n fcues

T eoiia ma ua trr d ts e t c o a yn ti d c me t e e t tep r r n e

h r n l n fcue’ aa h e a c mp n ig hs o u n r cs h ef ma c

a ds e ic t n o teR c e tr n fcue v rino ti d vc . o h se Ee t n

n p c ai s f h o h se ma ua trd eso f hs e ie R c e tr lcr -

isg aa te tep r r n eo i s mio d co p o u t t teoiia OE s e ic -

c u rne s h ef ma c ft e c n u tr rd cs o h r n l M p c a

t n .T pc lv le aefr eee c p r o e o l. eti mii m o ma i m rt g

i s ‘y ia’ au s r o rfrn e up s s ny C r n nmu r xmu ai s

ma b b s do p o u t h rceiain d sg , i lt n o s mpetsig

y e a e n rd c c aa tr t , e in smuai , r a l e t .

z o

0 3 ohs E cr i , L . lRg s eevd 7 1 0 3

e e oc

T l r m r, l s v iw wrcl . m

o e n oe p ae it w . e c o

o ec

CDP1852D3相似产品对比

	CDP1852D3	CDP1852CD/3	CDP1852CD3	CDP1852D/3
描述	Parallel I/O Port, 8 I/O, CMOS, CDIP24	8 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, CDIP24	Parallel I/O Port, 8 I/O, CMOS, CDIP24	8 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, CDIP24
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics
零件包装代码	DIP	DIP	DIP	DIP
针数	24	24	24	24
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown
JESD-30 代码	R-CDIP-T24	R-CDIP-T24	R-CDIP-T24	R-CDIP-T24
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0
I/O 线路数量	8	8	8	8
端口数量	1	1	1	1
端子数量	24	24	24	24
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified	COMMERCIAL	Not Qualified	COMMERCIAL
最大供电电压	10.5 V	6.5 V	6.5 V	10.5 V
最小供电电压	4 V	4 V	4 V	4 V
标称供电电压	10 V	5 V	5 V	10 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子面层	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
uPs/uCs/外围集成电路类型	PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE	PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE	PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE	PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE

推荐资源

简易定时控制电路

采用数字电路的延迟灯电路（1）

SL517 声控灯电路图

LED-并行LED数码管动态扫描显示电路（共阳）

远距离单线控制电动机电路

810E电脑主板电路图_28

WinCE5.0网络开发的若干问题: 各位大人~~~~ 最近用C#在WinCE5.0系统下开发一个简单的小游戏，有网络连接功能（能两个人一个玩，像QQ的找茬一样），使用TCP/IP传输协议。实验箱是博创的UP-NETARM2410-s。现在遇到一个 ......; lhlmm 嵌入式系统

电源纹波噪声测试注意事项（zt）: 今天的电子电路（比如手机、服务器等领域）的切换速度、信号摆率比以前更高，同时芯片的封装和信号摆幅却越来越小，对噪声更加敏感。因此，今天的电路设计者们比以前会更关心电源噪声的影响。实 ......; hxqhit 测试/测量

DIY电源面板PCB: DIY电源面板PCB已经布好了。。。供大家拍砖！ TOP: 82988 BOTTOM: 82989...; cat3902982 DIY/开源硬件专区

运放的一些资料: 感觉挺好就上传上来了...; 零下一秒 PCB设计

有人在6410上移植过ucos吗？: 使用stepstone，如何将booterload和ucos整合在一起。...; luoweiliang1982 实时操作系统RTOS

年终奖: 2021年的经济形势不好，很多公司艰难生存，能准时按月发工资也就不错了，能发年终奖的公司真的是很幸运！ ...; Fred_1977 聊聊、笑笑、闹闹

英特尔为iPhone供应芯片重返手机市场

　　据台湾《经济日报》报道，苹果iPhone 3G下一代产品将采用英特尔Atom处理器，预计于2009、2010年上市。　　3G版iPhone将于7月11日在22个国家和地区同步上市，由于其极具竞争力的价格，甚至在某些国家是零元手机，因此受到了消费者的广泛关注，同时也使诺基亚、三星等手机大厂倍感压力。　　据悉，3G iPhone目前采用的是三星处理器核心，但因英特尔Atom处理器具有省电...[详细]
手机无线芯片出货量放缓但前景可期

