SRAM Module, 1MX8, 70ns, CMOS, PSMA36, PLASTIC, SIP-36
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | B&B Electronics Manufacturing Company |
零件包装代码 | SIP |
包装说明 | , SIP36 |
针数 | 36 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | 3A991.B.2.A |
最长访问时间 | 70 ns |
其他特性 | TTL COMPATIBLE INPUTS/OUTPUTS |
I/O 类型 | COMMON |
JESD-30 代码 | R-PSMA-T36 |
JESD-609代码 | e0 |
内存密度 | 8388608 bit |
内存集成电路类型 | SRAM MODULE |
内存宽度 | 8 |
功能数量 | 1 |
端口数量 | 1 |
端子数量 | 36 |
字数 | 1048576 words |
字数代码 | 1000000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 1MX8 |
输出特性 | 3-STATE |
可输出 | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装等效代码 | SIP36 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
并行/串行 | PARALLEL |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
最大待机电流 | 0.00036 A |
最小待机电流 | 2 V |
最大压摆率 | 0.12 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子位置 | SINGLE |
DPS1MS8U-70C | DPS1MS8U-10C | DPS1MS8U-12C | DPS1MS8U-85C | |
---|---|---|---|---|
描述 | SRAM Module, 1MX8, 70ns, CMOS, PSMA36, PLASTIC, SIP-36 | SRAM Module, 1MX8, 100ns, CMOS, PSMA36, PLASTIC, SIP-36 | SRAM Module, 1MX8, 120ns, CMOS, PSMA36, PLASTIC, SIP-36 | SRAM Module, 1MX8, 85ns, CMOS, PSMA36, PLASTIC, SIP-36 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | B&B Electronics Manufacturing Company | B&B Electronics Manufacturing Company | B&B Electronics Manufacturing Company | B&B Electronics Manufacturing Company |
零件包装代码 | SIP | SIP | SIP | SIP |
包装说明 | , SIP36 | , SIP36 | , SIP36 | , SIP36 |
针数 | 36 | 36 | 36 | 36 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
ECCN代码 | 3A991.B.2.A | 3A991.B.2.A | 3A991.B.2.A | 3A991.B.2.A |
最长访问时间 | 70 ns | 100 ns | 120 ns | 85 ns |
其他特性 | TTL COMPATIBLE INPUTS/OUTPUTS | TTL COMPATIBLE INPUTS/OUTPUTS | TTL COMPATIBLE INPUTS/OUTPUTS | TTL COMPATIBLE INPUTS/OUTPUTS |
I/O 类型 | COMMON | COMMON | COMMON | COMMON |
JESD-30 代码 | R-PSMA-T36 | R-PSMA-T36 | R-PSMA-T36 | R-PSMA-T36 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
内存密度 | 8388608 bit | 8388608 bit | 8388608 bit | 8388608 bit |
内存集成电路类型 | SRAM MODULE | SRAM MODULE | SRAM MODULE | SRAM MODULE |
内存宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端口数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 36 | 36 | 36 | 36 |
字数 | 1048576 words | 1048576 words | 1048576 words | 1048576 words |
字数代码 | 1000000 | 1000000 | 1000000 | 1000000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
组织 | 1MX8 | 1MX8 | 1MX8 | 1MX8 |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
可输出 | YES | YES | YES | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装等效代码 | SIP36 | SIP36 | SIP36 | SIP36 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
最大待机电流 | 0.00036 A | 0.00036 A | 0.00036 A | 0.00036 A |
最小待机电流 | 2 V | 2 V | 2 V | 2 V |
最大压摆率 | 0.12 mA | 0.12 mA | 0.12 mA | 0.12 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | NO | NO | NO |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
端子位置 | SINGLE | SINGLE | SINGLE | SINGLE |
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