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印度无晶圆厂半导体初创企业 Aheesa Digital Innovations 已完成一款本土设计、基于 RISC-V 架构的宽带网络片上系统（SoC）的流片工作，该芯片命名为 VIHAAN-I，专为电信运营商向家庭和办公场所提供最后一公里连接的光纤接入网络打造。 这款芯片适用于千兆无源光网络（GPON）和以太网无源光网络（EPON）的光网络终端应用，将作为 Aheesa 旗下 Seshn...[详细]

AI基础设施保持快速增长 尽管预测值下调，但软件支出依然可期 设备支出增速预计将有所放缓 商业与技术洞察公司Gartner最新预测显示，2026年全球IT支出预计将达到6.15万亿美元，较2025年增长10.8%。 Gartner杰出副总裁分析师John-David Lovelock 表示：“尽管存在对AI泡沫的担忧，但AI基础设施仍保持快速增长，AI相关硬件和软件的支出持续攀升...[详细]

近日，汇顶科技eSIM方案成功获得 GSMA eUICC Security Assurance（eSA）及COS SOGIS CC EAL5+两项国际安全认证 ，成为国内首家在操作系统层面同时取得双权威认证的eSIM方案提供商。 （汇顶eSIM方案斩获全球双权威认证） 据GSMA预测， 2030年全球eSIM连接数将达69亿，占智能手机总连接数的76% 。eSIM已从传统SIM卡的替...[详细]

2月4日消息，近日，欣旺达在互动平台回答投资者提问时表示，公司的固态电池研发按计划推进，第一代、第二代半固态电池已实现规模化生产，能量密度分别为320Wh/kg、380Wh/kg，分别适配轻型无人机、eVTOL等领域，并与部分低空经济领军企业达成合作，2027年全固态电池有望实现量产。 作为下一代高性能电池技术，固态电池凭借高能量密度、高安全性等显著优势，正加速从实验室走向产业化。随着政策红...[详细]

英飞凌发布 2026财年第一季度运营成果： 2026财年顺利开局，并因应持续增长的市场动能进一步强化AI领域投资 2026财年第一季度：营收为36.62亿欧元，利润为6.55亿欧元，利润率 17.9%。 2026财年第二季度展望：假设欧元兑美元汇率为1:1.15，预计营收约为38亿欧元。在此基础上，利润率预计在14%~19%之间。 2026财年展望：假设欧元兑美元汇率为1:1.1...[详细]

智能化可扩展平台助力工程师降低合规风险，在拥挤的射频环境中更快验证无线设备性能 是德科技近日宣布，推出全新无线共存测试解决方案。该自动化平台符合行业标准，旨在帮助工程师在日趋拥挤的射频环境中，快速且可重复地完成无线设备性能验证。 随着无线设备在医疗健康、消费电子和工业应用场景中的普及，工程师面临的压力正日益增大：他们需要证明在存在干扰的情况下设备仍能稳定运行，这既是为了满足监管的要求，也...[详细]

想象一批货物被装上卡车，踏上跨越大陆甚至跨越海洋的旅程。在运输过程中，它配备了GPS和蜂窝网络来进行追踪，然而一旦进入仓库，这种可视性就消失了。GPS无法穿透墙壁，而蜂窝网络在室内尤其是像仓库或医院这样密集的环境或信号被屏蔽的环境中，定位精准度会下降。我们的货物仍然在那里，但在数字世界中，它已“隐形”。 这时，Wi-Fi登场了，但方式与我们习惯的不同。这不是连接网络或传输数据，而是感知存在...[详细]

当类脑智能成为打破传统算力瓶颈的核心方向，材料创新与工程化落地的协同探索愈发关键。近日，泰克技术大牛中国区技术总监张欣与华东师范大学专家田教授展开深度对话， 围绕 “铁电赋能类脑” 主题，从材料机理、器件研发到测试赋能，全方位拆解从实验室创新到存算一体工程化的进阶之路。 “铁电材料的独特性，是类脑器件研发的核心密码。” 田教授开篇点明核心。他介绍，铁电材料因晶体结构对称性破缺，内部偶极子在...[详细]

