电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

DM54H74J/883

产品描述IC TTL/H/L SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDIP14, DIP-14, FF/Latch
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小251KB,共11页
制造商National Semiconductor(TI )
官网地址http://www.ti.com
敬请期待 详细参数

DM54H74J/883概述

IC TTL/H/L SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDIP14, DIP-14, FF/Latch

DM54H74J/883规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称National Semiconductor(TI )
包装说明DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Codeunknown
系列TTL/H/L
JESD-30 代码R-GDIP-T14
JESD-609代码e0
逻辑集成电路类型D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup35000000 Hz
最大I(ol)0.02 A
位数1
功能数量2
端子数量14
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出极性COMPLEMENTARY
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装等效代码DIP14,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
最大电源电流(ICC)25 mA
传播延迟(tpd)20 ns
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883
座面最大高度5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术TTL
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
触发器类型POSITIVE EDGE
宽度7.62 mm
最小 fmax25 MHz
求购6410带屏_开发板
放着吃灰的赶紧出手了吧...
hotsauce1861 淘e淘
关于驱动编译(C语言)出现的问题
……#include#include "gpio.h"#define PRIVATEstatic#define PUBLIC/* GPIO 寄存器对应的虚拟地址 */[color=#FF0000]PRIVATE volatile S3C6410_IOPORT_REG * v_pIOPregs;[/color]PRIVATE g_OpenCount = 0;/* 驱动打开计数器 */#defineA...
Jiao 编程基础
15W三路输出DC/DC模块电源设计
[b]摘要  [/b]本文介绍了一种UC3843控制的小功率多路DC/DC模块电源的详细设计过程,重点讨论了多路输出模块电源设计与单路输出的不同,详细介绍了DC/DC模块电源中常用的新型芯片UC3843的外围电路参数的设计,给出了多路输出模块电源中变压器和耦合电感的设计过程及满足各项性能指标应注意的各种问题。关键词:DC/DC变换器;多路输出;UC3843; 耦合电感[b]引言[/b]  DC/D...
kandy2059 DIY/开源硬件专区
帮女同事一个忙 zz
一男的看到女同事抱着一大堆盒子,丝袜不知不觉滑下来,但腾不出手来。女的就对他说:帮个忙,谢谢。于是那男的默默地帮她把丝袜穿好。那女的张大了嘴不可思议地看着他...她只是叫他帮忙拿一下盒子!...
凯哥 聊聊、笑笑、闹闹
我用LPC932编的串口发送程序为什么不能发送,请高手指教
#include#define uchar unsigned charuchar key_in = 0x55;void main(){//P1口设置为准I/O口模式P1M1 = 0x00;P1M2 = 0x00;SCON = 0x50;PCON = 0x00;SSTAT=0x00;BRGCON=0x00;BRGR0 = 0x90;BRGR1 = 0x01;BRGCON=0x03;EA = 1;ES...
tosstaryt 嵌入式系统
PA 的基础技术是否伴着5G时代的到来变得更加复杂
PA 模块已经成为集成的基石,因为它的存在进一步减少了 5G RF 前端的部件数量。5G 网络具有更多频段,并且要求 PA 模块中提供更多的 RF 开关,滤波和功率放大元件。因此,随着 5G 网络的发展,PA 模块的复杂性将不断增加。在 4G 无线领域,将能覆盖多个频段和技术的元器件集成中一个 PA 模组中的压力已经迫使许多小型供应商破产。到了 5G 时代,将更多元件封装到 PA 模块中的压力可能...
alan000345 RF/无线

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 381  699  743  873  1490 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved