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　　启动文件简介 　　启动文件由汇编编写，是系统上电复位后第一个执行的程序。主要做了以下工作： 　　1、初始化堆栈指针SP=_initial_sp 　　2、初始化PC 指针=Reset_Handler 　　3、初始化中断向量表 　　4、配置系统时钟 　　5、调用C 库函数_main 初始化用户堆栈，从而最终调用main 函数去到C 的世界 　　查找ARM 汇编指令 　　在讲解启动代码的时候，会涉...[详细]

8月24日消息，特斯拉CEO埃隆· 马斯克 透露了即将发布的FSD V14的相关信息，他表示V14的驾驶表现将优于人类司机。特斯拉FSD负责人阿肖克去年曾表示，FSD在2024年初的12.5版本相比年初已有100倍提升，而V13版本预计可实现1000倍的进步。用户@jamesdouma推测，如果V14在初期测试阶段的表现如马斯克所言，相比现有的V13有明显提升，那么成熟后的V14可能会使FSD进...[详细]

设备动密封问题是伴随着设备的运行而始终存在的，今天特意为大家梳理出了动设备上常用的各类密封形式和使用范围以及特点，让大家能够对密封问题有一个更深的了解。 一、填料密封 填料密封按其结构特点可分为： 软填料密封 硬填料密封 成型填料密封 1、软填料密封 软填料类型：盘根 盘根通常由较柔软的线状物编织而成，通过截面积是正方形的条状物填充在密封腔体内，靠压盖产生压紧力，压紧填料，迫使填料压...[详细]

倒装焊(Flip-Chip)和球栅阵列封装（Ball Grid Array，简称BGA）是电子行业中广泛使用的两种封装技术。这两种封装技术各有优势和局限性，而且在某些情况下，它们可以互相补充，以满足更复杂的设计需求。 首先，我们来了解倒装焊。倒装焊是一种封装技术，其中半导体芯片被“倒装”并直接焊接到电路板或基板上。这种方法使得芯片的主动元件面对着基板，可以直接与其接触，从而提高了热性能和电性...[详细]

回流焊作为现代电子制造中常见的一种焊接方法，其主要目的是将焊盘、元件引脚和焊膏熔化，形成焊接点。随着技术的发展，焊接设备也在不断升级改良，其中就包括了导轨回流焊和普通回流焊。这两种方法各有优点，也存在各自的局限，所以说哪种更好并不是一个简单的问题，需要从多个角度进行评估。 首先，我们来了解一下导轨回流焊。导轨回流焊机是在普通回流焊机的基础上，增加了导轨系统，使得焊接过程更为自动化，通常可以提...[详细]

据外媒报道，宝马（BMW）刚刚获得了一项屏幕专利，该屏幕可以覆盖整个车顶。宝马希望将车辆顶棚（headliner）至少大部分变成显示屏。宝马指出全景玻璃天窗存在重量过大、安全性不足、以及导致座舱过热等问题，因此将这块巨型屏幕作为普通玻璃的潜在升级选项。 （图片来源：宝马公司） 该曲面显示屏幕将覆盖车辆顶棚90%以上的面积。当乘客仰视时，其视野主体将由屏幕占据。该屏幕并非用于娱乐内容播放或...[详细]

　您是否曾听说过“疯狂电器”的故事?比如微波炉自动启动;烤箱不需要任何人工指令就能启动预热功能。无线电和电磁接口在我们的世界里无所不在，因此确保家用电器的安全操作已变得越来越重要，这样我们才可以确信一家人外出度假时，烤箱不会烧毁房屋。 　　IEC/UL 60730标准是由国际电工技术委员会(IEC)专门针对家电设备中的自动电气控制单元而制定的一套安全要求。该标准对家用电器的机械、电气、电子、...[详细]

