8-BIT, OTPROM, 24 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PDIP28, 0.300 INCH, SKINNY, PLASTIC, DIP-28
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Microchip(微芯科技) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, |
| 针数 | 28 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 具有ADC | YES |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 8 |
| 最大时钟频率 | 24 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T28 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 34.67 mm |
| I/O 线路数量 | 19 |
| 端子数量 | 28 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| ROM可编程性 | OTPROM |
| 座面最大高度 | 4.06 mm |
| 速度 | 24 MHz |
| 最大供电电压 | 5.25 V |
| 最小供电电压 | 4.35 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | MATTE TIN |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
| PIC16C745-I/SPC02 | PIC16C765T-I/PG | PIC16C765T-I/P | |
|---|---|---|---|
| 描述 | 8-BIT, OTPROM, 24 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PDIP28, 0.300 INCH, SKINNY, PLASTIC, DIP-28 | 8-BIT, OTPROM, 24 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PDIP40, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-40 | 8-BIT, OTPROM, 24 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PDIP40, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-40 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) |
| 零件包装代码 | DIP | DIP | DIP |
| 包装说明 | DIP, | DIP, | 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-40 |
| 针数 | 28 | 40 | 40 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
| 具有ADC | YES | YES | YES |
| 位大小 | 8 | 8 | 8 |
| 最大时钟频率 | 24 MHz | 24 MHz | 24 MHz |
| DAC 通道 | NO | NO | NO |
| DMA 通道 | NO | NO | NO |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T28 | R-PDIP-T40 | R-PDIP-T40 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 |
| 长度 | 34.67 mm | 52.26 mm | 52.26 mm |
| I/O 线路数量 | 19 | 30 | 30 |
| 端子数量 | 28 | 40 | 40 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| PWM 通道 | YES | YES | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | DIP | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| ROM可编程性 | OTPROM | OTPROM | OTPROM |
| 座面最大高度 | 4.06 mm | 4.83 mm | 4.83 mm |
| 速度 | 24 MHz | 24 MHz | 24 MHz |
| 最大供电电压 | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V |
| 最小供电电压 | 4.35 V | 4.35 V | 4.35 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | NO | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | MATTE TIN | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm | 15.24 mm | 15.24 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC |
| 是否无铅 | - | 不含铅 | 不含铅 |
| 片上程序ROM宽度 | - | 14 | 14 |
| RAM（字节） | - | 256 | 256 |
| ROM（单词） | - | 8192 | 8192 |
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