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IDT70T3519S166BFI

产品描述Multi-Port SRAM, 256KX36, 12ns, CMOS, PBGA208
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文件大小427KB,共28页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
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IDT70T3519S166BFI概述

Multi-Port SRAM, 256KX36, 12ns, CMOS, PBGA208

IDT70T3519S166BFI规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
包装说明FBGA, BGA208,17X17,32
Reach Compliance Codenot_compliant
最长访问时间12 ns
最大时钟频率 (fCLK)166 MHz
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码S-PBGA-B208
JESD-609代码e0
内存密度9437184 bit
内存集成电路类型MULTI-PORT SRAM
内存宽度36
湿度敏感等级3
端口数量2
端子数量208
字数262144 words
字数代码256000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织256KX36
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码FBGA
封装等效代码BGA208,17X17,32
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, FINE PITCH
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)225
电源2.5,2.5/3.3 V
认证状态Not Qualified
最大待机电流0.015 A
最小待机电流2.4 V
最大压摆率0.51 mA
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间20

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Features:
HIGH-SPEED 2.5V
256/128/64K x 36
IDT70T3519/99/89S
SYNCHRONOUS
DUAL-PORT STATIC RAM
WITH 3.3V OR 2.5V INTERFACE
– Data input, address, byte enable and control registers
– Self-timed write allows fast cycle time
Separate byte controls for multiplexed bus and bus
matching compatibility
Dual Cycle Deselect (DCD) for Pipelined Output Mode
2.5V (±100mV) power supply for core
LVTTL compatible, selectable 3.3V (±150mV) or 2.5V
(±100mV) power supply for I/Os and control signals on
each port
Industrial temperature range (-40°C to +85°C) is
available at 166MHz and 133MHz
Available in a 256-pin Ball Grid Array (BGA), a 208-pin
Plastic Quad Flatpack (PQFP) and 208-pin fine pitch Ball
Grid Array (fpBGA)
Supports JTAG features compliant with IEEE 1149.1
Due to limited pin count JTAG is not supported on the 208-
pin PQFP package
BE
3R
True Dual-Port memory cells which allow simultaneous
access of the same memory location
High-speed data access
– Commercial: 3.4 (200MHz)/3.6ns (166MHz)/
4.2ns (133MHz)(max.)
– Industrial: 3.6ns (166MHz)/4.2ns (133MHz) (max.)
Selectable Pipelined or Flow-Through output mode
Counter enable and repeat features
Dual chip enables allow for depth expansion without
additional logic
Interrupt and Collision Detection Flags
Full synchronous operation on both ports
– 5ns cycle time, 200MHz operation (14Gbps bandwidth)
– Fast 3.4ns clock to data out
– 1.5ns setup to clock and 0.5ns hold on all control, data, and
address inputs @ 200MHz
BE
3L
Functional Block Diagram
BE
2L
BE
1L
BE
0L
BE
2R
BE
1R
BE
0R
FT/PIPE
L
1/0
0a 1a
a
0b 1b
b
0c 1c
c
0d 1d
d
1d 0d
d
1c 0c
c
1b 0b
b
1a 0a
a
1/0
FT/PIPE
R
R/W
L
R/W
R
CE
0L
CE
1L
1
0
1/0
B B
WW
0 1
L L
B B B B
WWW W
2 3 3 2
L L R R
B B
WW
1 0
R R
1
0
1/0
CE
0R
CE
1R
OE
L
OE
R
Dout0-8_L
Dout9-17_L
Dout18-26_L
Dout27-35_L
Dout0-8_R
Dout9-17_R
D out18-26_R
D out27-35_R
1d 0d 1c 0c 1b 0b 1a 0a
0a 1a 0b 1b 0c 1c 0d 1d
0/1
,
FT/PIPE
R
FT/PIPE
L
0/1
a bc d
dcb a
256/128/64K x 36
MEMORY
ARRAY
I/O
0L
- I/O
35L
Din_L
Din_R
I/O
0R
- I/O
35R
CLK
L
A
17L
(1)
A
0L
REPEAT
L
ADS
L
CNTEN
L
A
17R(1)
CLK
R
,
Counter/
Address
Reg.
ADDR_L
ADDR_R
Counter/
Address
Reg.
A
0R
REPEAT
R
ADS
R
CNTEN
R
TDI
TCK
TMS
TRST
CE
0 L
CE1 L
R /
W
L
INTERRUPT
COLLISION
DETECTION
LOGIC
CE
0 R
CE1 R
R/
W
R
JTAG
TDO
COL
R
INT
R
COL
L
INT
L
ZZ
L
(2)
NOTES:
1. Address A
17
is a NC for the IDT70T3599. Also, Addresses A
17
and A
16
are NC's for the IDT70T3589.
2. The sleep mode pin shuts off all dynamic inputs, except JTAG inputs, when asserted. All static inputs, i.e., PL/FTx and OPTx
and the sleep mode pins themselves (ZZx) are not affected during sleep mode.
ZZ
CONTROL
LOGIC
ZZ
R
(2)
5666 drw 01
APRIL 2004
DSC 5666/6
1
©2004 Integrated Device Technology, Inc.