　　概述 　　随着手持语音通信设备越来越流行，它们应用在嘈吵环境的机会也越来越高，例如机场、交通繁忙的路段、人多嘈杂的酒吧等。在这种嘈吵的环境下，通话的双方实在难以听清对方所说的话。 　　此外，不少通信系统都是采用计算机运行的语音识别、指令及/或响应系统，这些系统均易受到背景噪声的影响，假如噪声过大，便会导致系统出现很大的偏差。因此，有必要改善语音信号对背景声音噪声的比率。 　　本文将解释利用麦...[详细]

1、易于使用：人机交互模块应该设计得简单明了，使用户能够轻松地操作和设置储能设备。 2、易于维护：人机交互模块应该设计得易于维护，以便用户能够快速和方便地检查和修理储能设备。 3、可靠性高：人机交互模块应该设计得可靠，以确保储能设备能够长时间运行，并且不会出现故障。 4、数据记录：人机交互模块应该能够记录储能设备的运行数据，以便用户能够监视和跟踪储能设备的工作情况。 5、安全性：人机交互模块应该...[详细]

8 月 22 日消息，据美国 CNBC 今日报道，美国国家公路交通安全管理局（NHTSA）正对特斯拉发起调查，后者被质疑是否未按规定及时上报涉及其自动驾驶系统的交通事故。 NHTSA 在文件中指出，特斯拉的多份事故报告比事故发生晚了数月才提交。特斯拉解释称，这是数据收集系统出现问题所致，目前已修复。 按规定，车企必须在知晓事故五天内上报。NHTSA 将通过一次“审计查询”来确认特斯拉是否合规，并...[详细]

英特尔 ® 至强 ® 6性能核处理器现已支持亚马逊云科技（AWS）上全新推出的亚马逊EC2 R8i和R8i-flex实例。 与基于英特尔处理器的其他云实例相比，这两款新实例能为用户提供更卓越的性能和更快的内存带宽。 基于英特尔至强6处理器的亚马逊第八代EC2实例正式发布，在云端为客户提供卓越的性能与更高的内存带宽 这两款新实例不仅是英特尔与AWS多年深度合作的丰硕成果，也充分展现了双方正...[详细]

startup_stm32f10x_cl.s 互联型的STM32F105xx，STM32F107xx startup_stm32f10x_hd.s 大容量的STM32F101xx，STM32F102xx，STM32F103xx startup_stm32f10x_hd_vl.s 大容量的STM32F100xx startup_stm32f10x_ld.s 小容量的STM32F101xx，STM3...[详细]

　　我最近在《华尔街日报》看到一篇题为“我们需要能维修自己的电子小玩意儿的权利(We need the right to repair our gadgets)”的文章(参考原文：)，作者对于众多电子产品看来是“有计画的废弃(planned obsolescence)”之现象非常愤怒，认为大众应该要求电子产品可以被维修。 　　但实际的情况是，举例来说，家家都有的电视机如果故障了，修理费用可能...[详细]

随着现代电子系统的功率密度持续提高，高效的热管理已成为确保系统性能、可靠性和使用寿命的关键因素 - 尤其是在工业驱动、汽车系统和供电等高功率应用领域。尽管通过PCB进行底部散热的方法已作为标准沿用多年，但顶部散热正逐渐成为一种更高效的替代方案。 本文将重点阐述顶部散热相较于传统PCB散热及双面散热方案所具有的核心优势。 传统底部散热 对于采用底部散热的MOSFET，半导体芯片产生的热量...[详细]

基于电动汽车的特点，对所采用的电机也有较高的要求。为了提升最高时速，电机应有较高的瞬时功率和功率密度(W/kg)；为了增加1次充电行驶距离，电机应有较高的效率；而且电动汽车是变速工作的，所以电机应有较高的高低速综合效率；此外有很强的过载能力、大的启动转矩、转矩响应要快。电动车起动和爬坡时速度较低，但要求力矩较大；正常运行时需要的力矩较小，而速度很高。低速时为恒转矩特性，高速时为恒功率特性，且电动...[详细]