Datasheet> 器件分类 > 无源元件> 电容器> 223858755534

文档预览

223858755534: 产品描述Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 5% +Tol, 5% -Tol, X7R, 15% TC, 0.0068uF, Surface Mount, 0402, CHIP; 产品类别无源元件电容器; 文件大小365KB，共25页; 制造商YAGEO(国巨); 官网地址http://www.yageo.com/; 标准; 相似器件已查找到17个与223858755534功能相似器件

下载文档详细参数全文预览

223858755534概述

Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 5% +Tol, 5% -Tol, X7R, 15% TC, 0.0068uF, Surface Mount, 0402, CHIP

223858755534规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
包装说明	, 0402
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	EAR99
电容	0.0068 µF
电容器类型	CERAMIC CAPACITOR
介电材料	CERAMIC
高度	0.5 mm
JESD-609代码	e3
长度	1 mm
制造商序列号	X7R
安装特点	SURFACE MOUNT
多层	Yes
负容差	5%
端子数量	2
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装形状	RECTANGULAR PACKAGE
封装形式	SMT
包装方法	TR, PAPER, 13 INCH
正容差	5%
额定（直流）电压（URdc）	50 V
系列	SIZE(X7R)
尺寸代码	0402
表面贴装	YES
温度特性代码	X7R
温度系数	15% ppm/°C
端子面层	Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrie
端子形状	WRAPAROUND
宽度	0.5 mm
Base Number Matches	1

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

DATA SHEET

SURFACE-MOUNT CERAMIC

MULTILAYER CAPACITORS

Class 2, X7R

V TO

500

Product Specification – Aug 17, 2005 V.9

与223858755534功能相似器件

器件名	厂商	描述
04022R682J9B20D	YAGEO(国巨)	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 5% +Tol, 5% -Tol, X7R, 15% TC, 0.0068uF, Surface Mount, 0402, CHIP
0402B682J500CT	Walsin_Technology_Corporation	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 5% +Tol, 5% -Tol, X7R, 15% TC, 0.0068uF, Surface Mount, 0402, CHIP
CC0402JPX7R9BB682	YAGEO(国巨)	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 5% +Tol, 5% -Tol, X7R, 15% TC, 0.0068uF, Surface Mount, 0402, CHIP
04022R682J9B30D	YAGEO(国巨)	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 5% +Tol, 5% -Tol, X7R, 15% TC, 0.0068uF, Surface Mount, 0402, CHIP
04022R682J9BP0D	YAGEO(国巨)	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 5% +Tol, 5% -Tol, X7R, 15% TC, 0.0068uF, Surface Mount, 0402, CHIP
VJ0402Y682JXAPW1BC	Vishay(威世)	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 5% +Tol, 5% -Tol, X7R, 15% TC, 0.0068uF, Surface Mount, 0402, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT
0402B682J500CG	Walsin_Technology_Corporation	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 5% +Tol, 5% -Tol, X7R, 15% TC, 0.0068uF, Surface Mount, 0402, CHIP, ROHS COMPLIANT
225458745534	YAGEO(国巨)	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 5% +Tol, 5% -Tol, X7R, 15% TC, 0.0068uF, Surface Mount, 0402, CHIP
CC0402JCX7R9BB682	YAGEO(国巨)	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 5% +Tol, 5% -Tol, X7R, 15% TC, 0.0068uF, Surface Mount, 0402, CHIP
0402B682J500CB	Fenghua (HK) Electronics Ltd	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 5% +Tol, 5% -Tol, X7R, 15% TC, 0.0068uF, Surface Mount, 0402, CHIP
0402B682J500ST	Fenghua (HK) Electronics Ltd	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 5% +Tol, 5% -Tol, X7R, 15% TC, 0.0068uF, Surface Mount, 0402, CHIP
0402B682J500NB	Fenghua (HK) Electronics Ltd	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 5% +Tol, 5% -Tol, X7R, 15% TC, 0.0068uF, Surface Mount, 0402, CHIP
0402B682J500N	Fenghua (HK) Electronics Ltd	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 5% +Tol, 5% -Tol, X7R, 15% TC, 0.0068uF, Surface Mount, 0402, CHIP
0402B682J500C	Fenghua (HK) Electronics Ltd	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 5% +Tol, 5% -Tol, X7R, 15% TC, 0.0068uF, Surface Mount, 0402, CHIP
0402B682J500S	Fenghua (HK) Electronics Ltd	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 5% +Tol, 5% -Tol, X7R, 15% TC, 0.0068uF, Surface Mount, 0402, CHIP
0402B682J500NT	Fenghua (HK) Electronics Ltd	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 5% +Tol, 5% -Tol, X7R, 15% TC, 0.0068uF, Surface Mount, 0402, CHIP
0402B682J500SB	Fenghua (HK) Electronics Ltd	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 5% +Tol, 5% -Tol, X7R, 15% TC, 0.0068uF, Surface Mount, 0402, CHIP

天线原理和射频无源器件技术: 一、天线原理 1.1 天线的定义： Ø 能够有效地向空间某特定方向辐射电磁波或能够有效的接收空间某特定方向来的电磁波的装置。 1.2 天线的功能： Ø 能量转换-导行波和自由空间 ......; Jacktang 无线连接

