C1812N333M1XMC,C1812N333M1XMC pdf中文资料,C1812N333M1XMC引脚图,C1812N333M1XMC电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 无源元件> 电容器> C1812N333M1XMC

C1812N333M1XMC: 产品描述Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 100V, 20% +Tol, 20% -Tol, BX, 15% TC, 0.033uF, Surface Mount, 1812, CHIP; 产品类别无源元件电容器; 文件大小459KB，共5页; 制造商KEMET(基美); 官网地址http://www.kemet.com; 标准; 相似器件已查找到20个与C1812N333M1XMC功能相似器件

下载文档详细参数全文预览

C1812N333M1XMC概述

Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 100V, 20% +Tol, 20% -Tol, BX, 15% TC, 0.033uF, Surface Mount, 1812, CHIP

C1812N333M1XMC规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
包装说明	, 1812
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	EAR99
电容	0.033 µF
电容器类型	CERAMIC CAPACITOR
介电材料	CERAMIC
高度	1.5 mm
JESD-609代码	e3
长度	4.5 mm
制造商序列号	C
安装特点	SURFACE MOUNT
多层	Yes
负容差	20%
端子数量	2
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装形状	RECTANGULAR PACKAGE
封装形式	SMT
包装方法	BULK; TR, 7 INCH
正容差	20%
额定（直流）电压（URdc）	100 V
参考标准	MIL-PRF-55681
系列	C(SIZE)N
尺寸代码	1812
表面贴装	YES
温度特性代码	BX
温度系数	15% ppm/°C
端子面层	Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrie
端子形状	WRAPAROUND
宽度	3.2 mm
Base Number Matches	1

与C1812N333M1XMC功能相似器件

器件名	厂商	描述
CDR34BX333BMSP	KEMET(基美)	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 100V, 20% +Tol, 20% -Tol, BX, 15% TC, 0.033uF, Surface Mount, 1812, CHIP
CDR34BX333BMWM	AVX	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 100V, 20% +Tol, 20% -Tol, BX, 15% TC, 0.033uF, Surface Mount, 1812, CHIP
C1812N333M1XSC	KEMET(基美)	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 100V, 20% +Tol, 20% -Tol, BX, 15% TC, 0.033uF, Surface Mount, 1812, CHIP
CDR34BX333BMUP	AVX	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 100V, 20% +Tol, 20% -Tol, BX, 15% TC, 0.033uF, Surface Mount, 1812, CHIP
CDR34BX333BMYM	KEMET(基美)	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 100V, 20% +Tol, 20% -Tol, BX, 15% TC, 0.033uF, Surface Mount, 1812, CHIP
C1812N333M1XRC	KEMET(基美)	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 100V, 20% +Tol, 20% -Tol, BX, 15% TC, 0.033uF, Surface Mount, 1812, CHIP
CDR34BX333BMSS	KEMET(基美)	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 100V, 20% +Tol, 20% -Tol, BX, 15% TC, 0.033uF, Surface Mount, 1812, CHIP
CDR34BX333BMWS	AVX	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 100V, 20% +Tol, 20% -Tol, BX, 15% TC, 0.033uF, Surface Mount, 1812, CHIP
CDR34BX333BMSM	KEMET(基美)	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 100V, 20% +Tol, 20% -Tol, BX, 15% TC, 0.033uF, Surface Mount, 1812, CHIP
CDR34BX333BMUR	KEMET(基美)	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 100V, 20% +Tol, 20% -Tol, BX, 15% TC, 0.033uF, Surface Mount, 1812, CHIP
CDR34BX333BMNR	AVX	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 100V, 20% +Tol, 20% -Tol, BX, 15% TC, 0.033uF, Surface Mount, 1812, CHIP
CDR34BX333BMNS	AVX	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 100V, 20% +Tol, 20% -Tol, BX, 15% TC, 0.033uF, Surface Mount, 1812, CHIP
CDR34BX333BMYR	AVX	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 100V, 20% +Tol, 20% -Tol, BX, 15% TC, 0.033uF, Surface Mount, 1812, CHIP
CDR34BX333BMZS	KEMET(基美)	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 100V, 20% +Tol, 20% -Tol, BX, 15% TC, 0.033uF, Surface Mount, 1812, CHIP
CDR34BX333BMYP	KEMET(基美)	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 100V, 20% +Tol, 20% -Tol, BX, 15% TC, 0.033uF, Surface Mount, 1812, CHIP
CDR34BX333BMZM	KEMET(基美)	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 100V, 20% +Tol, 20% -Tol, BX, 15% TC, 0.033uF, Surface Mount, 1812, CHIP
CDR34BX333BMMR	AVX	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 100V, 20% +Tol, 20% -Tol, BX, 15% TC, 0.033uF, Surface Mount, 1812, CHIP
CDR34BX333BMNM	AVX	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 100V, 20% +Tol, 20% -Tol, BX, 15% TC, 0.033uF, Surface Mount, 1812, CHIP
CDR34BX333BMMM	AVX	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 100V, 20% +Tol, 20% -Tol, BX, 15% TC, 0.033uF, Surface Mount, 1812, CHIP
CDR34BX333BMZP	KEMET(基美)	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 100V, 20% +Tol, 20% -Tol, BX, 15% TC, 0.033uF, Surface Mount, 1812, CHIP

quartus: [img]file:///C:\Users\安宁\AppData\Roaming\Tencent\Users\1137055984\QQ\WinTemp\RichOle\SCYDCK}FXW93~}}M2_`TS5U.png[/img]在qsys中generate的时候总是出现脚本不能写的问题是什么原因...; 的神等等 FPGA/CPLD

关于三极管的低频等效模型的: [i=s] 本帖最后由小盼abc 于 2016-8-14 20:32 编辑 [/i]按道理说三极管的小信号等效模型应该是图1中b那样啊，为什么最终简化出来的都是图2啊，自己感觉简化的模型为我画的更加合理啊...; 小盼abc 模拟电子

LCD Cape 近况: 之前chenzhufly大哥给了我一块PCB，但是由于没有0603封装的电阻电容，以及S8050三极管，拖到今天才完成基本部分的焊接。上图晒晒。不过焊工一般。:congratulate:目前还有两个问题需要解决。一是ubuntu系统下使用LCD CAPE的话，还需要一个EEPROM，不知道chenzhufly大哥是怎么解决的。二是LCD屏接口BGR 666格式，而BB Black提供了BGR 56...; lonerzf 聊聊、笑笑、闹闹

利用STM32F4“黑进”硬盘驱动无刷电机--EEWORLD大学堂: 利用STM32F4“黑进”硬盘驱动无刷电机：https://training.eeworld.com.cn/course/2086[color=Red][b][size=4]“黑”一个运行在4500RPM的旧硬盘驱动无刷电机，且不适用速率控制电路。一切操作都由STM32F407VGT6实现。[/size][/b][/color][color=Red]STM32F7是STM32F4的升级版。希望能从F...; chenyy 单片机

AT89C2051+R2R电阻网络: AT89C2051+R2R电阻网络...; lorant RF/无线

74HC08的替代品有哪些: 要求是两输入的四与门TTL芯片，除了74HC08还有哪些型号...; 山川子俊 51单片机

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多

C1812N333M1XMC

C1812N333M1XMC概述

C1812N333M1XMC规格参数

推荐资源

与C1812N333M1XMC功能相似器件