Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> HB56A140BR-7CL

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HB56A140BR-7CL: 产品描述Fast Page DRAM Module, 1MX40, 70ns, CMOS, SIP-72; 产品类别存储存储; 文件大小57KB，共7页; 制造商Hitachi （Renesas ）; 官网地址http://www.renesas.com/eng/

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HB56A140BR-7CL概述

Fast Page DRAM Module, 1MX40, 70ns, CMOS, SIP-72

HB56A140BR-7CL规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Hitachi （Renesas ）
零件包装代码	MODULE
包装说明	SIMM, SSIM72
针数	72
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
访问模式	FAST PAGE
最长访问时间	70 ns
其他特性	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS REFRESH
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-XSMA-N72
内存密度	41943040 bit
内存集成电路类型	FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度	40
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	72
字数	1048576 words
字数代码	1000000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	1MX40
输出特性	3-STATE
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装代码	SIMM
封装等效代码	SSIM72
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
刷新周期	1024
最大待机电流	0.001 A
最大压摆率	1 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.25 V
最小供电电压 (Vsup)	4.75 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD
端子节距	1.27 mm
端子位置	SINGLE

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HB56A140BR Series

1,048,576-word

40-bit High Density Dynamic RAM Module

ADE-203-

Rev. 0.0

Dec. 1, 1995

Description

The HB56A140BR is a 1M

40 dynamic RAM module, mounted 10 pieces of 4-Mbit DRAM

(HM514400CS/CLS) sealed in SOJ package. An outline of the HB56A140BR is 72-pin single in-line

package. Therefore, the HB56A140BR makes high density mounting possible without surface mount

technology. The HB56A140BR provides common data inputs and outputs. Its module board has

decoupling capacitors beneath the each SOJ.

Features

•

72-pin single in-line package

— Lead pitch : 1.27 mm

Single 5 V (± 5%) supply

High speed

— Access time : 60 ns/70 ns/80 ns (max)

Low power dissipation

— Operating : 5.78 W/5.25 W/4.73 W (max)

— Standby : 105 mW (max)

5.25 mW (max) (L-version)

Fast page mode capability

1,024 refresh cycle : 16 ms

: 128 ms (L-version)

2 variations of refresh

—

RAS

-only refresh

—

CAS

-before-

RAS

refresh

TTL compatible

•

HB56A140BR-7CL相似产品对比

	HB56A140BR-7CL	HB56A140BR-7C	HB56A140BR-8CL	HB56A140BR-6C	HB56A140BR-6CL	HB56A140BR-8C
描述	Fast Page DRAM Module, 1MX40, 70ns, CMOS, SIP-72	Fast Page DRAM Module, 1MX40, 70ns, CMOS, SIP-72	Fast Page DRAM Module, 1MX40, 80ns, CMOS, SIP-72	Fast Page DRAM Module, 1MX40, 60ns, CMOS, SIP-72	Fast Page DRAM Module, 1MX40, 60ns, CMOS, SIP-72	Fast Page DRAM Module, 1MX40, 80ns, CMOS, SIP-72
厂商名称	Hitachi （Renesas ）	Hitachi （Renesas ）	Hitachi （Renesas ）	Hitachi （Renesas ）	Hitachi （Renesas ）	Hitachi （Renesas ）
零件包装代码	MODULE	MODULE	MODULE	MODULE	MODULE	MODULE
包装说明	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72
针数	72	72	72	72	72	72
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE
最长访问时间	70 ns	70 ns	80 ns	60 ns	60 ns	80 ns
其他特性	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS REFRESH
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72
内存密度	41943040 bit	41943040 bit	41943040 bit	41943040 bit	41943040 bit	41943040 bit
内存集成电路类型	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度	40	40	40	40	40	40
功能数量	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	72	72	72	72	72	72
字数	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words
字数代码	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	1MX40	1MX40	1MX40	1MX40	1MX40	1MX40
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装代码	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM
封装等效代码	SSIM72	SSIM72	SSIM72	SSIM72	SSIM72	SSIM72
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	1024	1024	1024	1024	1024	1024
最大待机电流	0.001 A	0.01 A	0.001 A	0.01 A	0.001 A	0.01 A
最大压摆率	1 mA	1 mA	0.9 mA	1.1 mA	1.1 mA	0.9 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V
最小供电电压 (Vsup)	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE

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