[转载]开关电源输出纹波的改善参考对策: 原文地址：开关电源输出纹波的改善参考对策作者：Renco 开关电源输出纹波主要来源于五个方面： 1.输入低频纹波： - 增加输出低频滤波的电感，电容容量及数量。低频纹波与输出电路的滤波 ......; zch_genius 电源技术

求助！！WinCE编译时遇到的问题: 我在编译时，有个错误，是说打不开platform.bib文件，具体是这样的 Cannot open D:\Wince\PUBLIC\YC2440SBC\RelDir\SAMSUN~1\postproc\platform.bib 而我看过那个里面就没有那个文件啊，问 ......; fanjianjun 嵌入式系统

DIY电子显微镜用移动滑台: 设计名称：DIY 电子显微镜用移动滑台图片：419168419220 419169滑台网上买的几块钱，不知道是做啥产品用的系统结构：419220 1，PYthon上位机程序 2，rs232通信 3，开发 ......; zdzd23 GD32 MCU

有啥国产替代32，ADC外设不错的？: 如题，用过几款国产替代，ADC还是ST32的好用稳定可靠 ...; hbeneth stm32/stm8

你了解MSP430F149的ADC12模块么: 1 概述 MSP430F149的ADC12为SAR型12位AD,共有16路输入通道，其中8路独立的外部输入通道，2路接外部Vref+,Vref-，3路内部通道可分别测内部温度传感器、AVCC、和外部参考源。 P6口第 ......; fish001 微控制器 MCU

基于C语言在FPGA上实现DSP的解决方案

硬件设计者已经开始在高性能DSP的设计中采用FPGA技术，因为它可以提供比基于PC或者单片机的解决方法快上10-100倍的运算量。以前，对硬件设计不熟悉的软件开发者们很难发挥出FPGA的优势，而如今基于C语言的方法可以让软件开发者毫不费力的将FPGA的优势发挥得淋漓尽致。这些基于C语言的开发工具可以比基于HDL语言的硬件设计更节省设计时间，同时不需要太多的硬件知识。由于具有这些优势，FPGA技术...[详细]
基于FPGA+嵌入式处理器的违章车辆视频检测系统

0 引言随着我国经济的发展，机动车辆不断地增长，现有道路等硬件设施的增长已经满足不了日益膨胀的交通问题，智能交通系统（Intelligent Transportation System,ITS）越来越受重视。所谓智能交通系统（ITS）就是将先进的信息技术、数据通信传输技术、电子传感技术以及计算机处理技术等有效地集成运用于整个地面交通管理系统而建立的一种在大范围内、全方位发挥作用的、...[详细]
DVB-H移动数字电视手机方案设计及其测试

手机电视分为3种，一种是基于模拟电视广播网的方案，另一种是基于移动通信网的技术方案，还有一种是基于数字广播网的方案。第一种方案是在手机上加上模拟电视模块来接收模拟电视广播节目，由于效果不尽人意，不易被消费者接受。基于移动通信网的方案又分为基于2.5G移动通信网的单播方案和基于3G移动通信网的多播方案。单播方案使用3GPP标准视频格式，通过流媒体服务器提供点播、直播、轮播服务，如中国移动和中...[详细]
诺基亚设计团队:沉浸式研究与机敏哲学

诺基亚智能手机设计副总裁尼基•巴顿（Nikki Barton）　　搜狐IT消息北京时间7月10日消息，《福布斯》杂志网站近日撰文称，陷入困境的诺基亚希望希望用鲜艳的颜色和简约的设计重新吸引消费者的注意。　　全文概要如下：　　外观与功能精心设计　　诺基亚最新款智能手机也许正在追赶无处不在的iPhone和Android手机，但芬兰手机制造商希望用最新款Lumia系列手机的鲜艳颜...[详细]
中国电网市场的SoC厂商采用MIPS处理器开发智能电网解决方案

为数字家庭、网络、移动和嵌入式应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司 (MIPS Technologies, Inc) 以及中国电能计量芯片市场的领导者杭州万工科技(Vango Technologies Inc.)今天宣布，双方将共同合作为中国快速成长的智能电网市场提供解决方案。万工科技将采用 MIPS 科技广受欢迎的 MIPS32® M14K® 处理器内核，为智能电表和智能电...[详细]
燃料电池发动机智能测试平台的设计

　　本文建立了基于NI集成软硬件环境燃料电池发动机测试平台。该平台可以实现燃料电池发动机及其辅助系统的测试与控制、燃料电池发动机系统参数测量、为燃料电池发动机提供多种工况环境，甚至系统控制策略的评价。利用NI开发套件建立了一个内嵌专家系统的智能软件平台，不仅确保了测试平台的工作安全性，同时也可以对系统的潜在故障进行诊断。此外，由于该测试平台的高速采样，使得燃料电池发动机动态特性参数的准确性得...[详细]
8位元MCU将死？