IDT70T3519S166BFI相似产品对比

IDT70T3519S166BFI IDT70T3599S166BFI IDT70T3589S166BFI IDT70T3599S166DRI
描述 Multi-Port SRAM, 256KX36, 12ns, CMOS, PBGA208 Multi-Port SRAM, 128KX36, 12ns, CMOS, PBGA208 Multi-Port SRAM, 64KX36, 12ns, CMOS, PBGA208 Dual-Port SRAM, 128KX36, 12ns, CMOS, PQFP208, 28 X 28 MM, 3.50 MM HEIGHT, PLASTIC, QFP-208
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
最长访问时间 12 ns 12 ns 12 ns 12 ns
最大时钟频率 (fCLK) 166 MHz 166 MHz 166 MHz 166 MHz
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 S-PBGA-B208 S-PBGA-B208 S-PBGA-B208 S-PQFP-G208
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
内存密度 9437184 bit 4718592 bit 2359296 bit 4718592 bit
内存集成电路类型 MULTI-PORT SRAM MULTI-PORT SRAM MULTI-PORT SRAM DUAL-PORT SRAM
内存宽度 36 36 36 36
湿度敏感等级 3 3 3 3
端口数量 2 2 2 2
端子数量 208 208 208 208
字数 262144 words 131072 words 65536 words 131072 words
字数代码 256000 128000 64000 128000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
组织 256KX36 128KX36 64KX36 128KX36
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 FBGA FBGA FBGA FQFP
封装等效代码 BGA208,17X17,32 BGA208,17X17,32 BGA208,17X17,32 QFP208,1.2SQ,20
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, FINE PITCH GRID ARRAY, FINE PITCH GRID ARRAY, FINE PITCH FLATPACK, FINE PITCH
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) 225 225 225 225
电源 2.5,2.5/3.3 V 2.5,2.5/3.3 V 2.5,2.5/3.3 V 2.5,2.5/3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大待机电流 0.015 A 0.02 A 0.02 A 0.02 A
最小待机电流 2.4 V 2.4 V 2.4 V 2.4 V
最大压摆率 0.51 mA 0.51 mA 0.51 mA 0.51 mA
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn63Pb37) Tin/Lead (Sn63Pb37) Tin/Lead (Sn63Pb37) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 BALL BALL BALL GULL WING
端子节距 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.5 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 20 20 20 20
包装说明 FBGA, BGA208,17X17,32 FBGA, BGA208,17X17,32 - FQFP, QFP208,1.2SQ,20
Base Number Matches - 1 1 1
自己做了个库文件,导不进去,求指导
应该是哪个步骤错了吧, ...
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