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89HPES32T8ZBBX

产品描述PCI Bus Controller, PBGA500, 31 X 31 MM, 1 MM PITCH, BGA-500
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小647KB,共35页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
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89HPES32T8ZBBX概述

PCI Bus Controller, PBGA500, 31 X 31 MM, 1 MM PITCH, BGA-500

89HPES32T8ZBBX规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码BGA
包装说明LBGA,
针数500
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A001.A.3
其他特性ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度
总线兼容性PCI
最大时钟频率125 MHz
外部数据总线宽度
JESD-30 代码S-PBGA-B500
JESD-609代码e0
长度31 mm
湿度敏感等级3
端子数量500
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LBGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, LOW PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)225
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.7 mm
最大供电电压1.1 V
最小供电电压0.9 V
标称供电电压1 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间20
宽度31 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型BUS CONTROLLER, PCI

文档解析

该 PCI Express 交换机提供灵活的架构配置选项,支持多种端口合并模式以适应不同系统需求。设备允许端口 0 和 1 合并为单一 x8 端口,类似配置适用于端口 2-3、4-5 和 6-7,实现端口宽度动态调整。核心功能包括 32 条 2.5 Gbps 通道,确保高速数据传输,同时符合 PCIe 1.1 规范,支持存储转发或直通交换模式。 技术特性涵盖自动链路协商机制,减少手动干预,并内置端到端奇偶校验保护,增强数据完整性。设备支持 ECRC 和高级错误报告功能,提升可靠性、可用性和可维护性(RAS)。热插拔接口兼容 PCI Express Native Hot-Plug 标准,通过外部 I/O 扩展器管理,简化了热交换操作。SMBus 主从接口支持统一或分离配置,便于寄存器访问和 EEPROM 编程。 应用场景包括 I/O 扩展和多端口互连,设备提供 16 个 GPIO 引脚,可独立配置为输入或输出,支持中断功能。电源管理方面,符合 PCI-PM 1.1 和 ACPI Revision 2.0,采用低功耗设计,禁用未使用 SerDes 以优化能耗。封装尺寸紧凑,适合空间受限环境。PES32T8 专注于电源效率和热管理,支持 PCI Power Management Interface (PCI-PM 1.1) 和 ACPI Revision 2.0。设备采用低功耗设计,禁用未使用 SerDes 通道,减少典型功耗。电源序列要求严格:先应用 VDDI/O 3.3V,随后 VDDCore、VDDPE 和 VDDAPE 1.0V,最后 VTTPE 1.5V,确保内部逻辑稳定。 技术特性包括支持最大 2048 字节有效载荷和八个流量类,优化数据吞吐量。热插拔功能兼容服务器主板标准,通过 GPIO 引脚实现中断管理。测试接口提供 JTAG 支持,包括 TCK、TDI、TDO、TMS 和 TRST_N 引脚,便于边界扫描。SMBus 接口支持主从模式,用于配置加载和寄存器访问。 在应用中,设备适用于嵌入式系统和移动设备,其低功耗特性延长了电池寿命。封装设计考虑散热,典型功耗在 25°C 环境下为 5.0W(最大配置),支持商业级温度范围 0°C 至 +70°C。GPIO 引脚增强了自定义控制能力,适用于多样化 I/O 场景。

