SRAM
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | SAMSUNG(三星) |
| 包装说明 | , |
| Reach Compliance Code | unknown |
| K6R1008C1C-I20 | K6R1008C1C-TL20 | K6R1008C1C-TP20 | K6R1008C1C-JP20 | K6R1008C1C-JL20 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | SRAM | Standard SRAM, 128KX8, 20ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, TSOP2-32 | Standard SRAM, 128KX8, 20ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, TSOP2-32 | Standard SRAM, 128KX8, 20ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-32 | Standard SRAM, 128KX8, 20ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-32 |
| 厂商名称 | SAMSUNG(三星) | SAMSUNG(三星) | SAMSUNG(三星) | SAMSUNG(三星) | SAMSUNG(三星) |
| 包装说明 | , | TSOP2, TSOP32,.46 | TSOP2, TSOP32,.46 | SOJ, SOJ32,.44 | SOJ, SOJ32,.44 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown |
| 是否Rohs认证 | - | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 零件包装代码 | - | TSOP2 | TSOP2 | SOJ | SOJ |
| 针数 | - | 32 | 32 | 32 | 32 |
| ECCN代码 | - | 3A991.B.2.B | 3A991.B.2.B | 3A991.B.2.B | 3A991.B.2.B |
| 最长访问时间 | - | 20 ns | 20 ns | 20 ns | 20 ns |
| I/O 类型 | - | COMMON | COMMON | COMMON | COMMON |
| JESD-30 代码 | - | R-PDSO-G32 | R-PDSO-G32 | R-PDSO-J32 | R-PDSO-J32 |
| JESD-609代码 | - | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | - | 20.95 mm | 20.95 mm | 20.96 mm | 20.96 mm |
| 内存密度 | - | 1048576 bit | 1048576 bit | 1048576 bit | 1048576 bit |
| 内存集成电路类型 | - | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM |
| 内存宽度 | - | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 功能数量 | - | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | - | 32 | 32 | 32 | 32 |
| 字数 | - | 131072 words | 131072 words | 131072 words | 131072 words |
| 字数代码 | - | 128000 | 128000 | 128000 | 128000 |
| 工作模式 | - | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | - | 70 °C | 85 °C | 85 °C | 70 °C |
| 组织 | - | 128KX8 | 128KX8 | 128KX8 | 128KX8 |
| 输出特性 | - | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 封装主体材料 | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | - | TSOP2 | TSOP2 | SOJ | SOJ |
| 封装等效代码 | - | TSOP32,.46 | TSOP32,.46 | SOJ32,.44 | SOJ32,.44 |
| 封装形状 | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | - | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
| 并行/串行 | - | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | - | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | - | 1.2 mm | 1.2 mm | 3.76 mm | 3.76 mm |
| 最大待机电流 | - | 0.0003 A | 0.0003 A | 0.0003 A | 0.0003 A |
| 最小待机电流 | - | 2 V | 2 V | 2 V | 2 V |
| 最大压摆率 | - | 0.07 mA | 0.07 mA | 0.07 mA | 0.07 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | - | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | - | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | - | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | - | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | - | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | - | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | - | GULL WING | GULL WING | J BEND | J BEND |
| 端子节距 | - | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | - | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | - | 10.16 mm | 10.16 mm | 10.16 mm | 10.16 mm |
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