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8251/BXA

产品描述Serial I/O Controller, 1 Channel(s), MOS, CDIP28, CERAMIC, DIP-28
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小303KB,共6页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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8251/BXA概述

Serial I/O Controller, 1 Channel(s), MOS, CDIP28, CERAMIC, DIP-28

8251/BXA规格参数

参数名称属性值
厂商名称Rochester Electronics
包装说明DIP,
Reach Compliance Codeunknown
地址总线宽度
边界扫描NO
最大时钟频率2.38 MHz
通信协议ASYNC, BIT; SYNC, BYTE; BISYNC; EXT SYNC
数据编码/解码方法NRZ
外部数据总线宽度8
JESD-30 代码R-GDIP-T28
长度37.1475 mm
低功率模式NO
串行 I/O 数1
端子数量28
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
座面最大高度5.588 mm
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术MOS
温度等级MILITARY
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
宽度15.24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL

8251/BXA相似产品对比

8251/BXA AM8251PC P8251 AM8251DC AM8251DM AM8251DMB D8251
描述 Serial I/O Controller, 1 Channel(s), MOS, CDIP28, CERAMIC, DIP-28 Serial I/O Controller, 1 Channel(s), NMOS, PDIP28, PLASTIC, DIP-28 Serial I/O Controller, 1 Channel(s), MOS, PDIP28, PLASTIC, DIP-28 Serial I/O Controller, 1 Channel(s), NMOS, CDIP28, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-28 Serial I/O Controller, 1 Channel(s), NMOS, CDIP28, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-28 Serial I/O Controller, CMOS Serial I/O Controller, 1 Channel(s), MOS, CDIP28, CERDIP-28
包装说明 DIP, DIP, DIP, DIP, DIP, , DIP,
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
厂商名称 Rochester Electronics - Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics
边界扫描 NO - NO NO NO - NO
最大时钟频率 2.38 MHz - 2.38 MHz 2.38 MHz 2.38 MHz - 2.38 MHz
通信协议 ASYNC, BIT; SYNC, BYTE; BISYNC; EXT SYNC - ASYNC, BIT; SYNC, BYTE; BISYNC; EXT SYNC ASYNC, BIT; SYNC, BYTE; BISYNC; EXT SYNC ASYNC, BIT; SYNC, BYTE; BISYNC; EXT SYNC - ASYNC, BIT; SYNC, BYTE; BISYNC; EXT SYNC
数据编码/解码方法 NRZ - NRZ NRZ NRZ - NRZ
外部数据总线宽度 8 - 8 8 8 - 8
JESD-30 代码 R-GDIP-T28 - R-PDIP-T28 R-CDIP-T28 R-CDIP-T28 - R-GDIP-T28
长度 37.1475 mm - 37.1094 mm 37.338 mm 37.338 mm - 37.1475 mm
低功率模式 NO - NO NO NO - NO
串行 I/O 数 1 - 1 1 1 - 1
端子数量 28 - 28 28 28 - 28
最高工作温度 125 °C - 70 °C 70 °C 125 °C - 70 °C
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED - PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED - CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 DIP - DIP DIP DIP - DIP
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE - IN-LINE IN-LINE IN-LINE - IN-LINE
座面最大高度 5.588 mm - 5.461 mm 5.715 mm 5.715 mm - 5.715 mm
标称供电电压 5 V - 5 V 5 V 5 V - 5 V
表面贴装 NO - NO NO NO - NO
技术 MOS - MOS NMOS NMOS CMOS MOS
温度等级 MILITARY - COMMERCIAL COMMERCIAL MILITARY - COMMERCIAL
端子形式 THROUGH-HOLE - THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE - THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm - 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm - 2.54 mm
端子位置 DUAL - DUAL DUAL DUAL - DUAL
宽度 15.24 mm - 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm - 15.24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL - SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL
总线兼容性 - - 8080A 8080A 8080A - 8080A
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