Flash, 1MX8, 200ns, PBGA48, 6 X 9 MM, 0.80 MM PITCH, FBGA-48
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | SPANSION |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | 6 X 9 MM, 0.80 MM PITCH, FBGA-48 |
| 针数 | 48 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 200 ns |
| 其他特性 | USER CONFIGURABLE AS 512K X 16 |
| 启动块 | BOTTOM |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B48 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 内存密度 | 8388608 bit |
| 内存集成电路类型 | FLASH |
| 内存宽度 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 48 |
| 字数 | 1048576 words |
| 字数代码 | 1000000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 1MX8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 |
| 编程电压 | 1.8 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大供电电压 (Vsup) | 2.2 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | BALL |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 类型 | NOR TYPE |
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