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5962-9559509HYC

产品描述SRAM Module, 512KX8, 20ns, CMOS, CQFP68, 40 X 40 MM, HERMETIC SEALED, CERAMIC, QFP-68
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文件大小188KB,共6页
制造商Microsemi
官网地址https://www.microsemi.com
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5962-9559509HYC概述

SRAM Module, 512KX8, 20ns, CMOS, CQFP68, 40 X 40 MM, HERMETIC SEALED, CERAMIC, QFP-68

5962-9559509HYC规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
零件包装代码QFP
包装说明QFF,
针数68
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码3A001.A.2.C
最长访问时间20 ns
其他特性USER CONFIGURABLE AS 128K X 32
备用内存宽度16
JESD-30 代码S-CQFP-F68
长度39.6 mm
内存密度4194304 bi
内存集成电路类型SRAM MODULE
内存宽度8
功能数量1
端子数量68
字数524288 words
字数代码512000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织512KX8
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码QFF
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.1 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度39.6 mm
Base Number Matches1
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