2025年1-11月，智驾域控SoC安装量796万颗，0-10万元区间增长明显 2025年1-11月，中国乘用车新车整体智驾域控SoC安装量达796.0万颗，同比增长49.9%。其中，自主品牌智驾域控SoC安装量达601.1万颗，同比增长83.1%，主要受比亚迪、小鹏、小米汽车等拉动。合资品牌智驾域控SoC安装量达194.9万颗，同比下滑3.8%，主要搭载品牌包括大众、丰田、日产...[详细]

ST USB PD控制器引入混模专利新技术，降低高级功能的软件开发难度 ST更新专有AUTORUN算法，基本充电操作无需软件 2026 年 2 月 2 日，中国—— 意法半导体STUSB4531 USB输电(PD)受电(sink)控制器引入一种新的混合模式，这项专利技术可简化USB PD 选配功能的设计开发 ，提升USB供电设备和USB充电设备的附加值。 STUSB4531 内置一...[详细]

2 月 2 日消息，重要半导体设备制造商 ASML 阿斯麦、Lam Research 泛林、KLA 科磊上周均发布了季度财报，这三家企业在电话会议上均表示晶圆厂容量（或者说洁净室空间）是芯片制造商扩充产能以应对客户需求的瓶颈。 由于晶圆厂建设过程需要 2 年乃至更长的时间，因此芯片制造商想要在短期内更充分地满足客户需求只能尽量挖掘现有产能潜力，这对半导体设备制造商而言意味着更多的升级订单。当然直...[详细]

1月30日消息，在2026年清洁能源日活动上，日产展示了一款基于艾睿雅打造的太阳能概念车，通过车身集成光伏组件实现阳光补能，最佳日照条件下该车单日续航可额外增加23公里。 这款概念车在发动机盖、车顶及尾门处嵌入了总面积约3.8平方米的光伏模块，所产生的电能直接输入驱动电池。 该项目由日产迪拜产品规划团队与巴塞罗那动力总成规划团队联合开发，光伏技术则与荷兰企业Lightyear合作，电池集成及能源...[详细]

在CES 2026上，NVIDIA英伟达发布了一系列重要内容，尤其是与汽车领域密切相关的新产品与技术。例如，拥有100亿参数的Alpamayo开源辅助驾驶模型。这个名字源于秘鲁的一座山峰，象征着技术高地。同时，它也呼应了黄仁勋在CES演讲中强调的“三台计算机”概念：用于训练、推理和仿真的计算平台，构成了稳固的技术金字塔。 此外，英伟达也分享了关于未来计算平台发展的洞察：从通用计算到加速计算再...[详细]

2026年1月27日，中国—— 意法半导体日前推出了SRK1004系列同步整流控制器 ，在充电器、电源适配器、开关电源等产品设备中，新产品可以为有源钳位、谐振和准谐振反激式(ACF、AHB、QR)转换器的副边电路节省空间，提高能效。这款尺寸仅为2mm x 2mm的微型芯片取代SRK1001，采用一个新的能效和鲁棒性更高的关断算法。 SRK1004 系列共有六款产品，提供逻辑电平和标准电平两种...[详细]

随着汽车向移动智能终端演进，车内座舱体验成为竞争焦点。动态流水氛围灯作为提升科技感与个性化体验的关键配置，正从中高端车型快速渗透至更广泛的车型市场。在这一趋势下，如何在强化视觉交互的同时控制成本，成为产业链共同面对的核心课题。泰矽微电子推出的TClux系列多通道LED驱动芯片，凭借“专用驱动芯片+普通LED灯珠”架构，为行业提供了高性能、高灵活性与显著降本的优选方案。 图1 动态流水氛围...[详细]