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SN74LVC1G17YZPR

产品描述LVC/LCX/Z SERIES, 1-INPUT NON-INVERT GATE, BGA5, GREEN, DSBGA-5
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小1MB,共24页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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SN74LVC1G17YZPR在线购买

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SN74LVC1G17YZPR概述

LVC/LCX/Z SERIES, 1-INPUT NON-INVERT GATE, BGA5, GREEN, DSBGA-5

SN74LVC1G17YZPR规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Rochester Electronics
零件包装代码BGA
包装说明GREEN, DSBGA-5
针数5
Reach Compliance Codeunknown
系列LVC/LCX/Z
JESD-30 代码R-XBGA-B5
JESD-609代码e1
长度1.4 mm
逻辑集成电路类型BUFFER
湿度敏感等级1
功能数量1
输入次数1
端子数量5
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码VFBGA
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
传播延迟(tpd)11 ns
座面最大高度0.5 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)1.65 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN SILVER COPPER
端子形式BALL
端子节距0.5 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度0.9 mm

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描述 LVC/LCX/Z SERIES, 1-INPUT NON-INVERT GATE, BGA5, GREEN, DSBGA-5 Buffer, LVC/LCX/Z SERIES, 1-INPUT NON-INVERT GATE, PDSO5, GREEN, PLASTIC, SOT-23, 5 PIN LVC/LCX/Z SERIES, 1-INPUT NON-INVERT GATE, PDSO5, GREEN, PLASTIC, SOT-23, 5 PIN LVC/LCX/Z SERIES, 1-INPUT NON-INVERT GATE, BGA5, DSBGA-5 LVC/LCX/Z SERIES, 1-INPUT NON-INVERT GATE, BGA4, GREEN, DSBGA-4 LVC/LCX/Z SERIES, 1-INPUT NON-INVERT GATE, PDSO5, GREEN, PLASTIC, SOT-553, 5 PIN
是否无铅 含铅 不含铅 不含铅 不含铅 含铅 不含铅 不含铅
厂商名称 Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics
零件包装代码 BGA SOT-23 SOT-23 SOT-23 BGA BGA SOT
包装说明 GREEN, DSBGA-5 LSSOP, LSSOP, LSSOP, DSBGA-5 GREEN, DSBGA-4 GREEN, PLASTIC, SOT-553, 5 PIN
针数 5 5 5 5 5 4 5
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
系列 LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z
JESD-30 代码 R-XBGA-B5 R-PDSO-G5 R-PDSO-G5 R-PDSO-G5 R-XBGA-B5 S-XBGA-B4 R-PDSO-F5
长度 1.4 mm 2.9 mm 2.9 mm 2.9 mm 1.4 mm 0.9 mm 1.6 mm
逻辑集成电路类型 BUFFER BUFFER BUFFER BUFFER BUFFER BUFFER BUFFER
功能数量 1 1 1 1 1 1 1
输入次数 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 5 5 5 5 5 4 5
最高工作温度 85 °C 125 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY
封装代码 VFBGA LSSOP LSSOP LSSOP VFBGA VFBGA VSOF
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
传播延迟(tpd) 11 ns 13 ns 11 ns 11 ns 11 ns 11 ns 11 ns
座面最大高度 0.5 mm 1.45 mm 1.45 mm 1.45 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.6 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 1.8 V 3.3 V 3.3 V 1.8 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL AUTOMOTIVE INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 BALL GULL WING GULL WING GULL WING BALL BALL FLAT
端子节距 0.5 mm 0.95 mm 0.95 mm 0.95 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 BOTTOM DUAL DUAL DUAL BOTTOM BOTTOM DUAL
宽度 0.9 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 0.9 mm 0.9 mm 1.2 mm
是否Rohs认证 符合 - 符合 符合 不符合 符合 符合
JESD-609代码 e1 - e4 e4 e0 e1 e4
湿度敏感等级 1 - 1 1 1 1 1
峰值回流温度(摄氏度) 260 - 260 260 260 260 260
端子面层 TIN SILVER COPPER - NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD TIN LEAD TIN SILVER COPPER NICKEL PALLADIUM GOLD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
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