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IDT77105L25TF9

产品描述ATM Network Interface, 1-Func, CMOS, PQFP64, STQFP-64
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小519KB,共24页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
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IDT77105L25TF9概述

ATM Network Interface, 1-Func, CMOS, PQFP64, STQFP-64

IDT77105L25TF9规格参数

参数名称属性值
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码QFP
包装说明LFQFP,
针数64
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码S-PQFP-G64
JESD-609代码e0
长度10 mm
功能数量1
端子数量64
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFQFP
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.6 mm
最大压摆率50 mA
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
电信集成电路类型ATM/SONET/SDH NETWORK INTERFACE
温度等级COMMERCIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
宽度10 mm

IDT77105L25TF9相似产品对比

IDT77105L25TF9 IDT77105L25TFI9
描述 ATM Network Interface, 1-Func, CMOS, PQFP64, STQFP-64 ATM Network Interface, 1-Func, CMOS, PQFP64, STQFP-64
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码 QFP QFP
包装说明 LFQFP, LFQFP,
针数 64 64
Reach Compliance Code unknown unknown
JESD-30 代码 S-PQFP-G64 S-PQFP-G64
JESD-609代码 e0 e0
长度 10 mm 10 mm
功能数量 1 1
端子数量 64 64
最高工作温度 70 °C 85 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFQFP LFQFP
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.6 mm 1.6 mm
标称供电电压 5 V 5 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
电信集成电路类型 ATM/SONET/SDH NETWORK INTERFACE ATM/SONET/SDH NETWORK INTERFACE
温度等级 COMMERCIAL INDUSTRIAL
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD QUAD
宽度 10 mm 10 mm

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