MDU-28F-150

当人工智能、高性能计算（HPC）与智能汽车产业迎来爆发式增长，先进封装已成为延续摩尔定律、突破芯片性能瓶颈的核心路径。 2026年，国产CoWoS量产启幕，玻璃基板生态加速构建，中国半导体封测产业站在战略机遇与挑战并存的关键节点 。在此背景下，CSPT 2026中国半导体封装测试技术与市场大会顺势而来，以“链接芯生态•智创新机遇•玻动芯未来”为核心，打造一场覆盖半导体封装全产业链的高端盛会。让每...[详细]

PIC100技术面向超大规模云服务商，在300毫米晶圆生产线上量产，计划 2027年前将产能提高到当前的四倍，并在 2028 年进一步扩大产能 意法半导体公布 PIC100硅通孔(TSV)技术开发规划 2026 年 4 月 8日，中国– 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体宣布，其先进的 PIC100硅光技术平台现已进入大规模量产阶段，帮助超大规模云服务商实现数据中...[详细]

今日，摩尔线程在其旗舰级AI训推一体全功能GPU MTT S5000上， 成功实现了对智谱新一代旗舰模型GLM-5.1的Day-0极速适配 ，提供推理部署和训练复现全流程支持。 依托MUSA软件栈强大的生态兼容性，摩尔线程技术团队基于 高性能 SGLang-MUSA推理引擎 及 TileLang-MUSA算子编程语言 ， 采用 PD分离架构完成深度调优 ，在 MTT S5000 上实现 ...[详细]

2026年4月3日，中国--服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；) 公布了将于2026年5月27日在荷兰阿姆斯特丹举行的2026年股东大会的提案。 监事会提议的决议如下： • 批准按照国际财务报告准则(IFRS)编制的截至2025年12月31日的公司法定年度财务报表。2025年法定年度财务报表已于2026年3月26日...[详细]

不知道大家是否遇到过被风吹歪的树、斜插在路中央的路灯杆，或者一簇从路边低垂下来的茂密树枝这类的场景。对于人类驾驶员来说，一眼就能看出这些物体是否会挡住去路，但对于完全依赖传感器的自动驾驶汽车而言，识别这些空间中的悬空物体却是一个极其复杂的过程。 图片源自：网络 这些物体不与地面直接相连，或者其主体部分位于传感器常规扫描范围的边缘，很容易被算法误认为是背景噪声或者是可以安全通过的虚警信...[详细]

在汽车智能化、轻量化浪潮席卷下，倒车和泊车安全作为汽车主动安全的核心环节，正迎来技术迭代的关键节点。而长期以来，汽车倒车雷达核心芯片市场被Elmos、Bosch、Onsemi等海外巨头牢牢垄断，形成了高壁垒的寡头格局，国内厂商只能依赖进口或低端仿制芯片，在技术、成本、供应上处处受制于人，成为中国汽车电子产业的“卡脖子”痛点之一。 麦姆斯咨询获悉，近日，中国芯片迎来历史性突破——真正量产的第一...[详细]

德国古董安全气囊控制器拆解详细记录 本次拆解对象是一款德国生产的古董级安全气囊控制器，标签上的“03-08-14”疑似生产日期，可能为2003年8月14日。控制器整体结构紧凑，设计注重可靠性，反映了早期汽车电子系统的精良工艺。 控制器外部有三个安装孔用于车身固定，另有四个螺丝固定盖板。盖板冲压有条形图案，以增强结构强度。顶部配有一个大型可拆卸线束，线束上设有白色连接器拆装装置：拨动到左侧时，黄色...[详细]

4 月 1 日消息，索尼与 TCL 昨日宣布，双方已就家庭娱乐领域的战略合作签署具有法律约束力的最终协议。 根据这项合作协议，索尼将设立 BRAVIA 公司来承接其家庭娱乐业务，TCL 将认购 BRAVIA 公司的 51% 股权，形成合资企业。作为合作的一部分，索尼将把位于马来西亚的家庭娱乐产品制造子公司 SOEM 的全部股权转让给 TCL。 这笔交易当前交易金额为 753.99 亿日元（现汇率...[详细]

EliteSiC技术助力上能电气提升其高功率储能与光伏逆变器解决方案的能效、功率密度和长期可靠性 摘要 安森美宣布与上能电气达成一项新的设计合作： 上能电气将在两大公用事业级可再生能源平台中采用安森美最新一代混合功率集成模块（PIM）。 该模块集成安森美的FS7绝缘栅双极晶体管（IGBT）与EliteSiC技术，将用于上能电气下一代430kW液冷储能系统（ESS）和320kW公用事业级...[详细]

这款节省空间的器件在 5 mA电流下可提供高达 252 mcd 的发光强度， 能够呈现CIE 1931色域内色域三角形中的每一种颜色 美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2026年3月27日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布， 推出一款新型三色LED---VLMRGB1500…，这款LED在5 mA电流下可为RGB显示屏和背光提供2...[详细]

无线连接技术已成为现代车辆设计的基石。然而，随着原始设备制造商（OEMs）和一级供应商将更多消费级无线技术集成到其车辆平台中，他们面临着与众多电子产品生产商相同的挑战：如何从研发初期到大规模生产阶段，创建并管理高效、可重复、可扩展且具有成本效益的测试流程。 汽车设计团队的主要关注点是推动创新。然而，如果设计链上的关键...[详细]

摘要 医疗设备的设计必须将电气安全放在首位，以保障患者和医护人员的安全，免受潜在伤害。相关防护手段包括：限定爬电距离和电气间隙、实施保护接地及提供电击保护。IEC 60601系列标准引入了防护措施(MOP)，用以指导制造商实施适当的绝缘和隔离策略。此规定至关重要，决定了设备在正常和故障情况下，尤其是与人体直接接触时，应如何运行。本文探讨了防护措施的技术和实用设计、其对医疗电子产品的影响，并阐...[详细]

据外媒报道，美国半导体制造商Diodes Incorporated（Diodes）推出了AL8859Q，进一步强化其电源管理产品组合。这款符合汽车级标准的多相SPI升压控制器旨在满足先进前大灯控制单元的功率密度、效率、电磁干扰（EMI）和功能安全要求。该器件可作为自适应前照明系统——包括远光灯、近光灯、日间行车灯（DRL）、转向灯、雾灯和弯道辅助照明灯——的主要恒压预级，集成于一个照明模块中。A...[详细]

面向消费电子充电器和电源适配器、工业照明电源、太阳能微逆变器 2026年3月17日，中国——意法半导体推出了MasterGaN系列氮化镓功率开关管半桥的第二代产品MasterGaN6 ， 该功率系统级封装(SiP)在一个封装内集成新的 BCD 栅极驱动器和导通电阻(RDS(on))仅140mΩ的高性能 GaN 功率晶体管。 依托意法半导体MasterGaN系列业已建立的高集成度优势，Ma...[详细]