　　市场研究集团Forward Concepts通过对WSTS的最新半导体出货量统计数据进行分析，认为尽管出现了手机芯片的出货量放缓现象，但对统计的数据表示质疑。　　手机专用DSP和RISC芯片的五月份出货量比四月份增加了8%，从去年五月份累计增长率为47%。　　Forward Concepts的总裁Will Strauss同时也指出，WSTS的报告称用于无线设备的DSP五月份出货量比四...[详细]
2007年中国RFID市场回顾与展望

　　【提要】 2007年中国RFID市场回顾与展望:政府项目仍然是RFID应用的推动力；超高频RFID标准制定取得突破；NFC新兴应用市场将会逐渐兴起。　　政府项目仍然是RFID应用的推动力　　2007年，在政府主导项目的拉动下，中国RFID市场依旧保持了快速增长。主要体现在身份识别领域应用继续保持领先地位，其中二代身份证的继续集中发放依然是RFID应用的最大市场。与2006年相比...[详细]
无线射频识别技术(RFID)

　　无线射频识别技术(RFID)作为本世纪最有发展前途的信息技术之一，已得到全球业界的高度重视；中国拥有产品门类最为齐全的装备制造业，又是全球IT产品最重要的生产加工基地和消费市场，同时还是世界第三大贸易国。这些都为中国电子标签产业与应用的发展提供了巨大的市场空间、带来了难得的发展机遇，RFID技术与电子标签应用必将成为中国信息产业发展和信息化建设的一个新机遇、成为国民经济新的增长点。　　未来...[详细]
热量带来的棘手问题

　　在大多数情况下保持心脏环境的紧凑和温暖是有益的，但是对于电子心脏扫描仪却是另一回事了。当GE医疗在设计一种据称是目前最快成像速度的扫描仪时，高速运行的芯片需要大功率能量供给，结果导致温度升高而影响系统运行的稳定性。　　工程师们几乎没有想到用硅酮胶帮助散热，能成为这个设计方案获得成功的关键因素。当他们开始寻找散热方法时，GE SilCool LTR silicone提供了一种散热解决方案。...[详细]
助听器的基本结构---放大器

　　一、放大器的作用由于麦克风已经把声音转换成电压和电流，放大器的主要作用是把小的电信号变成一个大的电信号。放大器有三种放大方式：第一，电压放大，电流不变；第二，电流放大，电压不变；第三，电压和电流都放大。这三种方式都将电信号的能量放大了，这种能量来自于助听器电池。放大器配合滤波器性能，可使其具有助听器所需的频率特性。　　二、放大器的构造　　用于放大的基本元件是晶体管。为了获得更好的放大...[详细]
FOX ELECTRONICS 推出新的低成本振荡器

2008 年7月,Fox Electronics 推出了一种抖动极低的小型硅振荡器。该振荡器的 LVDS 和 LVPECL 版本属于 Fox 新的 XpressO(tm) 系列，成本比传统的 LVDS/LVPECL 石英晶体振荡器要低30%。减噪 DSM 技术和专有的低噪音架构使这一3.3伏的 XpressO 振荡器能够减低抖动和相位噪音。其革命性的设计和专用集成电路 (...[详细]
看高清必读数字电视有哪些优势及功能

　　随着中央电视台这月6套数字电视的开播，和中国数字电视国家标准的最后正式确定，人们期望能看到如电影般清晰的电视节目将成为现实。如今提到数字电视这个词，也许您并不陌生，大家对数字电视已经耳熟能详。但实际上，说到什么是数字电视？它到底能给我们带来什么？怎样才能看上数字电视……可能多数人还是会一头雾水。本次我们就从数字电视的基本知识入手，希望通过对本文的了解让您了解数字电视的魅力。　　一、什么是数...[详细]
Fujitsu（富士通）发布SPARC64 Ⅶ处理器