在嵌入式软体专家Mike Barr最近撰写的一篇文章中，他预测32位元处理器将最终击败或是完全取代8位元产品。我还记得，1990年时，一位分析师曾斩钉截铁地对我说，8位元已死，不久的将来将会是32位元的天下。 (小编按：Mike Barr的Trends in embedded software design一文，将于本周五刊登在《电子工程专辑》网站，敬请到时前来观看！) ...[详细]
RIM股东大会投资者对董事会表示“极度不满”

北京时间7月11日消息，据国外媒体报道，今天在年度股东大会上投票选举新一届董事会时，RIM与股东“狭路相逢”。RIM还证实，该公司在通过猎头公司聘请合格的董事。 RIM董事长巴巴拉·斯蒂米斯特在回答股东提出的“是否在通过猎头公司聘请合格董事”的问题时，RIM董事长巴巴拉·斯蒂米斯特(Barbara Stymiest)回答说，该公司在聘请合格的董事。股东投票选举10名现任董事成...[详细]
智慧照明控制系统的特征及在居家、办公中的应用

　　智慧型照明控制系统是提供各式建筑物高操控性并进一步提升建筑物至绿能及层次，是节能与数码科技交流汇集的核心产品。该系统规模弹性十分宽广，从小至十余回路的无主机小规模场合以达数千回路的网路型系统均可遍用。这是因为现代建筑和居室内的照明不仅人们的工作、学习和生活提供良好的视觉条件，而且要利用造型光色营造出具有一定美感的室内环境。于是智能照明控制系统应运而生随着绿色照明工程计划的实施，智能调控的半导...[详细]
LED路灯设计多方位探讨

随着地球能源的不断消耗和资源的贫乏，温室效应对人类的危害，大气环境对地球的严重污染，国际上要求节能降耗的呼声越来越高。当今节约能源排在首位，而道路照明约占整个照明用电量的30％，与人们生产生活密切相关。城市乡村道路将越开越多、越开越宽，需要大量各种节能灯具相配套，随着我国城市化进程的加快，绿色、高效、节能，长寿命的LED路灯逐渐走入人们的视野。目前，LED照明技术日趋成熟，大功率 LED光...[详细]
基于PSoC的精简尺寸型LED点阵系统设计方案

传统采用51 单片机控制LED 点阵的显示屏功能相对比较单一若要使其实现功能的多样化，则往往需要花费大量的时间和精力设计复杂的外围电路，故其系统设计中使软件、硬件的设计更为复杂，增加了开发难度;增大了显示屏的体积和重量，不易于运输和安装;更重要的是产品生产成本也较为高昂。与传统LED 显示屏相比，基于PSoC 技术所开发的多功能精简尺寸型LED 点阵显示屏是利用片上系统的技术优点将各个不同功能的...[详细]
隔着10cm厚混凝土“也可供电” 日大学开发出新型汽车无线供电技术

日本丰桥技术科学大学在7月5日至6日于太平洋横滨国际会展中心举行的无线技术展会“Wireless Technology Park（WTP）2012”上，利用实物大小的汽车轮胎和道路演示了电场耦合式无线供电技术。　　利用实物大小的车轮和道路用混凝土进行实际演示。该大学电气电子信息工程学系教授大平孝的研究小组正在研究将电场耦合（或电感耦合）式无线供电技术用于为行驶中的汽车供电...[详细]
联想最新的中国移动定制智能手机搭载意法•爱立信平台

中国北京，2012年7月10日 – 全球领先的移动平台和半导体供应商意法•爱立信今天宣布，联想最新的乐Phone S899t中国移动定制智能手机采用意法•爱立信的Nova™ A9500应用处理器。内置1.0GHz双核ARM Cortex-A9 CPU和高端3D图形加速器，Nova A9500让联想乐Phone用户能够在中国移动TD网络上尽情体验智能手机的使用乐趣。联想乐PhoneS899t是...[详细]
分析师：英特尔注资ASML凸显设备商处境艰难

　　新浪科技讯 7月10日上午消息，针对英特尔今天宣布将向荷兰电子芯片设备制造商阿斯麦ASML注资，iSuppli半导体首席分析师顾文军对新浪科技表示，这一方面凸显芯片设备产业处境艰难，同时也意味着设备在芯片技术的作用越来越重要。　　英特尔周一称，该公司已经同意收购阿斯麦的10%股份，未来计划进一步收购后者5%的股份，但需经过股东的批准方可进行。预计英特尔收购阿斯麦15%股份的总价将为31亿...[详细]
FPGA与PCB板焊接连接的实时失效检测

　　81%的电子系统中在使用FPGA，包括很多商用产品和国防产品，并且多数FPGA使用的是BGA封装形式。BGA封装形式的特点是焊接球小和焊接球的直径小。当FGPA被焊在PCB板上时，容易造成焊接连接失效。焊接连接失效可以“致命“一词来形容。当焊接球将封装有FPGA的器件连接到PCB上时，如果没有早期检测，由焊接失效引起的电性异常可能会导致关键设备的灾难性故障。为了防止关键设备由于焊接问题引起的...[详细]

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多

223858755534

223858755534概述

223858755534规格参数

文档预览

推荐资源

与223858755534功能相似器件