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STP2220BGA-100

产品描述Microprocessor Circuit, CMOS, PBGA327, BGA-327
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小383KB,共18页
制造商Sun Microsystems Inc
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STP2220BGA-100概述

Microprocessor Circuit, CMOS, PBGA327, BGA-327

STP2220BGA-100规格参数

参数名称属性值
厂商名称Sun Microsystems Inc
零件包装代码BGA
包装说明BGA,
针数327
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码S-PBGA-B327
长度35 mm
端子数量327
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.68 mm
最大供电电压3.45 V
最小供电电压3.15 V
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式BALL
端子节距1.5 mm
端子位置BOTTOM
宽度35 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR CIRCUIT

STP2220BGA-100相似产品对比

STP2220BGA-100 STP2220BGA-83
描述 Microprocessor Circuit, CMOS, PBGA327, BGA-327 Microprocessor Circuit, CMOS, PBGA327, BGA-327
厂商名称 Sun Microsystems Inc Sun Microsystems Inc
零件包装代码 BGA BGA
包装说明 BGA, BGA,
针数 327 327
Reach Compliance Code unknown unknown
JESD-30 代码 S-PBGA-B327 S-PBGA-B327
长度 35 mm 35 mm
端子数量 327 327
最高工作温度 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA BGA
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.68 mm 2.68 mm
最大供电电压 3.45 V 3.45 V
最小供电电压 3.15 V 3.15 V
标称供电电压 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 BALL BALL
端子节距 1.5 mm 1.5 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM
宽度 35 mm 35 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSOR CIRCUIT MICROPROCESSOR CIRCUIT
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