2008 年 7 月 14 日 Fujitsu （富士通）发布了最新的 SPARC64VII 4 核处理器，并宣布将其配置于 SPARC Enterprise UNIX 服务器中高端的型号上。至此， SPARC Enterprise 中端型号“ M 4000 ” 、“ M 5000 ” 以及高端型号“ M8000 “和“ M 9000 ” 等...[详细]
RFID(射频标识) 测试技术分析

　　随着阅读器与标签价格的降低和全球市场的扩大，射频标识 RFID(以下简称RFID)的应用与日俱增。标签既可由阅读器供电(无源标签)，也可以由标签的板上电源供电(半有源标签和有源标签)。由于亚微型无源 CMOS 标签的成本降低，库存和其他应用迅速增加。一些评估表明，随着无源标签的价格持续下降，几乎每一个售出产品的内部都将有一个 RFID 标签。由于无源 RFID 标签的重要性及其独特的工程实现...[详细]
英特尔宣布完成首款无线WiMax芯片设计

　　英特尔近日宣布已经完成了首款移动WiMax芯片的设计，预计这一产品最早将于2008年出现在笔记本中。值得注意的是，英特尔计划将WiMax芯片同Wi-Fi整合在一起，打造一款名为“WiMax Connection 2300”的芯片组。　　首款WiMax芯片设计的完成，意味着英特尔距离创建一个完整移动WiMax平台的目标又近了一步。英特尔希望通过这一平台在更广阔的范围内为用户提供更快的无线互...[详细]
Intel：嵌入式联网设备市场是下一个“金矿”

　　随着嵌入式技术和通信技术的发展，二者之间已呈现出更多的融合趋势：一方面嵌入式设备被更多地连接到互联网上，成为互联网接入终端；另一方面这些设备之间也越来越多地实现了互联互通。自今年英特尔推出面向嵌入式领域的凌动处理器以来，英特尔的嵌入式市场战略逐渐清晰，而其与终端设备芯片厂商ARM之间的竞争也成为业界关注的焦点。英特尔DougDavis 　　英特尔在北京举行嵌入式战略沟通会，英特尔...[详细]
半导体产业的股价为什么一直表现不佳？

　　据国外媒体报道，在过去五年内，半导体行业的销售业绩保持了两位数的年均增长率，但是其股价却表现不佳。针对这一问题Invisor 咨询公司的主管Steve Tobak给出了自己的分析：　　过去五年“费城半导体指数”以每年2.9%的速度下滑，美林半导体指数ETF也以每年1%的速度在下跌。而同期的纳斯达克指数的复合年增长率为4.8%，道琼斯和标准普尔指数的年均涨幅也分别为3.7%和3.9%。由...[详细]
面向3500手持式射频测试仪的频谱分析选件推出

日前，Aeroflex宣布推出面向 3500 手持式 1GHz 射频综合测试仪的频谱分析选件。这种频谱分析选件可使用户直观地分析接收到射频信号的频域特性。此外，到 2008 年夏季，3500 还将具有 P25 参数测试功能，从而使其具有更高的通用性。通过使用先进的快速傅立叶转换 (FFT) 算法，3500 频谱分析选件可以显示近乎实时的射频频谱。3500 还能够测量低至 -13...[详细]
Intel：嵌入式联网设备市场是下一个“金矿”

　　随着嵌入式技术和通信技术的发展，二者之间已呈现出更多的融合趋势：一方面嵌入式设备被更多地连接到互联网上，成为互联网接入终端；另一方面这些设备之间也越来越多地实现了互联互通。自今年英特尔推出面向嵌入式领域的凌动处理器以来，英特尔的嵌入式市场战略逐渐清晰，而其与终端设备芯片厂商ARM之间的竞争也成为业界关注的焦点。　　　　　　英特尔数字企业事业部副总裁、嵌入式及通信事业部总经理Dou...[详细]

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多