电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

223878655652

产品描述Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 16V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 0.15uF, Surface Mount, 0603, CHIP, ROHS COMPLIANT
产品类别无源元件    电容器   
文件大小433KB,共16页
制造商YAGEO(国巨)
官网地址http://www.yageo.com/
标准
相似器件已查找到17个与223878655652功能相似器件
下载文档 详细参数 全文预览

223878655652概述

Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 16V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 0.15uF, Surface Mount, 0603, CHIP, ROHS COMPLIANT

223878655652规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
包装说明, 0603
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
电容0.15 µF
电容器类型CERAMIC CAPACITOR
介电材料CERAMIC
高度0.8 mm
JESD-609代码e3
长度1.6 mm
制造商序列号X7R
安装特点SURFACE MOUNT
多层Yes
负容差10%
端子数量2
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装形状RECTANGULAR PACKAGE
封装形式SMT
包装方法TR, PAPER, 13 INCH
正容差10%
额定(直流)电压(URdc)16 V
系列SIZE(X7R)
尺寸代码0603
表面贴装YES
温度特性代码X7R
温度系数15% ppm/°C
端子面层Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrie
端子形状WRAPAROUND
宽度0.8 mm
Base Number Matches1

文档预览

下载PDF文档
DATA SHEET
SURFACE-MOUNT CERAMIC
MULTILAYER CAPACITORS
General purpose & High capacitance
Class 2, X7R
6.3 V TO 50 V
100 pF to 22 µF
RoHS compliant
Product Specification – May 11, 2009 V.2

与223878655652功能相似器件

器件名 厂商 描述
CL10B154KO8NNNC SAMSUNG(三星) 精度:±10% 容值:150nF 额定电压:16V 温漂系数(介质材料):X7R 材质:X7R
0603B154K160CT Walsin_Technology_Corporation Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 16V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 0.15uF, Surface Mount, 0603, CHIP
CC0603KPX7R7BB154 YAGEO(国巨) Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 16V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 0.15uF, Surface Mount, 0603, CHIP, ROHS COMPLIANT
C0603X154K4RACTM KEMET(基美) Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 16V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 0.15uF, Surface Mount, 0603, CHIP, ROHS COMPLIANT
VJ0603Y154KXJPW1BC Vishay(威世) CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 16V, X7R, 0.15uF, SURFACE MOUNT, 0603, CHIP, ROHS COMPLIANT
0603B154K160NT Fenghua (HK) Electronics Ltd Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 16V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 0.15uF, Surface Mount, 0603, CHIP
0603B154K160CB Fenghua (HK) Electronics Ltd Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 16V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 0.15uF, Surface Mount, 0603, CHIP
0603B154K160SB Fenghua (HK) Electronics Ltd Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 16V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 0.15uF, Surface Mount, 0603, CHIP
C0603X154K4RALTM KEMET(基美) Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 16V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 0.15uF, Surface Mount, 0603, CHIP
0603B154K160C Fenghua (HK) Electronics Ltd Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 16V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 0.15uF, Surface Mount, 0603, CHIP
0603B154K160NB Fenghua (HK) Electronics Ltd Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 16V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 0.15uF, Surface Mount, 0603, CHIP
0603B154K160ST Fenghua (HK) Electronics Ltd Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 16V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 0.15uF, Surface Mount, 0603, CHIP
0603B154K160N Fenghua (HK) Electronics Ltd Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 16V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 0.15uF, Surface Mount, 0603, CHIP
0603B154K160S Fenghua (HK) Electronics Ltd Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 16V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 0.15uF, Surface Mount, 0603, CHIP
VJ0603Y154KXJCW1BC Vishay(威世) CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 16V, X7R, 0.15uF, SURFACE MOUNT, 0603, CHIP, ROHS COMPLIANT
0603B154K160CR Walsin_Technology_Corporation Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 16V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 0.15uF, Surface Mount, 0603, CHIP, ROHS COMPLIANT
C0603X154K4RALAUTO KEMET(基美) Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 16V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 0.15uF, Surface Mount, 0603, CHIP
请教各位最常用的三节耳机插座是3.5的吗?比如电脑上的耳机插座就是3.5的对吗?
做个板子涉及到了耳机插座的规格,请教各位最常用的三节耳机插座是3.5的吗?比如电脑上的耳机插座就是3.5的对吗?...
zhenhuzh 嵌入式系统
PIC书籍
各位谁能给我介绍一些有关PIC单片机的书籍吗? 谢各位了;...
shen5229849 Microchip MCU
玩具霍尔开关AR251PDF资料书下载
小电压霍尔开关AR251资料下载,全极微功耗,体积小,价格合理 300855 ...
hall控 下载中心专版
关于分页的问题?
内部数据存储器256B的高128B为什么能最大映射256页? “0x80 ~ 0xFF 的每个存储器地址都可以访问多达256 页”这是什么意思?...
taohuahua 嵌入式系统
OP07C放大仿真问题,如电路图所示,按照基本的放大电路
OP07C放大仿真问题,如电路图所示,按照基本的放大电路,我认为我的电路连接没有问题,为什么在仿真输出端没有得到应该的变化? ...
chuzhaonan 模拟电子
AM335x平台异步控制卡系统分析
AM335X具有丰富的硬件外设,基于Linux的软件方案,包含GPU Composition模块能提供完整的多图层叠加缩放等功能,十分适合全彩LED显示墙的异步控制卡应用。下面从硬件和软件两个方面分析其主芯片 ......
szypf2011 TI技术论坛

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 860  1075  2112  2374  2450  18  22  43  48  50 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved