IC DUAL OP-AMP, 4000 uV OFFSET-MAX, PDSO8, SOIC-8, Operational Amplifier
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | National Semiconductor（TI ） |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP8,.25 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 14 µA |
| 频率补偿 | YES |
| 最大输入失调电压 | 4000 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 4.9 mm |
| 低-偏置 | NO |
| 低-失调 | NO |
| 微功率 | NO |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 负供电电压上限 | -6.6 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -6 V |
| 功能数量 | 2 |
| 端子数量 | 8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP8,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 包装方法 | RAIL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 功率 | YES |
| 电源 | 5/12/+-2.5/+-6 V |
| 可编程功率 | NO |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 标称压摆率 | 170 V/us |
| 最大压摆率 | 18 mA |
| 供电电压上限 | 6.6 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 6 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BIPOLAR |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 最小电压增益 | 670 |
| 宽带 | YES |
| 宽度 | 3.9 mm |
| LMH6672MA/NOPB | LMH6672MAX/NOPB | LMH6672MR/NOPB | LMH6672MRX/NOPB | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | IC DUAL OP-AMP, 4000 uV OFFSET-MAX, PDSO8, SOIC-8, Operational Amplifier | IC DUAL OP-AMP, 4000 uV OFFSET-MAX, PDSO8, SOIC-8, Operational Amplifier | IC DUAL OP-AMP, 4000 uV OFFSET-MAX, PDSO8, PLASTIC, SOP-8, Operational Amplifier | IC DUAL OP-AMP, 4000 uV OFFSET-MAX, PDSO8, PLASTIC, SOP-8, Operational Amplifier |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | National Semiconductor（TI ） | National Semiconductor（TI ） | National Semiconductor（TI ） | National Semiconductor（TI ） |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC | SOIC | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP8,.25 | SOP, SOP8,.25 | LSOP, SOP8,.25 | LSOP, SOP8,.25 |
| 针数 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 14 µA | 14 µA | 14 µA | 14 µA |
| 频率补偿 | YES | YES | YES | YES |
| 最大输入失调电压 | 4000 µV | 4000 µV | 4000 µV | 4000 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 | e3 |
| 长度 | 4.9 mm | 4.9 mm | 4.93 mm | 4.93 mm |
| 低-偏置 | NO | NO | NO | NO |
| 低-失调 | NO | NO | NO | NO |
| 微功率 | NO | NO | NO | NO |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 3 | 3 |
| 负供电电压上限 | -6.6 V | -6.6 V | -6.6 V | -6.6 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -6 V | -6 V | -6 V | -6 V |
| 功能数量 | 2 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | SOP | LSOP | LSOP |
| 封装等效代码 | SOP8,.25 | SOP8,.25 | SOP8,.25 | SOP8,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE |
| 包装方法 | RAIL | TAPE AND REEL | RAIL | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 | 260 |
| 功率 | YES | YES | YES | YES |
| 电源 | 5/12/+-2.5/+-6 V | 5/12/+-2.5/+-6 V | 5/12/+-2.5/+-6 V | 5/12/+-2.5/+-6 V |
| 可编程功率 | NO | NO | NO | NO |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm | 1.75 mm | 1.68 mm | 1.68 mm |
| 标称压摆率 | 170 V/us | 170 V/us | 170 V/us | 170 V/us |
| 最大压摆率 | 18 mA | 18 mA | 18 mA | 18 mA |
| 供电电压上限 | 6.6 V | 6.6 V | 6.6 V | 6.6 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 6 V | 6 V | 6 V | 6 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 | 40 | 40 |
| 最小电压增益 | 670 | 670 | 670 | 670 |
| 宽带 | YES | YES | YES | YES |
| 宽度 | 3.9 mm | 3.9 mm | 3.94 mm | 3.94 mm |
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