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DG211DY-T1

产品描述SPST, 4 Func, 1 Channel, CMOS, PDSO16, SOIC-16
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小240KB,共8页
制造商Vishay(威世)
官网地址http://www.vishay.com
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DG211DY-T1概述

SPST, 4 Func, 1 Channel, CMOS, PDSO16, SOIC-16

DG211DY-T1规格参数

参数名称属性值
厂商名称Vishay(威世)
零件包装代码SOIC
包装说明SOP,
针数16
Reach Compliance Codeunknown
模拟集成电路 - 其他类型SPST
JESD-30 代码R-PDSO-G16
长度9.9 mm
标称负供电电压 (Vsup)-15 V
信道数量1
功能数量4
端子数量16
标称断态隔离度70 dB
最大通态电阻 (Ron)175 Ω
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.75 mm
标称供电电压 (Vsup)15 V
表面贴装YES
最长断开时间500 ns
最长接通时间1000 ns
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
宽度3.9 mm

DG211DY-T1相似产品对比

DG211DY-T1 DG212DY-T1
描述 SPST, 4 Func, 1 Channel, CMOS, PDSO16, SOIC-16 SPST, 4 Func, 1 Channel, CMOS, PDSO16, SOIC-16
零件包装代码 SOIC SOIC
包装说明 SOP, SOP,
针数 16 16
Reach Compliance Code unknown unknow
模拟集成电路 - 其他类型 SPST SPST
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
长度 9.9 mm 9.9 mm
标称负供电电压 (Vsup) -15 V -15 V
信道数量 1 1
功能数量 4 4
端子数量 16 16
标称断态隔离度 70 dB 70 dB
最大通态电阻 (Ron) 175 Ω 175 Ω
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.75 mm 1.75 mm
标称供电电压 (Vsup) 15 V 15 V
表面贴装 YES YES
最长断开时间 500 ns 500 ns
最长接通时间 1000 ns 1000 ns
技术 CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL
宽度 3.9 mm 3.9 mm

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