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ISD-T267SA/J: 产品描述Telephone Speech Circuit, PQCC68, PLASTIC, LCC-68; 产品类别无线/射频/通信电信电路; 文件大小4MB，共93页; 制造商Winbond(华邦电子); 官网地址http://www.winbond.com.tw

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ISD-T267SA/J概述

Telephone Speech Circuit, PQCC68, PLASTIC, LCC-68

	ISD-T267SA/J	ISD-T267SA/Q
描述	Telephone Speech Circuit, PQCC68, PLASTIC, LCC-68	Telephone Speech Circuit, PQFP100, 14 X 20 MM, 2.71 MM HEIGHT, MQFP-100
厂商名称	Winbond(华邦电子)	Winbond(华邦电子)
零件包装代码	LCC	QFP
包装说明	QCCJ,	QFP,
针数	68	100
Reach Compliance Code	unknown	unknown
JESD-30 代码	S-PQCC-J68	R-PQFP-G100
长度	24.13 mm	20 mm
功能数量	1	1
端子数量	68	100
最高工作温度	70 °C	70 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ	QFP
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER	FLATPACK
认证状态	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	4.57 mm	3.4 mm
标称供电电压	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES
电信集成电路类型	TELEPHONE SPEECH CIRCUIT	TELEPHONE SPEECH CIRCUIT
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	J BEND	GULL WING
端子节距	1.27 mm	0.65 mm
端子位置	QUAD	QUAD
宽度	24.13 mm	14 mm

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

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