SPST, 4 Func, 1 Channel, CMOS, PDSO14
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Harris |
| 包装说明 | SOP, SOP14,.25 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPST |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 正常位置 | NO |
| 信道数量 | 1 |
| 功能数量 | 4 |
| 端子数量 | 14 |
| 通态电阻匹配规范 | 10 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 320 Ω |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 输出 | SEPARATE OUTPUT |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP14,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 2/10 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大供电电压 (Vsup) | 10 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2 V |
| 表面贴装 | YES |
| 最长断开时间 | 145 ns |
| 最长接通时间 | 190 ns |
| 切换 | BREAK-BEFORE-MAKE |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| CD74HC4016M | CD74HC4016M96 | CD74HC4016E | |
|---|---|---|---|
| 描述 | SPST, 4 Func, 1 Channel, CMOS, PDSO14 | SPST, 4 Func, 1 Channel, CMOS, PDSO14 | SPST, 4 Func, 1 Channel, CMOS, PDIP14 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Harris | Harris | Harris |
| 包装说明 | SOP, SOP14,.25 | SOP, SOP14,.25 | DIP, DIP14,.3 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPST | SPST | SPST |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 | R-PDIP-T14 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 正常位置 | NO | NO | NO |
| 信道数量 | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 4 | 4 | 4 |
| 端子数量 | 14 | 14 | 14 |
| 通态电阻匹配规范 | 10 Ω | 8.5 Ω | 10 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 320 Ω | 320 Ω | 320 Ω |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| 输出 | SEPARATE OUTPUT | SEPARATE OUTPUT | SEPARATE OUTPUT |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | SOP | DIP |
| 封装等效代码 | SOP14,.25 | SOP14,.25 | DIP14,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | IN-LINE |
| 电源 | 2/10 V | 2/10 V | 2/10 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大供电电压 (Vsup) | 10 V | 10 V | 10 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V | 2 V | 2 V |
| 表面贴装 | YES | YES | NO |
| 最长接通时间 | 190 ns | 38 ns | 190 ns |
| 切换 | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2 V | - | 2 V |
| 最长断开时间 | 145 ns | - | 145 ns |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
