AND-OR-invert Gates 14-CFP -55 to 125
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | DFP |
| 包装说明 | DFP, FL14,.3 |
| 针数 | 14 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 其他特性 | ANOTHER FUNCTION HAS 6 INPUT |
| 系列 | S |
| JESD-30 代码 | R-CDFP-F14 |
| 长度 | 9.21 mm |
| 负载电容（CL） | 15 pF |
| 逻辑集成电路类型 | AND-OR-INVERT GATE |
| 最大I（ol） | 0.02 A |
| 功能数量 | 2 |
| 输入次数 | 4 |
| 端子数量 | 14 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | DFP |
| 封装等效代码 | FL14,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 最大电源电流（ICC） | 22 mA |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 5.5 ns |
| 传播延迟（tpd） | 5.5 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 施密特触发器 | NO |
| 筛选级别 | MIL-STD-883 |
| 座面最大高度 | 2.03 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | TTL |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子形式 | FLAT |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 6.29 mm |
| SNJ54S51W | JM38510/30401B2A | SNJ54LS51FK | |
|---|---|---|---|
| 描述 | AND-OR-invert Gates 14-CFP -55 to 125 | AND-OR-invert Gates 20-LCCC -55 to 125 | AND-OR-invert Gates 20-LCCC -55 to 125 |
| Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | DFP | QLCC | QLCC |
| 包装说明 | DFP, FL14,.3 | CERAMIC, LCC-20 | CERAMIC, LCC-20 |
| 针数 | 14 | 20 | 20 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
| 其他特性 | ANOTHER FUNCTION HAS 6 INPUT | ASYMMETRICAL I/PS | ASYMMETRICAL I/PS |
| 系列 | S | LS | LS |
| JESD-30 代码 | R-CDFP-F14 | S-CQCC-N20 | S-CQCC-N20 |
| 长度 | 9.21 mm | 8.89 mm | 8.89 mm |
| 逻辑集成电路类型 | AND-OR-INVERT GATE | AND-OR-INVERT GATE | AND-OR-INVERT GATE |
| 功能数量 | 2 | 2 | 2 |
| 输入次数 | 4 | 4 | 4 |
| 端子数量 | 14 | 20 | 20 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | DFP | QCCN | QCCN |
| 封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 传播延迟（tpd） | 5.5 ns | 20 ns | 20 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 筛选级别 | MIL-STD-883 | MIL-STD-883 | MIL-STD-883 |
| 座面最大高度 | 2.03 mm | 2.03 mm | 2.03 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | TTL | TTL | TTL |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
| 端子形式 | FLAT | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 6.29 mm | 8.89 mm | 8.89 mm |
| 负载电容（CL） | 15 pF | - | 15 pF |
| 最大I（ol） | 0.02 A | - | 0.004 A |
| 封装等效代码 | FL14,.3 | - | LCC20,.35SQ |
| 电源 | 5 V | - | 5 V |
| 最大电源电流（ICC） | 22 mA | - | 2.8 mA |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 5.5 ns | - | 20 ns |
| 施密特触发器 | NO | - | NO |
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