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32-Lane 8-Port Transparent PCI
Express® Switch
89PES32T8
Data Sheet
Preliminary Information*
Device Overview
The 89HPES32T8 is a member of IDT’s PRECISE™ family of PCI
Express® switching solutions. The PES32T8 is a 32-lane, 8-port periph-
eral chip that performs PCI Express packet switching with a feature set
optimized for high performance applications such as servers, storage,
and communications/networking. It provides connectivity and switching
functions between a PCI Express upstream port and up to seven down-
stream ports and supports switching between downstream ports.
Features
High Performance PCI Express Switch
– Thirty-two 2.5 Gbps PCI Express lanes
– Eight switch ports
– Upstream port configurable up to x8
– Downstream ports configurable up to x8
– Low-latency cut-through switch architecture
– Support for Max Payload Size up to 2048 bytes
– One virtual channel
– Eight traffic classes
– PCI Express Base Specification Revision 1.1 compliant
Flexible Architecture with Numerous Configuration Options
– Automatic per port link width negotiation to x8, x4, x2 or x1
– Automatic lane reversal on all ports
– Automatic polarity inversion on all lanes
– Ability to load device configuration from serial EEPROM
Legacy Support
– PCI compatible INTx emulation
– Bus locking
Highly Integrated Solution
– Requires no external components
– Incorporates on-chip internal memory for packet buffering and
queueing
– Integrates thirty-two 2.5 Gbps embedded SerDes with 8B/10B
encoder/decoder (no separate transceivers needed)
Reliability, Availability, and Serviceability (RAS) Features
– Supports ECRC and Advanced Error Reporting
– Internal end-to-end parity protection on all TLPs ensures data
integrity even in systems that do not implement end-to-end
CRC (ECRC)
– Supports PCI Express Native Hot-Plug, Hot-Swap capable I/O
– Compatible with Hot-Plug I/O expanders used on PC and
server motherboards
Block Diagram
8-Port Switch Core / 32 PCI Express Lanes
Frame Buffer
Route Table
Port
Arbitration
Scheduler
Transaction Layer
Data Link Layer
Transaction Layer
Data Link Layer
Transaction Layer
Data Link Layer
Multiplexer / Demultiplexer
Phy
Logical
Layer
Phy
Logical
Layer
Phy
Logical
Layer
Phy
Logical
Layer
Multiplexer / Demultiplexer
Phy
Logical
Layer
Phy
Logical
Layer
Phy
Logical
Layer
Phy
Logical
Layer
Multiplexer / Demultiplexer
Phy
Logical
Layer
Phy
Logical
Layer
Phy
Logical
Layer
Phy
Logical
Layer
SerDes
SerDes
SerDes
SerDes
SerDes
SerDes
SerDes
SerDes
SerDes
SerDes
SerDes
SerDes
(Port 0)
(Port 1)
Figure 1 Internal Block Diagram
IDT and the IDT logo are trademarks of Integrated Device Technology, Inc.
(Port 7)
1 of 35
©
2006 Integrated Device Technology, Inc.
*Notice: The information in this document is subject to change without notice
December 21, 2006

89HPES32T8ZBBX相似产品对比

89HPES32T8ZBBX 89HPES32T8ZBBXG
描述 PCI Bus Controller, PBGA500, 31 X 31 MM, 1 MM PITCH, BGA-500 PCI Bus Controller, PBGA500, 31 X 31 MM, 1 MM PITCH, BGA-500
是否无铅 含铅 不含铅
是否Rohs认证 不符合 符合
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码 BGA BGA
包装说明 LBGA, LBGA,
针数 500 500
Reach Compliance Code compliant compliant
ECCN代码 3A001.A.3 3A001.A.3
其他特性 ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
总线兼容性 PCI PCI
最大时钟频率 125 MHz 125 MHz
JESD-30 代码 S-PBGA-B500 S-PBGA-B500
JESD-609代码 e0 e1
长度 31 mm 31 mm
湿度敏感等级 3 3
端子数量 500 500
最高工作温度 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LBGA LBGA
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, LOW PROFILE GRID ARRAY, LOW PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) 225 260
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.7 mm 1.7 mm
最大供电电压 1.1 V 1.1 V
最小供电电压 0.9 V 0.9 V
标称供电电压 1 V 1 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 TIN LEAD TIN SILVER COPPER
端子形式 BALL BALL
端子节距 1 mm 1 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 20 30
宽度 31 mm 31 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 BUS CONTROLLER, PCI BUS CONTROLLER, PCI
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