Rectifier Diode, 1 Element, 0.15A, 125V V(RRM), Silicon, DO-213AA, HERMETIC SEALED, GLASS PACKAGE-2
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | Microsemi |
零件包装代码 | DO-213AA |
包装说明 | O-LELF-R2 |
针数 | 2 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
外壳连接 | ISOLATED |
配置 | SINGLE |
二极管元件材料 | SILICON |
二极管类型 | RECTIFIER DIODE |
JEDEC-95代码 | DO-213AA |
JESD-30 代码 | O-LELF-R2 |
JESD-609代码 | e0 |
元件数量 | 1 |
端子数量 | 2 |
最高工作温度 | 175 °C |
最低工作温度 | -65 °C |
最大输出电流 | 0.15 A |
封装主体材料 | GLASS |
封装形状 | ROUND |
封装形式 | LONG FORM |
最大功率耗散 | 0.5 W |
认证状态 | Not Qualified |
参考标准 | MIL-19500 |
最大重复峰值反向电压 | 125 V |
最大反向恢复时间 | 3 µs |
表面贴装 | YES |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | WRAP AROUND |
端子位置 | END |
JANTXVMLL3595 | JANTXLL3595 | JANTXMLL3595 | JANTXVLL3595 | JANLL3595 | |
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描述 | Rectifier Diode, 1 Element, 0.15A, 125V V(RRM), Silicon, DO-213AA, HERMETIC SEALED, GLASS PACKAGE-2 | Rectifier Diode, 1 Element, 0.15A, 125V V(RRM), Silicon, DO-213AA, HERMETIC SEALED, GLASS PACKAGE-2 | Rectifier Diode, 1 Element, 0.15A, 125V V(RRM), Silicon, DO-213AA, HERMETIC SEALED, GLASS PACKAGE-2 | Rectifier Diode, 1 Element, 0.15A, 125V V(RRM), Silicon, DO-213AA, HERMETIC SEALED, GLASS PACKAGE-2 | Rectifier Diode, 1 Element, 0.15A, 125V V(RRM), Silicon, DO-213AA, HERMETIC SEALED, GLASS PACKAGE-2 |
厂商名称 | Microsemi | Microsemi | Microsemi | Microsemi | Microsemi |
零件包装代码 | DO-213AA | DO-213AA | DO-213AA | DO-213AA | DO-213AA |
包装说明 | O-LELF-R2 | O-LELF-R2 | O-LELF-R2 | O-LELF-R2 | O-LELF-R2 |
针数 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
外壳连接 | ISOLATED | ISOLATED | ISOLATED | ISOLATED | ISOLATED |
配置 | SINGLE | SINGLE | SINGLE | SINGLE | SINGLE |
二极管元件材料 | SILICON | SILICON | SILICON | SILICON | SILICON |
二极管类型 | RECTIFIER DIODE | RECTIFIER DIODE | RECTIFIER DIODE | RECTIFIER DIODE | RECTIFIER DIODE |
JEDEC-95代码 | DO-213AA | DO-213AA | DO-213AA | DO-213AA | DO-213AA |
JESD-30 代码 | O-LELF-R2 | O-LELF-R2 | O-LELF-R2 | O-LELF-R2 | O-LELF-R2 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
元件数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 |
最高工作温度 | 175 °C | 175 °C | 175 °C | 175 °C | 175 °C |
最低工作温度 | -65 °C | -65 °C | -65 °C | -65 °C | -65 °C |
最大输出电流 | 0.15 A | 0.15 A | 0.15 A | 0.15 A | 0.15 A |
封装主体材料 | GLASS | GLASS | GLASS | GLASS | GLASS |
封装形状 | ROUND | ROUND | ROUND | ROUND | ROUND |
封装形式 | LONG FORM | LONG FORM | LONG FORM | LONG FORM | LONG FORM |
最大功率耗散 | 0.5 W | 0.5 W | 0.5 W | 0.5 W | 0.5 W |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
参考标准 | MIL-19500 | MIL-19500 | MIL-19500 | MIL-19500 | MIL-19500 |
最大重复峰值反向电压 | 125 V | 125 V | 125 V | 125 V | 125 V |
最大反向恢复时间 | 3 µs | 3 µs | 3 µs | 3 µs | 3 µs |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES |
端子面层 | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD |
端子形式 | WRAP AROUND | WRAP AROUND | WRAP AROUND | WRAP AROUND | WRAP AROUND |
端子位置 | END | END | END | END | END |
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