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SN74ACT04PWLE

产品描述Hex Inverters 14-TSSOP -40 to 85
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小1MB,共21页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

SN74ACT04PWLE概述

Hex Inverters 14-TSSOP -40 to 85

SN74ACT04PWLE规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码TSSOP
包装说明TSSOP, TSSOP14,.25
针数14
Reach Compliance Codenot_compliant
系列ACT
JESD-30 代码R-PDSO-G14
长度5 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型INVERTER
最大I(ol)0.024 A
功能数量6
输入次数1
端子数量14
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP14,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup9 ns
传播延迟(tpd)9 ns
认证状态Not Qualified
施密特触发器NO
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度4.4 mm

SN74ACT04PWLE相似产品对比

SN74ACT04PWLE SN74ACT04DBLE SN54ACT04W SN54ACT04J SN54ACT04FK
描述 Hex Inverters 14-TSSOP -40 to 85 Hex Inverters 14-SSOP -40 to 85 ACT SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, CDFP14, CERAMIC, FP-14 ACT SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, CDIP14, CERAMIC, DIP-14 ACT SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, CQCC20, CERAMIC, CC-20
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 TSSOP SSOP DFP DIP QFN
包装说明 TSSOP, TSSOP14,.25 SSOP, SSOP14,.3 CERAMIC, FP-14 CERAMIC, DIP-14 QCCN,
针数 14 14 14 14 20
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant unknown unknown unknown
系列 ACT ACT ACT ACT ACT
JESD-30 代码 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-GDFP-F14 R-GDIP-T14 S-CQCC-N20
长度 5 mm 6.2 mm 9.21 mm 19.56 mm 8.89 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 INVERTER INVERTER INVERTER INVERTER INVERTER
功能数量 6 6 6 6 6
输入次数 1 1 1 1 1
端子数量 14 14 14 14 20
最高工作温度 85 °C 85 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 TSSOP SSOP DFP DIP QCCN
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH FLATPACK IN-LINE CHIP CARRIER
传播延迟(tpd) 9 ns 9 ns 8.5 ns 8.5 ns 8.5 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 2 mm 2.03 mm 5.08 mm 2.03 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 GULL WING GULL WING FLAT THROUGH-HOLE NO LEAD
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL QUAD
宽度 4.4 mm 5.3 mm 6.29 mm 7.62 mm 8.89 mm

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